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创惟：USB 3.0市场布局蓄势待发 (2013.10.24)
IDC预测，2015年USB 3.0总出货量将成长至23亿，
面对对于USB 3.0如此急速成长的庞大市场，
高速传输老将创惟表示，已经准备好了！ |
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分析师：看不到新一代Surface购买诱因 (2013.09.24)
在去年的Surface RT上损失近十亿美元后，微软还是没有放弃平板计算机市场。相反的，微软在昨日推出了Surface 2，并为其注入更多新血，在处理器和电池续航力都大幅提升了不少，重量也较Surface RT 轻薄 |
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A10 Networks扩大Thunder系列统一应用服务网关系列产品 (2013.08.01)
应用网络技术领导厂商A10 Networks宣布其新的入门级A10 Thunder 系列，将针对中小型企业客户提供统一应用服务网关（UASGs）系列产品。A10的高端系列 Thunder 6430（S）和5430S屡获殊荣，为了扩大下一代应用交付控制器（ADC）产品线，继而推出Thunder 3030S, 1030S和930 |
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Intel：新一代Haswell 显示效能更强悍 (2013.05.03)
虽然Intel向来一直都是PC处理器的领头羊，但在整合显示适配器的效能表现方面都是较为平庸，不过在近几代所推出的处理器大幅提高了内建显示适配器的效能，其中又以IVB以及Haswell这两项产品皆将内建显示适配器列为最重要的更新重点 |
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谁是介面新宠？ Thunderbolt V.S USB 3.0 (2013.04.01)
展望2013年，USB 3.0和Thunderbolt激战的时刻，
已经不远了。那么，下世代PC端高速传输的介面，
谁会成为介面新宠儿呢？ |
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创惟完整布局 全力攻占USB 3.0 市场 (2013.04.01)
当多媒体进入到Full HD世代，动辄数GB的档案传输量，
总是不断地考验着传输介面的持续演进。
那么，高速传输老将的创惟科技，会如何因应呢？ |
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Intel：10nm芯片 我已锁定你 (2013.02.20)
Intel基于22nm制程技术的Ivy Bridge架构才问世没有多久时间，Intel便马不停蹄地开始着手计划生产制程技术更精密的芯片。目前主要是由以色列南部城市Kiryat Gat Fab28晶圆厂负责量产22nm制程技术的Ivy Bridge，据消息指出，该晶圆厂已经锁定10nm芯片制造计划 |
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谁是接口新宠？Thunderbolt V.S USB 3.0 (2013.01.25)
这几年，PC端不断挑战效能极限，朝向HD(High Definition)以及UHD(Ultra High Definition)趋势发展，外围影音设备面临第一道难题－就是高速多媒体传输需求与日俱增。2013年的1月，USB 3.0和Thunderbolt迫不期待互相呛声 |
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USB 3.0世代来临 切入市场关键为何？ (2013.01.17)
USB 3.0商机蓄势待发，有望成为未来主流消费性电子传输标准。其外围应用如USB 3.0 Hub芯片以及USB 3.0外接式硬盘盒桥接控制芯片、USB 3.0随身碟芯片之间的战火，逐渐加温。
创惟科技，一直以来都专注于开发USB 2.0、USB 3.0和PCI Express芯片 |
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NB处理器架构大战一触即发 (2012.12.07)
WOA风雨欲来，将正面挑战Intel长期以来的霸业。
当然，Intel也不是省油的灯，其处理器的能耗表现愈做愈好，
Intel迎战WOA的下一个功课，将是做好SOC的策略布局。 |
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Thunderbolt市占比低 英特尔强力推动无效 (2012.11.15)
Thunderbolt技术是由英特尔(Intel)于2011年2月发表，苹果(Apple)率先导入全系列产品，因此不少消费者还以为视频果专属的技术。其实Thunderbolt技术与接口都很优异，是继USB接口后另一个有可能一统天下的传输接口 |
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威锋电子USB 3.0全系列芯片获得Windows 8认证 (2012.09.28)
威盛电子集团旗下USB 3.0控制器芯片领导厂商威锋电子（VIA Labs Inc., VLI），宣布其USB 3.0全产品线（USB 3.0 Host / Hub / SATA控制芯片）皆获得微软Windows 8硬件认证（Windows 8 Certification） |
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[Gartner评析] WOA山雨欲来 Intel能否招架？ (2012.09.10)
ARM架构系统单芯片已在智能手机市场尝到成功滋味，进而广为平板所采用。由于ARM架构系统单芯片已在平板领域展现省电特色，再加上即将推出的ARM架构PC，ARM架构系统单芯片可望进军次世代NB市场 |
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三星Ultrathin笔电报到 AMD抢市不落人后 (2012.08.27)
嫌Intel阵营的Ultrabook太贵？没关系，AMD主推的Ultrathin笔电也来抢市场了。目前对AMD方案最捧场的是三星，继发表基于APU处理器的Ultrathin机型NP535U3C-A03后，上周又发表了新款产品NP535U4C-S01CN，两款的价格都在台币两万出头，其中U4C是4799元人民币(约22600元台币)，U3C是4499元人民币(约21200元台币) |
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[分析]Ultrabook降价的决定因素 (2012.08.22)
目前Intel大力推动Ultrabook，希望能够为低迷的NB市场带来翻升的买气，但推出至今，市场反应并不如预期。除了受到平板产品的挤压外，售价过高是最为人垢病之处。根据北京新浪网的一篇分析文章指出，Ultrabook可能因为一些因素而实现降价目标 |
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USB 3.0实测评鉴与报告 (2012.08.08)
随着消费性电子产品的功能特性不断升级，市场规模也随之起舞与扩张，越来越多应用都需要高频宽的传输速度来满足消费者的使用情境与体验，而USB 3.0即是目前所提出的最佳解决方案之一 |
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Ultrabook年底降价目标：699美元 (2012.07.31)
第二届英特尔Ultrabook论坛暨生态系统大会今（31）日在台北举行，去年的会议主题是讨论Ivy Bridge处理器平台及第2代Ultrabook规格，今年则将重点放在如何有效降低第2代Ultrabook价格、介绍新一代Haswell处理器架构，并讨论及制定第3代Ultrabook规格 |
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[观察]USB 3.0要起飞 先搞定干扰问题 (2012.07.27)
USB 3.0在2008年即已完成标准定义，在USB 2.0的广大基础下，市场对USB 3.0十倍速方案的成长非常看好，也吸引众多厂商一窝蜂的投入抢市。不过，这3 – 4年下来，市场的进展却不如预期，每隔一阵子，就有人会问：USB 3 |
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甩开追兵 台积电向20奈米挺进 (2012.07.15)
在晶圆制程技术上，台积电一直与英特尔并驾齐驱，而三星则是紧追在后，虽然三家公司的商业模式不太相同，不过英特尔与三星都跨足了晶圆代工的领域，台积电如果一不小心，在制程技术上落后，那么纯粹代工的优势就会成为致命的劣势 |
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Gartner：Q2全球PC出货量持平 HP负成长最多 (2012.07.12)
传统PC大厂得要谨慎因应了，根据市场调查公司Gartner与IDC的统计显示，如果再不与平板计算机做出区隔，PC市场的前景恐怕会每况愈下，以原来市占率数一数二的美国大厂HP与Dell来看，第2季负成长都在10%以上，两家公司的主要市场都在美国，而美国正是高科技产业的指针 |
