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找出物聯網成長的真正驅動力 (2013.02.01)
時至今日，物聯網這個概念即便喊了很久，
卻始終還沒有達到爆炸式成長的階段。
從產品趨勢來推知，驅動物聯網的真正可能會是什麼呢？ |
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發展下世代記憶體 英特爾：我們在正確的軌道上 (2012.12.04)
儘管英特爾面臨很大的競爭，但仍持續投入許多前瞻技術研發，今日(4日)英特爾實驗室與台灣工研院宣布合作研究成果，展示一款實驗性陣列記憶體(experimental memory array)。此實驗性陣列記憶體藉由3D堆疊與系統最佳化，建構出低耗能的平台 |
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[物聯網]未來十年樣貌？Intel技術長來台分享 (2012.12.03)
儘管在PC產業中，英特爾面臨很大的競爭，但仍持續投入許多前瞻技術研發，藉由上、中、下游的產業技術整合，積極勾勒小至零售、百貨、智慧家居，大至智慧能源、智慧交通、智慧建築、智慧醫療等產業的輪廓，希望顛覆廣大的生活體驗 |
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英特爾投資籌設全球大學研究中心網路 (2012.05.28)
英特爾宣布在未來5年將投資超過4000萬美元，建立名為英特爾合作研究機構（Intel Collaborative Research Institutes；ICRI）的全球大學研究中心網路。ICRI計畫延續之前在美國成功推動的英特爾科學與技術中心(Intel Science and Technology Centers；ISTC)，並將結合學術界與產業界的專家，協助探索與發明下一代的技術，能夠在未來影響人們的生活 |
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2012新趨勢：技術非重點、重點在於想像力！ (2011.12.26)
隨著2011年接近尾聲，Intel對外發表了2012年科技最新展望。外界最關心的當然是22奈米(nm)Tri-Gate電晶體將於明年正式應用於各種產品領域，製造業將邁入2.0十代，在美國矽谷，『融合式』與『綠色』科技新創公司數量增加超過一倍，儼然可看出未來的趨勢所在 |
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5年1500萬美元 工研院與Intel共推3D記憶體 (2011.12.06)
Intel今日（12/6）與工研院、經濟部技術處共同宣佈一項針對下世代記憶體技術的合作案，未來五年總投入金額共達一千五百萬美元。這是Intel在Ultrabook以及行動裝置的佈局，工研院將提供 IC 架構及軟體技術，目標是在五年內，將記憶體功耗節省至10倍、甚至百倍以上 |
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電子訊號Out！光束傳輸上看50Gbs (2010.09.13)
有沒有想過，為什麼我們非得用銅線來連結各式各樣的電腦元件？不斷地縮小元件的體積，只為了在寸土寸金的電路板上塞進更多的元件？以金屬作為介質的傳輸方式，距離一但加長 |
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Intel助力！台北市府轉運站數位電子看板上身 (2010.08.03)
Intel助力！台北市府轉運站數位電子看板上身 |
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光纖網路將大開滲透率 新舊建築通吃 (2010.07.09)
光纖網路將大開滲透率 新舊建築通吃 |
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英特爾力推Light Peak當家作主！ (2010.05.05)
看起來，英特爾力推Light Peak當家作主的決心已定。Light Peak挾光纖高速傳輸之優勢、以及可超越電磁干擾侷限的特性，欲一統其他傳輸介面，直接威脅USB 3.0。光學與傳輸技術合流勢在必行，就看眾家廠商現在願不願意買帳了 |
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直接表態 英特爾認Light Peak終取代USB 3.0 (2010.04.20)
在上禮拜中國北京的英特爾開發者論壇（IDF 2010）上，英特爾已經公開表明Light Peak光纖電纜技術將可取代USB 3.0。英特爾也已準備Light Peak取代USB 3.0的可能性。
英特爾在上周的IDF北京論壇上，進一步公佈了Light Peak技術的訊息 |
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英特爾展48核心筆電晶片 性能高20倍 (2009.12.03)
外電消息報導，英特爾於週三（12/2）在舊金山展示了一款48核心的筆記型電腦處理器。該處理器具備13億個電晶體，使用45奈米製程，每個核心皆能以25瓦的電耗工作，最大功耗為125瓦，運算效能比目前的Core還高上20倍 |
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哥們！你也來一罐吧 (2008.08.25)
日前在舊金山舉行的IDF上，英特爾預測，社交互動與機器人學將產生大幅變化，同時電腦感測真實世界的能力也會大幅提升。英特爾表示，目前科技進步的速度遠超過40年前，而且可能已接近轉捩點，接下來的科技發展，將以指數速率加速進步，甚至在不遠的將來，機器的思考能力將追上人類 |
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Intel技術長:「人類與機器將於2050年拉近距離」 (2008.08.25)
在舊金山舉行的英特爾科技論壇中，Justin Ratner於主題演說中預測了社交互動(social interaction)與機器人學(robotics)的巨幅變化，以及電腦感測真實世界能力的大幅提升。Rattner說明英特爾研究實驗室已著手研究人機介面(human machine interface)，並檢視其對未來運算的衝擊 |
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英特爾展示研發專案：一窺運算技術未來 (2008.06.13)
英特爾於RESEARCH@INTEL DAY活動中，於電腦歷史博物館展示英特爾實驗室正在進行中的70餘種未來專案與概念方案，涵蓋環保、醫療、視覺運算及無線移動等領域，展現英特爾每年投資60億美元進行研發的部分成果；以下為其中幾個展示例子 |
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英特爾技術長：研究專案只需10%成功即滿意 (2007.09.03)
外電消息報導，英特爾（Intel）首席技術長Justin Rattner在接受媒體採訪時表示，英特爾的研究人員應採取更大膽的研發方法，進行更有創意的實驗，以開發出創新的產品。
Justin Rattner表示，英特爾80%的研究都是爲了解決具體的問題，剩下的20%才是開創性的，在這個框架之中，研究人員經常以具體的思考模式進行研究 |
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IDF Intel公佈20餘款新產品、創新技術及產業計畫 (2007.04.18)
於17日在北京舉行的英特爾科技論壇(Intel Developer Forum)中，英特爾公司高階主管詳細介紹20餘款新產品、創新技術及產業計畫，其中多項為業界創舉，希望促使全球資訊網、電腦及消費性電子裝置具有更快回應速度、更容易操作使用且更安全 |
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英特爾發表Tera-Scale研究用原型矽晶片 (2006.09.27)
英特爾於加州舊金山舉行的英特爾科技論壇（IDF）中，闡述為了因應消費者與企業在網路化軟體、服務以及多元化媒體(media-rich)時所衍生的更多需求，從個人裝置一直到超大型資料中心的運算所必須克服的重大技術挑戰 |
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Intel預計推出新低電秏晶片收復CPU失土 (2006.07.27)
根據路透社消息指出，Intel計劃在8月初，開始出貨新款桌上型電腦用核心處理器晶片，8月底則是筆記型電腦用的晶片。Intel曾表示，將在今年推出採效能設計更佳的新款晶片 |
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英特爾2006春季IDF 聚焦高效能低耗電平台 (2006.02.27)
根據經濟時報消息，英特爾科技論壇（IDF）3月7日起在舊金山展開，將公布新一代多核心微架構應用及衍生商機，國內業者如華碩、瑞昱、新巨、威盛、系微、廣安和艾崴等都將參展，搶搭IDF列車 |
