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杜邦推創新電路板材料解決方案 可實現低損耗和訊號完整性 (2023.10.25)
隨著人工智慧（AI）、機器學習（ML）和5G 網絡的發展，市場對高速和高頻設備的需求不斷提升，以因應數據生成的快速發展。隨著產業採用更密集封裝和高度整合的封裝載板和印刷電路板，印刷電路板產業正面臨著電子設備小型化和功能持續的重大挑戰和趨勢 |
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是德推出800G測試解決方案 啟動100Gb/s收發器驗證 (2020.12.21)
網路連接與安全技術廠商是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布推出全新800G測試解決方案，包括首款100Gb/s發射器和接收器先期符合性測試解決方案，協助驗證電子和光學介面，進而加速下一代資料中心技術研發 |
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異質整合推動封裝前進新境界 (2019.10.02)
在多功能、高效能、低成本、低功耗，及小面積等要求發展的情況下，需將把多種不同功能的晶片整合於單一模組中。 |
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賀利氏三大新品亮相半導體展 廣泛應用於各式工業需求 (2018.09.05)
為因應電力電子系統模組外型不斷縮小、運作溫度越來越高，半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏在本次2018台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）展出一系列可被廣泛運用於工業應用中的解決方案 |
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震旦通業全台首推3D電路板列印解決方案 (2018.04.09)
震旦集團旗下通業技研於4/11-4/14在南港展覽館參加《2018台北國際汽車零配件博覽會》，現場將展示最新3D列印、掃描、量測等設備。
此外，震旦也將於4/12舉辦《汽車3D智能生產檢測應用研討會》，首次曝光Nano Dimension 3D電路列印技術，以快速、保密性佳的優勢，搶攻台灣汽車、電子產業市場 |
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打造新世代半導體製程 SEMI 雷射國際論壇剖析趨勢 (2017.06.21)
近年來消費性電子產品的功能日益強大，但其內部元件的空間卻逐漸縮小，為兼顧體積與效能，雷射成為半導體製程的重要技術。 |
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ROHM可單顆鋰電池驅動的熱感寫印字頭研發成功 (2017.02.17)
熱感寫印字頭與噴墨或雷射印表機不同，操作時安靜、不需使用墨水等，因為不需很大的碳粉匣，主要用於物流、品質管理、醫療用途等條碼標籤列印機，或是零售應用列印機等的POS(銷售點管理系統)收據列印機或傳真機等 |
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[專欄] 進入Maker經濟前 請讓科技門檻先不見！ (2015.02.02)
毫無疑問地，今年會是IOT議題火熱的一年，說是IOT元年也不為過。不過，一個終極的IOT環境肯定不會在3-5年內實現，還有很長的路要走呢！
回顧Internet的歷史就知道，自1994年Nescape出現後，Internet前期還是圍繞在基礎建設的發展上，等頻寬夠了、內容多了，.COM的商機才開始出現 |
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奧寶科技推出專為PCB製程設計之文字噴墨印刷機 (2007.12.24)
奧寶科技發表最新款Newprint Maxi文字噴墨印刷系統，即日起正式上市，該系統是專門為了亞太地區PCB製程所研發設計的新產品。
奧寶科技的Newprint Maxi文字噴印機解決了一般傳統文字網板印刷流程中，所會遭遇的製程時間冗長與成本太貴的問題，並可將文字印刷設定準備時間大幅降低為1~2分鐘左右 |
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夏普在大阪新建LCD面板廠 鎖定大尺寸市場 (2007.05.21)
根據外電消息指出，夏普（Sharp）決定斥資5,000億日圓（約新臺幣1,373億元）在日本大阪市興建一座液晶顯示器（LCD）面板廠，以滿足市場需求，並與Sony、南韓三星電子等競爭對手抗衡 |
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新興晶圓級封裝的錫鉛凸塊製作 (2006.11.22)
越多晶圓凸塊專業廠商將錫膏印刷製程應用到晶圓級封裝中，批量擠壓印刷技術開始在半導體封裝領域中普及。封裝和板卡之間的界限，以及封裝與組裝製程之間的界限也日益模糊，迫使企業必須具備晶圓級和晶片級製程技術才能提供滿足客戶需求的服務 |
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DEK全新RTC快速輸送軌道技術 可縮短印刷工時 (2006.09.25)
DEK公司的RTC快速輸送軌道技術具備可重複達成的4秒核心工時。這種突破性的高速輸送解決方案能夠顯著且明確地將鋼板印刷工時縮短到只有4秒。因此，除了能大幅改善先前同級產品中最佳工時外，RTC提供的工時並不受其他製程變數的影響，從而簡化了全程工時的計算 |
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DEK全新工具 實現25μm晶圓背面塗層製程 (2006.08.23)
傳統的點膠方法和晶片貼合製程一直都要面對著生產方面的難題，如無法達到新的UPH（每小時部件） 速度要求；或由於晶片貼合週邊帶狀成形（fillet formation）、樹脂滲出所導致的晶片尺寸的限制，以及膠層覆蓋不足或不均勻所引發的固有品質和可靠度問題 |
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DEK:無鉛錫膏對0201元件有優越製程表現 (2006.06.23)
DEK公司完成了0201表面黏著元件在網版印刷製程中採用SnPb和SAC(SnAgCu)錫膏的研究，結果顯示新的裝配和板卡設計參數只需針對特定應用進行最低限度的修改，便可實現強健的大批量組裝生產 |
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DEK ProFlow DirEKt擠壓印刷技術獲製造獎 (2006.04.10)
DEK公司ProFlow DirEKt擠壓印刷技術，在2006年上海國際電子生產設備暨微電子工業展覽會 (Nepcon) 上，K獲得由《EM Asia》雜誌舉辦的2006年創新獎中“點膠系統/設備” 組別的最佳產品殊榮 |
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Tvia推出高清晰液晶電視和數位電視數位顯示晶片 (2006.03.14)
高級電視、新興數位顯示器和消費電子市場多媒體數位顯示處理器供應商Tvia公司宣佈，Tvia TrueView 5725和TV5725統包參考設計套裝上市。Tvia新發佈的TrueView 5725晶片組專為17寸-32寸低成本、高品質液晶電視設計 |
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DEK最新無鉛研究揭示全新的鋼板設計準則 (2005.12.20)
DEK公司公佈了最新的無鉛錫膏對鋼板印刷的研究結果，揭示其對鋼板設計準則的意義和影響。該結果還指出使用封閉式印刷頭和鎳網板對提昇品質和良率的重要性。
在這份名為「瞭解無鉛批量擠壓印刷製程的鋼板需求」的DEK報告中指出，開孔尺寸應如何擴大以確保足夠的沾錫力，並防止因錫膏對焊墊和元件對焊墊偏移而發生的立碑現象 |
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DEK授權Ekra使用ProFlow印刷技術 (2005.11.21)
DEK公司宣佈簽訂一項協議，授權Ekra公司使用其專利的ProFlow 封閉式印刷頭技術，讓這家網板印刷專業廠商能將ProFlow整合於其新機器中。
該協議包括以Asys 名稱來銷售的印刷機，而協議初步計畫為期5年，並將於5年後再研究續約的問題 |
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DEK利用VPT技術大幅增加單一基板產量 (2005.10.14)
DEK公司由於了解個別晶片封裝製程的效率不彰，而利用點膠技術的傳統多重封裝製程則是速度太慢且容易產生缺陷，因此已開發出創新且強健的多重封裝解決方案，能大幅縮短工時並提供無與倫比的精度和可重複性 |
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DEK Lead-Free品牌產品 可實現最大生產和製程能力 (2005.06.21)
DEK宣佈推出DEK Lead-Free品牌的產品和服務系列，著重於協助客戶在使用無鉛錫膏進行鋼板印刷時，實現最大的生產和製程能力。
DEK Lead-Free品牌產品包括針對無鉛錫膏特性而最佳化的鋼板；專為無鉛應用而特別設計的刮刀和清潔材料；專用的無鉛鋼板儲存櫃；以及專用的無鉛印刷機盒 |
