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PTS845 輕觸開關系列使用壽命延長至百萬次滿足高使用率應用 (2025.04.01)
Littelfuse公司PTS845 系列專為滿足電子工程師的需求而設計，提供緊湊的封裝和多功能的設計選擇，使工程師能夠釋放PCB 空間、增加功能或縮小設計的整體尺寸。
PTS845 系列的尺寸僅為 4.5 × 3.4 × 3.3 mm，可提供 80、160 和 260 gf 的操作力，適用於各種高使用率應用 |
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聯合磨削集團策略收購擴大產品組合 (2024.10.30)
聯合磨削集團打算收購瑞士沙夫豪森 Georg Fischer AG (GF) 的 GF 加工解決方案部門 (GFMS)。
聯合磨削集團今(30)日宣佈與 Georg Fischer AG (GF) 簽署協議，收購其 GF 加工解決方案部門 (GFMS)，以加強其市場地位，並為其全球客戶提供更全面的解決方案 |
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智機產業化加持競爭力 (2024.02.25)
除了工具機妥為分散布局，對於關鍵零組件中規模更小的傳動系統廠商，也正積極引進國內外大廠支援數位化、環保減碳等元素無縫接軌，以加持國際競爭力。 |
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格羅方德2023財年營收下降9% 汽車業務表現強勁 (2024.02.16)
晶圓代工廠格羅方德(GF)2023財年營收和去年相比下跌9％，消費電子需求疲軟和總體因素影響業績。 汽車部門營收和去年相比增長三倍，受惠於汽車行業的穩健成長和半導體車用應用增加 |
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攜手格芯 Microchip開始量產28奈米SuperFlash嵌入式快閃記憶體 (2023.09.28)
GlobalFoundries、Microchip及其旗下子公司冠捷半導體（SST）今（28）日宣佈，採用GF 28SLPe製程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技術NVM解決方案即將投產。
隨著邊緣智慧化水準的不斷提高，嵌入式快閃記憶體的應用也呈爆炸式增長 |
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宜特或汽車電子協會認可為AEC亞洲唯一實驗室 (2022.11.10)
電子產品驗證服務龍頭-iST宜特科技今宣佈，經過層層審核，全球汽車電子最高殿堂-汽車電子協會(Automotive Electronics Council，AEC)註一於近期正式認可宜特成為AEC協會會員，是亞洲唯一獲認可實驗室 |
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積＋減法整合為硬軟體加值 (2022.06.02)
模具既能整合積層製造（加法）及傳統切削/成型（減法）工法，加快客製化開發生產速度；位居供應鏈上中游的工具機製造廠商也開始引進相關硬軟體升級轉型，以提升國際競爭力 |
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CEA、Soitec、GF和ST聯合制定下一代FD-SOI技術發展規劃 (2022.04.26)
CEA、Soitec、格羅方德（GlobalFoundries）和意法半導體宣布一項新合作協定，四家公司計畫聯合制定產業之下一代FD-SOI技術發展規劃。半導體元件和FD-SOI技術創新對法國和歐盟以及全球客戶具有策略價值 |
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西門子mPower數位解決方案通過GlobalFoundries平台認證 (2022.04.19)
西門子數位化工業軟體近日宣佈，其針對類比、數位和混合訊號IC設計的電源完整性分析數位解決方案，mPower現已通過GlobalFoundries（GF）平台的數位分析認證。
GF平台在功耗和效能方面取得了重大進展 |
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格羅方德推新一代矽光解決方案 並強化業界合作 (2022.03.11)
格羅方德司正與包括 Broadcom、Cisco Systems、Marvell 和 NVIDIA 的業界領導廠商，以及包括 Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus 和 Xanadu 的突破性光子領導廠商合作，以提供創新、獨特、功能豐富的解決方案，解決現今資料中心面臨的某些最大挑戰 |
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GF推出首款矽光平台Fotonix 解決資料量驟增並大幅降低功耗 (2022.03.10)
格羅方德（GF）今日宣布，公司正與包括 Broadcom、Cisco Systems, Inc、Marvell和NVIDIA的業界領導廠商，以及包括Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus和Xanadu的突破性光子領導廠商合作，以提供創新、獨特、功能豐富的解決方案，解決現今資料中心面臨的某些最大挑戰 |
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格羅方德與福特宣布策略合作 解決汽車晶片供應量需求 (2021.11.24)
為了促進下一波汽車晶片設計創新浪潮的來臨，格羅方德近日與福特汽車公司（Ford Motor Company）共同宣布策略性合作，並將推動美國本土的半導體製造和技術開發，旨在建立並加強協作模式，提升福特和美國汽車產業的晶片供應量 |
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西門子Aprisa佈局和繞線方案 獲GlobalFoundries 22FDX平台認證 (2021.09.23)
西門子數位化工業軟體旗下的Aprisa 佈局和繞線解決方案，近日獲得GlobalFoundries(GF)的 22FDX平台認證。雙方公司將協同合作，將 Aprisa 支持技術納入 GF 製程設計套件 (PDK)，以協助共同客戶充分利用 22FDX 平台優勢 |
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格羅方德年度高峰會宣布創新解決方案 (2021.09.17)
格羅方德（GLOBALFOUNDRIES ）宣布了一系列的解決方案創新功能，涵蓋範圍擴展至汽車、物聯網、智慧型行動裝置和資料中心的晶片設計，插旗下一波創新浪潮。
在此之際，產業正在面臨史上空前高漲的晶片需求，預計市場將於2030年翻倍至超過 1 兆美元 |
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格羅方德品牌發表新識別 強調與客戶更緊密合作 (2021.07.20)
格羅方德今日發表了新的品牌識別，該公司表示，新的識別代表半導體將無所不錯，同時將更緊密與客戶合作。
格羅方德指出，新品牌標誌是由標誌主體和GF的英文字母文字組合而成 |
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22FDX製程為AR技術帶來重大變革 (2021.04.21)
格羅方德（GlobalFoundries）與Compound Photonics（CP）的策略聯盟，即將推動功能更強大、體積更小、重量更輕且更節能的AR/MR眼鏡。 |
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CP攜手格羅方德開發AR顯示技術平台 打造最小像素單晶片方案 (2021.03.16)
增／混合實境（AR/MR）微型顯示器解決方案美國品牌Compound Photonics（CP Display；CP），以及特殊工藝半導體商格羅方德（GF）近日共同宣布，正式確立戰略夥伴關係，將攜手研發CP微顯示器技術平台IntelliPix |
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格羅方德與Soitec達成RF-SOI晶圓供應協議 滿足5G射頻需求 (2020.11.10)
特殊工藝半導體商格羅方德（GF）近日與梭意科技(Soitec)宣佈一項300mm射頻絕緣上覆矽（RF-SOI）晶圓的供貨為期多年的協議。梭意科技在設計和製造創新半導體材料領域同樣身為全球市場的尖端 |
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格羅方德55 BCDLite出貨破30億 引領行動裝置音訊放大器市場 (2020.11.05)
特殊工藝半導體商格羅方德（GF）近日在全球科技論壇(GTC)亞洲活動上宣佈其55 BCDLite專業半導體解決方案的出貨量已超過30億個單位，目前市場上7款先進的旗艦智慧手機中就有5款採用了該方案 |
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2020格羅方德半導體全球技術線上論壇GF GTC 2020 - ASIA (2020.11.03)
On behalf of our CEO Dr. Tom Caulfield and the rest of our GF team, we are excited to invite you to GTC 2020 Asia, a fully virtual event.
The world has changed dramatically in the last several months. People are reimagining the way they live and work, and companies are reassessing how they do business |
