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互動資通GECP模式協助打造 AI 數位轉型核心架構 (2025.03.14)
根據資誠2024年進行全球CEO調查顯示,45%企業領袖認為企業要能因應多變,須於10年內商業重塑,台灣企業領袖比例則高達76%,而數位轉型可推動正向改變,同時關注AI趨勢
漢翔、永虹與SYENSQO結盟 率台灣複材走向世界 (2025.03.10)
因為複材應用佔比,常被視為衡量飛機先進性的重要指標。台灣的漢翔公司近年來也不斷為此拓展業務,並前往巴黎參加全球規模最大的2025 JEC複材展;與台廠永虹先進及歐系大廠SYENSQO三方結盟,率領台灣複材走向世界跨出重要一步
海空結盟深耕國造 漢翔與船舶中心攜手爭商機 (2025.02.12)
目前深耕航空與飛行事業的漢翔公司,以及致力造船與海洋工程的船舶中心,今(12)日宣佈由漢翔總經理馬萬鈞與船舶中心執行長周顯光共同簽署合作協議,攜手為「海空結盟」掀開扉頁
AlleyPin前瞻牙醫診所產業 剖析高齡化社會看牙需求 (2025.02.05)
隨著台灣即將來臨的超高齡化社會,預防保健觀念普及,帶動牙科健康需求迅速增長,現有的就診模式與服務品質也面臨挑戰,醫療院所進行數位轉型刻不容緩。翔評互動公司(AlleyPin)以數位科技為核心,專注於推動醫療領域的創新與數位轉型
從創新到落地!精誠AGP攜手8家新創搶攻企業AI商機 (2024.12.20)
隨著人工智慧的快速發展,資訊服務業及軟體業積極投入其周邊IT服務,包含AI運算雲、數據整合中台系統、資訊安全、生成式AI應用等。為促進AI服務在百工百業的落地應用
手機市場競爭白熱化 生產外包比例再創新高 (2024.12.02)
2024年全球智慧手機產業在經歷疫情後的市場調整期後,展現出復甦跡象。第三季全球智慧手機製造規模年增4.4%,受益於品牌廠商新品發布及降價策略。隨著超低階市場競爭趨緩,產業焦點轉向中階與高階產品,特別是具創新技術的高效能智慧手機和可折疊裝置,逐漸成為市場成長的驅動力
光寶攜手新加坡科技設計大學 推動5G創新節能應用 (2024.11.11)
為了促進5G 網路通訊創新節能應用,光寶科技於今( 11 )日攜手新加坡科技設計大學 ( SUTD ) 簽署研發合作協議,雙方攜手將網路節能技術實踐至網路部署中,推動高效節能的5G網路創新應用
亞大生醫系獲國科會GenAI Star生成式AI百工百業應用競賽優選 (2024.11.06)
生成式AI為生醫資訊加持能量成為趨勢,由亞洲大學生物資訊與醫學工程系林億祥、傅宥翔、陳芷嫻3位同學組隊,陳鯨太教授指導,參加國科會「GenAI Star生成式AI百工百業應用選拔競賽」,從超過500個參賽隊伍中脫穎而出,榮獲「優選獎」
CAD/CAM軟體無縫加值協作 (2024.11.05)
相較於傳統獨立CAM軟體之外,如今大多數CAD設計軟體品牌旗下不外乎都有CAM軟體商深度整合,也因此讓後者有機會能透過CAD based或CAM產生程式語言,直接與工業機器人對話,進而提高操控靈活性
勤業眾信攜手資策會數位創新方案 助製造業邁向智慧低碳新紀元 (2024.10.21)
在全球氣候變遷問題日益嚴重的情勢下,製造業面臨的減碳挑戰日益迫切,財團法人資訊工業策進會(資策會)與勤業眾信風險管理諮詢公司日前也於高雄共同舉辦「邁向淨零:製造業減碳實務交流會」,深入探討全球淨零碳排趨勢及具體減碳實務
先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備 (2024.09.27)
因應近年來人工智慧熱潮推波助瀾下,科技巨頭無不廣設資料中心,備妥「算力軍火庫」。因此帶動龐大AI先進製程晶片需求,卻也造就台灣半導體代工產業鏈產能缺口,分別投入矽光子等先進封裝製程布新局
漢翔首度亮相TaipeiPLAS 力推AI與ESG雙軸轉型 (2024.09.25)
迎合近年來人工智慧(AI)應用持續追求落地,並普及於百工百業。台灣航太製造業龍頭漢翔航空工業公司也利用AI智慧製造技術,整合出新一代創新應用平台,並首度參加今年台北國際塑橡膠工業展(TaipeiPLAS),演示漢翔利用AI、ESG雙軸轉型的成果
航太電子迎向未來 (2024.09.25)
航太電子產業正處於前所未有的變革時期,台灣作為全球電子製造業的重要一員,正積極參與這場技術革命,並在全球航太電子供應鏈中扮演著越來越重要的角色。
漢翔辦理無人機聯盟誓師 搶攻海外供應鏈商機 (2024.09.23)
繼經濟部在9月10日宣示成立聯盟,並由漢翔公司董事長胡開宏擔任聯盟主席之後,今(23)日旋即由漢翔籌備召開「台灣卓越無人機海外商機聯盟」誓師大會。邀集經濟部、聯盟成員業者及工研院等產官研齊聚一堂,承諾將聚焦國際合作打造供應鏈,展現台灣發展無人機產業的決心
TaipeiPLAS 2024即將開展 首屆複合材料新展區加值應用 (2024.09.18)
面對淨零碳排趨勢,塑膠原料千變萬化,產業持續創新以打造永續未來。2024年「台北國際塑橡膠工業展(TaipeiPLAS)」及「台北國際製鞋機械展(ShoeTech Taipei)」9月24~28日即將在台北南港展覽1館舉辦,除了既有海內外指標企業熱烈參展之外,今年展出陣容更增添新生力軍「複合材料區」,以展現塑橡膠產業全生態系與新興價值鏈
機械公會百餘會員續挺半導體 SEMICON共設精密機械專區 (2024.09.05)
基於當今「AI產業化、產業AI化」更仰賴群策群力落地扎根,半導體也需要整合更多不同資源,強化韌性與科技力。機械公會今年不僅再集結百餘家會員,積極參與SEMICON Taiwan國際半導體展
台灣微轉佈建5G智慧產線 創新應用加速升級轉型 (2024.08.21)
推動5G專頻專網提升各產業創新應用展現佳績,台灣微轉攜手電動智能自行車協會於今(21)日假集思台中新烏日會議中心,舉辦「TSEBA│台灣微轉自行車變速系統5G智慧產線創新應用計畫」成果發表
IDC : AI應用、低階市場競局影響未來智慧型手機產業走向 (2024.08.20)
根據IDC(國際數據資訊)最新「全球智慧手機供應鏈追蹤報告 」研究顯示,在市場需求進入淡季、品牌廠商企圖壓低零組件漲勢的情況下,2024年第二季全球智慧型手機產業製造規模相對上季衰退4.2%,但較去年同期成長9.1%
TaipeiPLAS塑橡膠產業前瞻永續發展論壇即將登場 (2024.08.19)
2024年「台北國際塑橡膠工業展(TaipeiPLAS)」及「台北國際製鞋機械展(ShoeTech Taipei)」即將於9月24至28日在台北南港展覽1館舉辦,由外貿協會與機械公會主辦,聚焦「創新材料」、「尖端製造」及「循環經濟」三大主軸掌握產業最新趨勢脈動
產發署啟用南部推動基地 擴大晶片設計產業群聚 (2024.08.14)
為持續引領台灣半導體晶片產業成長,經濟部產業發展署攜手中山大學南區促進產業發展研究中心,於亞洲新灣區高雄軟體園區設立「經濟部產業發展署南部晶片設計產業推動基地」


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