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2010半导体产业前景乐观 绿色革命为最大动能 (2010.05.07)
后金融风暴时期，各国努力透过财政及货币等振兴方案刺激经济市场，加上中、美、日等国主要经济活动已从衰退回复到扩张阶段，金融风暴的危机已经慢慢远离。 |
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乐见市场缺货 Intel不急着提升MPU产能 (2010.04.02)
根据Gartner的产业展望报告指出，2010年全球半导体营收将可达2760亿美元，较2009年的2310亿美元成长19.9％。Gartner表示，尽管2009年半导体产业销售年成长率衰退9.6％，但2010年则已展现强劲成长的明确迹象，预期2010年的成长幅度可达近20％ |
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IC Insight:电子产业将于下半年强势反弹 (2009.07.08)
电子产业研究公司IC Insight日前公布了今年上半年的研究报告。报告中指出，受电子产品淡季、大部分IC库存仍在调整，以及全球经济衰退等因素的影响，电子产业已经进入历史低点 |
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成长飞快 2010年蓝牙模块将突破16亿 (2007.04.16)
根据市场调查研究机构IC Insights的统计数据显示，蓝牙芯片模块已经开始呈现爆炸性的成长，预计2007年蓝牙设备的出货量将成长47％，2010年全球蓝牙模块出货量将成长到16亿个 |
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市调机构：半导体产业好坏 看终端市场 (2005.01.13)
市调机构IC Insights日前发表最新报告预测2005年半导体产业将衰退1.6％，该机构特别强调预测是建立在全球GDP成长率为3％的假设上；因为半导体产业的销售与终端产品的市场热络与否息息相关，因此半导体产业分析师预估半导体未来走势时，多由GDP成长率着手 |
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IC Insights预测2005年芯片产业微幅衰退5％ (2004.09.25)
因为芯片库存问题及价格压力持续，市调机构IC Insights日前调降对2004芯片产业成长预测，但微幅上调2005年展望。IC Insights总裁Bill McClean预期，全球半导体业务今年将到达高峰，成长率27％ |
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全球半导体业资本支出呈现复苏迹象 (2003.10.30)
市调机构IC Insights总裁Bill McClean指出，由于全球半导体产能开始出现吃紧、市场需求却有持续扩大的趋势，全球半导体产业资本支出的保守观望态度已开始改变，包括意法半导体（STMicroelectronics）、三星（Samsung）、台积电已带头增加资本支出，势必促使其他厂商跟进 |
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IC Insights预估2003年半导体出货成长率13％ (2003.09.04)
市调机构IC Insights发布2003年全球半导体产业出货成长预估报告，最新版之成长率幅度在10～20％间，约在13％左右，在这份报告当中，列举了7项经济数据指针，显示2003下半年强劲成长力道可期，并认为2004年全球景气将全面回暖，迈向另一高峰期 |
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全球晶圆厂Q2产能利用率持平在86％ (2003.08.22)
据半导体产业协会（SIA）日前公布最新报告指出，虽然全球半导体先进制程产能在2003年第二季成长了17.5％，整体晶圆厂第二季产能利用率仍持平在86％左右。
根据市调研究机构iSuppli总裁暨产业分析师Bill McClean指出 |
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2003年半导体市场回暖程度恐不如预期 (2003.08.13)
多家市场研究机构近日针对全球半导体市场成长幅度做出修正报告，指出尽管全球半导体产业复苏之势看涨，但以最新的年中预测来看，半导体产业回暖程度并不如原先预估来得高，目前分析师们达成共识的成长幅度约10～14％之间 |
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IC Insights指半导体景气循环周期出现缩短趋势 (2003.07.24)
市调机构IC Insights公布最新调查报告显示，半导体业景气循环周期有愈来愈缩短的趋势，而半导体业者前景在此一环境中愈趋诡谲难料；该机构指出，半导体业此波景气在2001、2002年低谷盘旋，可望在2003年小幅增长并在2004年达到最近一次高峰，但在进入2005年之后市场规模将再次萎缩 |
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全球晶圆厂产能利用率将逐渐上扬 (2003.05.26)
据半导体产业协会（SIA）日前公布的最新报告，全球晶圆厂产能利用率自前一季的81.9％，增加至83.6％。 IC Insights分析师Bill McClean表示，未来几季晶圆厂产能利用率可望逐步爬升，并在第四季恢复到2000年时的高水准 |
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全球半导体资本支出年复合成长率可达5.2％ (2003.04.21)
据市场研究机构IC Insights日前公布的最新报告指出，全球半导体业资本支出在2003年可达319亿美元的金额，较2002年成长15％；以个别厂商来看，英特尔（Intel）仍为资本支出预算排名第一的业者，而大陆晶圆代工业者中芯国际（SMIC）亦首度进入资本支出预算前10大业者排行榜，实力不容小觑 |
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台湾应用材料举办2001年技术研讨会 (2001.06.05)
随着0.10微米制程技术逐渐加温，台湾应用材料特别于6月5日全天假新竹国宾饭店，以「Technology Transition to 0.1um/300mm and Beyond」为题举行全面性的技术研讨会。会中更特别邀请台积公司技术长胡正明博士、IC Insights总裁Bill McClean，及多位业界专家专程来台，与所有半导体业者分享与讨论半导体制程技术的应用趋势与发展蓝图 |
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从全球半导体景气看未来较佳的投资时点 (2001.01.01)
2001年半导体产业景气无论就基期或是供需观点分析，不如2000年是可以确定的，趋势向下的态势也将形成。问题是这次的不景气将持续多久？衰退幅度会有多深？是各方关注的焦点 |
