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晶圆制造2.0再增自动化需求 (2024.09.30)
生成式AI问世以来，先进制造/封测产能供不应求，加剧新建晶圆厂林立，也凸显当地制造人力、量能不足，现场生产管理复杂难解等落差，全球布局也势必要追求永续发展 |
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机械聚落结盟打造护国群山 (2024.09.27)
受惠於当今人工智慧（AI）驱动全球半导体产业显着增长，从材料到技术的突破，更仰赖群策群力，半导体技术也需要整合更多不同资源，涵括先进与成熟、前後段制程设备，才能真正强化供应链韧性与创新实力 |
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英特尔宣布英特尔晶圆代工谘询委员会成员 (2024.02.22)
英特尔执行长Pat Gelsinger於Intel Foundry Direct Connect活动中介绍英特尔晶圆代工谘询委员会的四位成员。该委员会为英特尔的IDM 2.0战略提供建议，包括建立并发展系统级晶圆代工服务，以因应AI时代的挑战 |
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加速业务转型 英特尔舞剑向台积 (2023.06.30)
英特尔正着手进行其55年的历史中，最为显着的业务转型。英特尔正藉由IDM 2.0重新取回制程技术领先地位，扩大使用第三方晶圆代工产能，并透过大幅度扩充英特尔的制造产能来建立世界级晶圆代工业务 |
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全球生成式AI技术趋势演化 台资通讯业者宜发展三大模式 (2023.05.11)
全球生成式AI技术发展趋向，牵动着许多产业环境的变迁，其中为不同产业创造新应用及新价值显而易见。资策会产业情报研究所（MIC）第36届MIC FORUM Spring《开擘》研讨会，今（11）日发布生成式AI趋势观测，以资服产业应用为主轴，探讨整体技术与台厂商机，也关注AI生成内容（AIGC）影响内容产业、生成式AI应用於智慧医疗等热门议题 |
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英特尔加速制程与封装创新 驱动领导力产品路线 (2021.07.28)
英特尔首次详尽揭露其制程与封装技术的最新路线规划，并宣布一系列基础创新，为2025年及其之后的产品注入动力。除了首次发表全新电晶体架构RibbonFET外，尚有称作PowerVia之业界首款背部供电的方案 |
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Hitachi Vantara 发表 2018主要IT趋势: IoT平台的采用 (2017.12.12)
2018 年主导企业 IT 策略将会是IoT（物联网）平台的采用及其他领域， Hitachi Vantara发布由全球技术长 Hubert Yoshida 和亚太区技术长 Russell Skingsley ，针对2018 年亚太地区技术发展，提出下面十大趋势 |
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Hitachi推出商用Lumada物联网平台 (2017.10.13)
Hitachi Vantara全新商用Lumada软体堆叠颠覆工业物联网平台市场
Hitachi Lumada全面升级，可做为物联网开发者与架构工程师的独立平台，透过智慧化、可组合的平台，让工业与企业客户迅速获得洞察力与商业价值 |
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格罗方德CEO：晶圆代工 不能只看先进制程 (2013.09.03)
近期格罗方德（GlobalFoundries）不断以「Foundry 2.0」的策略强调纯晶圆代工业者及全球布局的重要性，再加上产业界也不断传出格罗方德以低价方式抢攻台积电的客户，台积电也采取对应策略进行防守，双方一来一往之间，也让外界雾里看花，摸不着晶圆代工两大业者之间的竞争状况究竟为何 |
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努力将开花结果 格罗方德再谈Foundry 2.0 (2013.06.25)
晶圆代工业者（Foundry）的竞争，近年来随着格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）与三星的强势介入而趋于白热化，而为了能进一步抢食台积电（TSMC）在市场的占有率，格罗方德不断对外喊话，强调自身在产能调度、跨国支持与先进制程等各方面，都是居于领先地位 |
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USB3.0主板 关机也能替iPhone高速充电 (2010.04.27)
买了iPad却非Mac使用族群恐怕会觉得有些麻烦，因为iPad在一般的PC系统上是无法充电的。技嘉科技今日（4/27）发表主板新技术--ON/OFF充电技术，提供iPhone、iPad及iPod touch在关机状态也能利用PC充电 |
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2010疯云端？ 带宽不足将是最大罩门 (2010.01.04)
从2009年起，云端运算风云再起。而过去一年，台湾从政府到民间，也开始疯云端运算（cloud computing），政府部门甚至将发展重心从web 2.0转移到云端运算。
例如工研院云端运算行动应用研究中心主任阙志克便表示 |
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Cypress推出首款65奈米制程SRAM (2009.05.05)
Cypress公司4日宣布推出业界首款采用65奈米线宽的Quad Data Rate（QDR）与Double Data Rate（DDR）SRAM组件。此新款72-Mbit QDRII、QDRII+、DDRII、以及DDRII+内存，采用与晶圆代工伙伴联华电子合作开发的制程技术 |
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Android平台应用万众瞩目！ (2009.01.06)
Android平台以独立的应用框架（Application Framework）为骨干，是一套完整的行动装置软件堆栈架构，Android平台更是一套整合跨程序语言、需要高度整合的产业生态体系。Android软件平台具划时代的开放性设计，主要便是在应用软件（Apps）、应用框架（AF）和Libraries均具备开放性的修改设计空间 |
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「软、硬兼施」是台湾资通讯的决胜点 (2008.06.27)
全球的资通讯（ICT）产业的发展趋势为何？下一波资通讯杀手级产品是什么？个人与家庭的新兴科技服务中，国内资通讯厂商的机会究竟在哪里？台、日、韩三国的资通讯产业激战中 |
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华邦电子推出低功率行动内存 (2008.02.29)
华邦电子即将参加由Global Sources所主办的2008 IIC-China深圳（3/3-4深圳会展中）、上海（3/10-11上海世贸商城），届时也将展出华邦两大系列行动内存产品－低功率耗易失存储器及虚拟静态内存，并推出一系列低功耗易失存储器512Mb Low Power DRAM |
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低价计算机掀起PC产业革命 (2007.07.02)
个人计算机发展至今，虽然仍是热门的产品，但其销售成长已呈现缓滞的现象，没有人愿意眼睁睁看着市场的停滞不前。因此，他们努力往两个方向去拓展：一是想打入消费性电子的领域，尤其是进入客厅成为视听娱乐的伺服中心；另一个方向则是走出经济发达国家的市场范围，以低价计算机来开创全新的市场契机 |
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2006企业运算研讨会：开放源码的机会 (2006.11.28)
Open Source 的发展为软件界带来崭新的思维，并加速了市场的扩大与演化，促成了包括 SAP、Oracle、Microsoft 等传统商用软件厂商，陆续跨入 Open Source 软件服务的市场。从早期企业内部的商业流程 e化需求、近期兴起的 Web 2.0 风潮，到企业对外的数字化服务等，再再显示 e化商机是无所不在 |
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65到45：半导体制程微细化技术再突破 (2006.11.27)
当半导体微细化制程从65奈米迈向45奈米、甚至晶片结构体尺寸将朝向32或是22奈米之际，我们将会面临什么未知的物理性质变化？为了追寻更微小体积、切割更多晶片的商业成本效益 |
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福华先进微电子董事长杨秉禾：平台式开发环境加速产品演进 (2006.08.07)
杨秉禾认为：平台式开发架构以CPU为核心，针对特定应用规划横向整合（芯片）及垂直整合（系统）之步骤及方向，使产品具备模块化、层次性及开发性之优点与特性，才能有效地从事多次开发、提升附加价值并加速升级演进 |
