据半导体产业协会（SIA）日前公布最新报告指出，虽然全球半导体先进制程产能在2003年第二季成长了17.5％，整体晶圆厂第二季产能利用率仍持平在86％左右。

根据市调研究机构iSuppli总裁暨产业分析师Bill McClean指出，晶圆厂产能利用率到达95％左右时，便已接近顶峰比例，一般来说，不可能期望产能利用率超过96％～97％，尤其再加上考虑到设备维修与其他因素。

然而，SIA预估整体半导体的产能利用率能够在2003下半年达到90％，而就目前为止的市场表现来看，很有机会在第四季前，达成产能利用率90％的目标。