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IMEC:7奈米製程發展仍待觀察 (2015.09.11)
SEMICON Taiwan 2015期間,除了設備、材料、晶圓代工與封測業者們齊聚一堂外,今年也很罕見地看到第三方中立機構來台發聲,通常這類機構集結了全球各地產學研的研發人才,扮演先進技術的開發與研究的重要角色
SEMI:18吋晶圓鴨子划水 論壇議題設計需配合市場走向 (2015.09.04)
SEMICON Taiwan已經屆滿20年,在目前台灣眾多科技類的B2B展覽中,可以說是少數一兩個呈現攤位與觀展人數皆呈現成長的展覽,SEMI台灣區總裁曹世綸分析其背後原因,他說,B2B展覽可以說是產業的縮影
18吋晶圓有譜 半導體製造聯盟2010年推設備樣本 (2008.10.29)
外電消息報導,國際半導體製造聯盟(International Sematech)日前表示,18吋晶圓的生產設備樣本,將有望在2010年推出,而提供試產線(pilot line)使用的設備,也將在2012年問世
英特爾、三星、台積電合作450mm晶圓製造 (2008.05.06)
英特爾、三星與台積電共同宣佈,為了促進半導體產業的持續成長,並維持未來晶片製造及應用的合理成本結構,三家公司達成共識:西元2012年將是半導體產業進入450mm(18吋)晶圓製造的適當時機
國際晶圓製造聯盟將展開新18吋晶圓研發計畫 (2007.07.18)
根據外電消息指出,國際晶圓製造聯盟(International Sematech)將展開一項新的18吋晶圓研發計畫;在過去,Sematech曾經支持一項名為300mmPrime的計畫,這個計畫的目標在於改善8吋晶圓的整體效率,在某種程度上,未來這個計畫將作為移轉到18吋晶圓之間的一個過渡橋樑
國家奈米元件實驗室主任倪衛新:強化前瞻技術能力 厚植未來競爭力基礎 (2006.01.25)
倪衛新認為,目前半導體製程在線徑45奈米以上的技術基本上已可實現,技術較為前瞻的45奈米以下,全世界都還在摸索,如果台灣能在32奈米以下的製程取得突破,才可以繼續延續計有的優勢
450mm的迷思 (2006.01.25)
半導體產業在經過2001~2003年的慘淡經營後,終於在2004年以後重拾過去的成長與獲利,同時製程也順利轉進90奈米(nm)以下,晶圓尺寸也推展至12吋,半導體產業可以說進入一個新的時代;不過在12吋晶圓與奈米級製程剛剛站穩腳步之際


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