 |
晶圓製造2.0再增自動化需求 (2024.09.30)
生成式AI問世以來，先進製造/封測產能供不應求，加劇新建晶圓廠林立，也凸顯當地製造人力、量能不足，現場生產管理複雜難解等落差，全球布局也勢必要追求永續發展 |
|
機械聚落結盟打造護國群山 (2024.09.27)
受惠於當今人工智慧（AI）驅動全球半導體產業顯著增長，從材料到技術的突破，更仰賴群策群力，半導體技術也需要整合更多不同資源，涵括先進與成熟、前後段製程設備，才能真正強化供應鏈韌性與創新實力 |
 |
英特爾宣布晶圓代工諮詢委員會成員 因應AI時代的挑戰 (2024.02.22)
英特爾執行長Pat Gelsinger於Intel Foundry Direct Connect活動中，介紹英特爾晶圓代工諮詢委員會的四位成員。該委員會為英特爾的IDM 2.0戰略提供建議，包括建立並發展系統級晶圓代工服務，以因應AI時代的挑戰 |
|
加速業務轉型 英特爾舞劍向台積 (2023.06.30)
英特爾正著手進行其55年的歷史中，最為顯著的業務轉型。英特爾正藉由IDM 2.0重新取回製程技術領先地位，擴大使用第三方晶圓代工產能，並透過大幅度擴充英特爾的製造產能來建立世界級晶圓代工業務 |
|
全球生成式AI技術趨勢演化 台資通訊業者宜發展三大模式 (2023.05.11)
全球生成式AI技術發展趨向，牽動著許多產業環境的變遷，其中為不同產業創造新應用及新價值顯而易見。資策會產業情報研究所（MIC）第36屆MIC FORUM Spring《開擘》研討會，今（11）日發布生成式AI趨勢觀測，以資服產業應用為主軸，探討整體技術與台廠商機，也關注AI生成內容（AIGC）影響內容產業、生成式AI應用於智慧醫療等熱門議題 |
|
英特爾加速製程與封裝創新 驅動領導力產品路線 (2021.07.28)
英特爾首次詳盡揭露其製程與封裝技術的最新路線規劃，並宣布一系列基礎創新，為2025年及其之後的產品注入動力。除了首次發表全新電晶體架構RibbonFET外，尚有稱作PowerVia之業界首款背部供電的方案 |
|
Hitachi Vantara 發表 2018主要IT趨勢: IoT平台的採用 (2017.12.12)
2018 年主導企業 IT 策略將會是IoT（物聯網）平台的採用及其他領域， Hitachi Vantara發布由全球技術長 Hubert Yoshida 和亞太區技術長 Russell Skingsley ，針對2018 年亞太地區技術發展，提出下面十大趨勢 |
|
Hitachi推出商用Lumada物聯網平台 (2017.10.13)
Hitachi Vantara全新商用Lumada軟體堆疊顛覆工業物聯網平台市場
Hitachi Lumada全面升級，可做為物聯網開發者與架構工程師的獨立平台，透過智慧化、可組合的平台，讓工業與企業客戶迅速獲得洞察力與商業價值 |
|
格羅方德CEO：晶圓代工 不能只看先進製程 (2013.09.03)
近期格羅方德（GlobalFoundries）不斷以「Foundry 2.0」的策略強調純晶圓代工業者及全球佈局的重要性，再加上產業界也不斷傳出格羅方德以低價方式搶攻台積電的客戶，台積電也採取對應策略進行防守，雙方一來一往之間，也讓外界霧裡看花，摸不著晶圓代工兩大業者之間的競爭狀況究竟為何 |
|
努力將開花結果 格羅方德再談Foundry 2.0 (2013.06.25)
晶圓代工業者（Foundry）的競爭，近年來隨著格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）與三星的強勢介入而趨於白熱化，而為了能進一步搶食台積電（TSMC）在市場的佔有率，格羅方德不斷對外喊話，強調自身在產能調度、跨國支援與先進製程等各方面，都是居於領先地位 |
|
USB3.0主機板 關機也能替iPhone高速充電 (2010.04.27)
買了iPad卻非Mac使用族群恐怕會覺得有些麻煩，因為iPad在一般的PC系統上是無法充電的。技嘉科技今日（4/27）發表主機板新技術--ON/OFF充電技術，提供iPhone、iPad及iPod touch在關機狀態也能利用PC充電 |
|
2010瘋雲端？ 頻寬不足將是最大罩門 (2010.01.04)
從2009年起，雲端運算風雲再起。而過去一年，台灣從政府到民間，也開始瘋雲端運算（cloud computing），政府部門甚至將發展重心從web 2.0轉移到雲端運算。
例如工研院雲端運算行動應用研究中心主任闕志克便表示 |
 |
Cypress推出首款65奈米製程SRAM (2009.05.05)
Cypress公司4日宣布推出業界首款採用65奈米線寬的Quad Data Rate（QDR）與Double Data Rate（DDR）SRAM元件。此新款72-Mbit QDRII、QDRII+、DDRII、以及DDRII+記憶體，採用與晶圓代工夥伴聯華電子合作開發的製程技術 |
|
Android平台應用萬眾矚目！ (2009.01.06)
Android平台以獨立的應用框架（Application Framework）為骨幹，是一套完整的行動裝置軟體堆疊架構，Android平台更是一套整合跨程式語言、需要高度整合的產業生態體系。Android軟體平台具劃時代的開放性設計，主要便是在應用軟體（Apps）、應用框架（AF）和Libraries均具備開放性的修改設計空間 |
|
「軟、硬兼施」是台灣資通訊的決勝點 (2008.06.27)
全球的資通訊（ICT）產業的發展趨勢為何？下一波資通訊殺手級產品是什麼？個人與家庭的新興科技服務中，國內資通訊廠商的機會究竟在哪裡？台、日、韓三國的資通訊產業激戰中 |
|
華邦電子推出低功率行動記憶體 (2008.02.29)
華邦電子即將參加由Global Sources所主辦的2008 IIC-China深圳（3/3-4深圳會展中）、上海（3/10-11上海世貿商城），屆時也將展出華邦兩大系列行動記憶體產品－低功率耗動態記憶體及虛擬靜態記憶體，並推出一系列低功耗動態記憶體512Mb Low Power DRAM |
|
低價電腦掀起PC產業革命 (2007.07.02)
個人電腦發展至今，雖然仍是熱門的產品，但其銷售成長已呈現緩滯的現象，沒有人願意眼睜睜看著市場的停滯不前。因此，他們努力往兩個方向去拓展：一是想打入消費性電子的領域，尤其是進入客廳成為視聽娛樂的伺服中心；另一個方向則是走出經濟發達國家的市場範圍，以低價電腦來開創全新的市場契機 |
 |
2006企業運算研討會：開放源碼的機會 (2006.11.28)
Open Source 的發展為軟體界帶來嶄新的思維，並加速了市場的擴大與演化，促成了包括 SAP、Oracle、Microsoft 等傳統商用軟體廠商，陸續跨入 Open Source 軟體服務的市場。從早期企業內部的商業流程 e化需求、近期興起的 Web 2.0 風潮，到企業對外的數位化服務等，再再顯示 e化商機是無所不在 |
|
65到45：半導體製程微細化技術再突破 (2006.11.27)
當半導體微細化製程從65奈米邁向45奈米、甚至晶片結構體尺寸將朝向32或是22奈米之際，我們將會面臨什麼未知的物理性質變化？為了追尋更微小體積、切割更多晶片的商業成本效益 |
|
福華先進微電子董事長楊秉禾：平台式開發環境加速產品演進 (2006.08.07)
楊秉禾認為：平台式開發架構以CPU為核心，針對特定應用規劃橫向整合（晶片）及垂直整合（系統）之步驟及方向，使產品具備模組化、層次性及開發性之優點與特性，才能有效地從事多次開發、提升附加價值並加速升級演進 |
