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意法半導體車載音訊D類放大器新增汽車應用優化的診斷功能
英飛凌新款ModusToolbox馬達套件簡化馬達控制開發
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台達全新溫度控制器 DTDM系列實現導體加工精準控溫
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HOLTEK推出24V伺服器散熱風扇MCU—BD66RM2541G/FM6546G
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智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
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家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
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Google vs. Apple 智慧家庭再定位
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迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
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台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
以戰略產業層次看無人機產業發展方向
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
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ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
Android
眺望2025智慧機械發展
再生水處理促進循環經濟
積層製造加速產業創新
積層製造醫材續商機
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
一次到位的照顧科技整合平台
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
物聯網
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來
研究:全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元
汽車電子
研究:全球電動車電池市場競爭升級 中國供應商持續擴大市佔率
研究:針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
軟體定義汽車未來趨勢:革新產品開發生命週期
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
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英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
電源/電池管理
氫能競爭加速,效率與安全如何兼得?
以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
AI數據中心:節能減碳新趨勢
公共顯示技術邁向新變革
大眾與分眾顯示技術與應用
面板技術
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
網通技術
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
LoRa聯盟任命新領導團隊 加速LoRaWAN在物聯網生態系統全球擴張
掌握多軸機器人技術:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韓國AI晶片產業應用現況
AI時代常見上網行為的三大資安隱憂
Mobile
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業 加速推動網路API應用創新
3D Printing
積層製造加速產業創新
積層製造醫材續商機
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
穿戴式電子
一次到位的照顧科技整合平台
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
工控自動化
氫能競爭加速,效率與安全如何兼得?
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
眺望2025智慧機械發展
再生水處理促進循環經濟
積層製造加速產業創新
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
半導體
以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
研究:智慧手機平均售價因SoC和記憶體價格上漲而提高
SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
WOW Tech
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
Check Point發佈2025年九大網路安全預測 AI攻擊與量子威脅將層出不窮
研究:美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支
研究:中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
量測觀點
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
利用微控制器實現複雜的離散邏輯
是德科技再生電源系統解決方案新成員 支援電動車和再生能源系統
科技專利
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
技術
專題報
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
汽配及移動科技產業,參展熱烈報名中!
相關物件共
93
筆
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專利辯論
(2021.07.06)
標準必要專利(SEP)可簡化使用技術標準新產品的推行,但未能發揮其應有成效。而晶片製造商正在試圖通過展開更多的對話,以避免專利權之爭的法律對抗。
貿澤供貨Microchip SAM R30 Sub-GHz模組 適用於超低功率
WPAN
設計
(2019.11.06)
全球半導體與電子元件授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開始供應Microchip Technology的SAM R30 Sub-GHz模組。SAM R30結合超低功耗微控制器和Sub-GHZ無線電,封裝尺寸僅有12
鋇鎝科技推出平台模組Frey M1
(2016.02.26)
鋇鎝科技(BitaTek)累積了十五年的自動辨識與資料擷取(Automatic Identification & Data Capture)以及攜帶式裝置(Mobile Devices)的產品設計製造經驗,與美國高通公司(Qualcomm Incorporated)子公司高通技術公司(Qualcomm Technologies)簽約,正式投入發展基於QualcommSnapdragon 617的下一代裝置平臺
UWB超寬頻技術仍然管用
(2014.08.26)
美國FCC於2002年開始允許使用超寬頻(Ultra Wideband, UWB),此後立即引起一場陣營大戰,以Freescale為首的力主DS-UWB的技術提案列為標準,而Intel、TI則力主MBOA提案,前者技術較簡單且較省電,後者技術較複雜但傳輸率高
2014 無線通訊技術大興之年
(2014.02.10)
802.11ac/ad挾帶著Gbps級的傳輸速度,針對不同市場而來, Bluetooth 4.0卻與Zigbee在物聯網與智慧家庭狹路相逢, 是敵人還是朋友?好戲在後頭。
LED可見光通訊的時代到了!
(2012.10.16)
LED未來將會成為室內最主要的照明燈具。 與傳統燈具相較,LED具較快速之頻率響應速度與頻寬使用範圍。 因此LED未來同時也可提供網路通訊的服務應用。
超頻寬(無線區域網)介紹-超頻寬(無線區域網)介紹
(2011.06.13)
超頻寬(無線區域網)介紹
mmWave
WPAN
s 連接維護-mmWave
WPAN
s 連接維護
(2011.03.04)
mmWave
WPAN
s 連接維護
節能意識設計的2.4-GHz CMOS接收前端的
WPAN
s-節能意識設計的2.4-GHz CMOS接收前端的
WPAN
s
(2011.03.04)
節能意識設計的2.4-GHz CMOS接收前端的
WPAN
s
介質訪問控制層設計與實現毫米波
WPAN
s-介質訪問控制層設計與實現毫米波
WPAN
s
(2011.03.04)
介質訪問控制層設計與實現毫米波
WPAN
s
物聯網準備「落地」!
(2011.01.27)
世間萬物將能夠聯在一起了!搜羅了網際網路、感測技術以及各項現代工藝如汽車、家電…等各自的經典呈現。物聯網,是本世紀科技發展的集大成里程碑。
Wi-Fi Direct難撼動藍牙之地主優勢
(2010.05.07)
2009年10月14日,Wi-Fi聯盟提出Wi-Fi Direct的新認證標準,該聯盟預計在2010年即開始會有業者設計及測試支援該標準的Wi-Fi產品,並在2010年中會有正式通過認證的產品。這使得Wi-Fi與Bluetooth的競爭再起
全面檢視Wi-Fi Direct
(2010.05.06)
Bluetooth與Wi-FI再度短兵相接,同樣是P2P的配對傳輸應用。Bluetooth在P2P應用市場上有先佔、主佔的地主優勢,Wi-Fi Direct能否成功挑戰Bluetooth的地位,仍有待觀察,現階段不易論定
WirelessHD/WiGig/WHDI三劍客各有一片天!
(2010.04.06)
尋找其他更高頻寬、以便傳輸更大容量多媒體視訊內容的替代方案,一直都在進行當中,數位家庭將是首波應用焦點。
傳輸速率破1Gbps 紅外線光通訊大有可為
(2010.03.23)
是的,高速傳輸科技日新月異。現在高速無線光通訊技術又有新的突破。美國賓夕法尼亞州立大學的研究團隊,已經成功研發出傳輸速率可達1Gbps的高速紅外線光傳輸技術
11款Bluetooth藍牙技術說明文件-Bluetooth藍牙技術說明文件
(2009.11.11)
11款Bluetooth藍牙技術說明文件
無線視訊區域網路標準競爭激烈!
(2009.09.28)
業界將以無線傳輸高清晰視訊的方式稱為無線視訊區域網路(WVAN),多達7、8種標準參與競爭,均以WiHD為主要競爭對象。WVAN標準重視非壓縮方式傳輸量、消費性電子應用屬性強、頻段使用不複雜、新興晶片技術相當關鍵
60GHz CMOS單晶片收發機設計
(2009.07.07)
60GHz CMOS電路技術可與多頻段新一代無線網路結合,使100mW低耗電情況下達成Gigabit高速數位信號傳輸。未來CMOS單晶片三頻收發機可以包括2.4GHz、5GHz及60GHz三頻,且依信號通道的傳輸條件自動進行切換,選擇最佳的通道進行最高速的數位信號傳輸
Atheros 於 Computex 期間展示旗下有線及無線的創新科技與產品
(2009.06.02)
Atheros 於 Computex 期間展示旗下有線及無線的創新科技與產品
Atmel推出針對中國無線市場量身打造之RF收發器
(2009.03.27)
愛特梅爾公司 (Atmel) 宣佈針對中國無線市場推出首款IEEE P802.15.4c相容的RF收發器AT86RF212,這款完全整合的收發器可提供非常靈活的頻帶和資料率組合,客戶可以選擇在779 到787 MHz工作的中國
WPAN
頻帶;或在863到870 MHz工作的歐洲SRD頻帶,以及在902到928 MHz 工作的北美ISM頻帶
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