混合硅晶雷射（Hybrid Silicon Laser；HSL）可能是改变现状的关键技术。这是Intel于7月底发布的最新技术；传速达到50Gbs，不仅突破了铜线物理性的限制，就连近来Intel大力推展的LightPeak，顿时也相形失色。不过，Intel倒是豪不避讳提及两者的暧昧关系，他们说，两者都是传输埠技术的宝，但目标市场与实现时间点截然不同。

混合硅晶雷射 高带宽、低成本

混合硅晶雷射是全球第一款以硅组件作为基础的光数据联机技术。Intel资深研究院士暨光子学实验室总监Mario Paniccia表示，与其他昂贵又难以开发的材料相比，Intel选择以成本较低而易于制造的芯片来打造光束。Intel实验室在雷射与硅领域皆有50年以上的发展历史，HSL结合两者的优点，具备低成本、高弹性、高带宽、长距离的优点，更重要的是，激光技术不会受到电气讯号的干扰。
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