随着0.10微米制程技术逐渐加温，台湾应用材料特别于6月5日全天假新竹国宾饭店，以「Technology Transition to 0.1um/300mm and Beyond」为题举行全面性的技术研讨会。会中更特别邀请台积公司技术长胡正明博士、IC Insights总裁Bill McClean，及多位业界专家专程来台，与所有半导体业者分享与讨论半导体制程技术的应用趋势与发展蓝图。

此研讨会是以0.1um与300mm两个目前最受业界瞩目议题为主轴，首先台积公司技术长胡正明博士以「Unconventional CMOS Technologies」为题揭开序幕；紧接者由业界知名市场研究调查公司--IC Insights公司总裁Bill McClean以其多年的半导体产业观察、分析的经验，特别以「Emerging IC Applications and Market Trends in the New Millenum」为题发表演说，由新兴IC市场的应用、市场动态着手，为业界深入剖析可驱动下一波半导体成长的动力。