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找出物联网成长的真正驱动力 (2013.02.01)
时至今日,物联网这个概念即便喊了很久, 却始终还没有达到爆炸式成长的阶段。 从产品趋势来推知,驱动物联网的真正可能会是什么呢?
发展下世代内存 英特尔:我们在正确的轨道上 (2012.12.04)
尽管英特尔面临很大的竞争,但仍持续投入许多前瞻技术研发,今日(4日)英特尔实验室与台湾工研院宣布合作研究成果,展示一款实验性数组内存(experimental memory array)。此实验性数组内存藉由3D堆栈与系统优化,建构出低耗能的平台
[物联网]未来十年样貌?Intel技术长来台分享 (2012.12.03)
尽管在PC产业中,英特尔面临很大的竞争,但仍持续投入许多前瞻技术研发,藉由上、中、下游的产业技术整合,积极勾勒小至零售、百货、智能家居,大至智能能源、智能交通、智能建筑、智能医疗等产业的轮廓,希望颠覆广大的生活体验
英特尔投资筹设全球大学研究中心网络 (2012.05.28)
英特尔宣布在未来5年将投资超过4000万美元,建立名为英特尔合作研究机构(Intel Collaborative Research Institutes;ICRI)的全球大学研究中心网络。ICRI计划延续之前在美国成功推动的英特尔科学与技术中心(Intel Science and Technology Centers;ISTC),并将结合学术界与产业界的专家,协助探索与发明下一代的技术,能够在未来影响人们的生活
2012新趋势:技术非重点、重点在于想象力! (2011.12.26)
随着2011年接近尾声,Intel对外发表了2012年科技最新展望。外界最关心的当然是22奈米(nm)Tri-Gate晶体管将于明年正式应用于各种产品领域,制造业将迈入2.0十代,在美国硅谷,『融合式』与『绿色』科技新创公司数量增加超过一倍,俨然可看出未来的趋势所在
5年1500万美元 工研院与Intel共推3D内存 (2011.12.06)
Intel今日(12/6)与工研院、经济部技术处共同宣布一项针对下世代内存技术的合作案,未来五年总投入金额共达一千五百万美元。这是Intel在Ultrabook以及行动装置的布局,工研院将提供 IC 架构及软件技术,目标是在五年内,将内存功耗节省至10倍、甚至百倍以上
电子讯号Out!光束传输上看50Gbs (2010.09.13)
有没有想过,为什么我们非得用铜线来链接各式各样的计算机组件?不断地缩小组件的体积,只为了在寸土寸金的电路板上塞进更多的组件?以金属作为介质的传输方式,距离一但加长
Intel助力!台北市府轉運站數位電子看板上身 (2010.08.03)
Intel助力!台北市府轉運站數位電子看板上身
光纖網路將大開滲透率 新舊建築通吃 (2010.07.09)
光纖網路將大開滲透率 新舊建築通吃
英特尔力推Light Peak当家作主! (2010.05.05)
看起来,英特尔力推Light Peak当家作主的决心已定。 Light Peak挟光纤高速传输之优势、以及可超越电磁干扰局限的特性,欲一统其他传输介面,直接威胁USB 3.0。光学与传输技术合流势在必行,就看众家厂商现在愿不愿意买帐了
直接表态 英特尔认Light Peak终取代USB 3.0 (2010.04.20)
在上礼拜中国北京的英特尔开发者论坛(IDF 2010)上,英特尔已经公开表明Light Peak光纤电缆技术将可取代USB 3.0。英特尔也已准备Light Peak取代USB 3.0的可能性。 英特尔在上周的IDF北京论坛上,进一步公布了Light Peak技术的讯息
英特尔展48核心笔电芯片 性能高20倍 (2009.12.03)
外电消息报导,英特尔于周三(12/2)在旧金山展示了一款48核心的笔记本电脑处理器。该处理器具备13亿个晶体管,使用45奈米制程,每个核心皆能以25瓦的电耗工作,最大功耗为125瓦,运算效能比目前的Core还高上20倍
哥们!你也来一罐吧 (2008.08.25)
日前在旧金山举行的IDF上,英特尔预测,社交互动与机器人学将产生大幅变化,同时计算机感测真实世界的能力也会大幅提升。英特尔表示,目前科技进步的速度远超过40年前,而且可能已接近转折点,接下来的科技发展,将以指数速率加速进步,甚至在不远的将来,机器的思考能力将追上人类
Intel技术长:「人类与机器将于2050年拉近距离」 (2008.08.25)
在旧金山举行的英特尔科技论坛中,Justin Ratner于主题演说中预测了社交互动(social interaction)与机器人学(robotics)的巨幅变化,以及计算机感测真实世界能力的大幅提升。Rattner说明英特尔研究实验室已着手研究人机接口(human machine interface),并检视其对未来运算的冲击
英特尔展示研发项目:一窥运算技术未来 (2008.06.13)
英特尔于RESEARCH@INTEL DAY活动中,于计算机历史博物馆展示英特尔实验室正在进行中的70余种未来项目与概念方案,涵盖环保、医疗、视觉运算及无线移动等领域,展现英特尔每年投资60亿美元进行研发的部分成果;以下为其中几个展示例子
英特尔技术长:研究项目只需10%成功即满意 (2007.09.03)
外电消息报导,英特尔(Intel)首席技术长Justin Rattner在接受媒体采访时表示,英特尔的研究人员应采取更大胆的研发方法,进行更有创意的实验,以开发出创新的产品。 Justin Rattner表示,英特尔80%的研究都是爲了解决具体的问题,剩下的20%才是开创性的,在这个框架之中,研究人员经常以具体的思考模式进行研究
IDF Intel公布20余款新产品、创新技术及产业计划 (2007.04.18)
于17日在北京举行的英特尔科技论坛(Intel Developer Forum)中,英特尔公司高阶主管详细介绍20余款新产品、创新技术及产业计划,其中多项为业界创举,希望促使全球信息网、计算机及消费性电子装置具有更快响应速度、更容易操作使用且更安全
英特尔发表Tera-Scale研究用原型硅芯片 (2006.09.27)
英特尔于加州旧金山举行的英特尔科技论坛(IDF)中,阐述为了因应消费者与企业在网络化软件、服务以及多元化媒体(media-rich)时所衍生的更多需求,从个人装置一直到超大型数据中心的运算所必须克服的重大技术挑战
Intel预计推出新低电秏芯片收复CPU失土 (2006.07.27)
根据路透社消息指出,Intel计划在8月初,开始出货新款桌面计算机用核心处理器芯片,8月底则是笔记本电脑用的芯片。Intel曾表示,将在今年推出采效能设计更佳的新款芯片
英特尔2006春季IDF 聚焦高效能低耗电平台 (2006.02.27)
根据经济时报消息,英特尔科技论坛(IDF)3月7日起在旧金山展开,将公布新一代多核心微架构应用及衍生商机,国内业者如华硕、瑞昱、新巨、威盛、系微、广安和艾崴等都将参展,抢搭IDF列车


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