DEK公司由於了解個別晶片封裝製程的效率不彰，而利用點膠技術的傳統多重封裝製程則是速度太慢且容易產生缺陷，因此已開發出創新且強健的多重封裝解決方案，能大幅縮短工時並提供無與倫比的精度和可重複性。

DEK的單一基板系統可在同一印刷週期內處理多個封裝產品。透過DEK的虛擬面板治具 (Virtual Panel Tooling；VPT) 技術，元件可以符合JEDEC規格載具送入印刷系統中，並同時處理不同尺寸的獨立基板。由於網板印刷機具備高精度批量印刷和功能齊全的優勢，VPT因此可使組裝與透過更高產量和良率擴大封裝能力的領域銜接更加緊密。這項製程非常適合高精度或超細間距的應用採用，如基板錫鉛凸塊、供裸晶附著用的環氧樹脂印刷、厚膜基板製造、流體點膠及其它相關應用。

DEK International總裁Richard Heimsch說：「長久以來，封裝專家面對的挑戰是如何發揮網板印刷機的高產量優勢，並同時維持單一基板製程所需的高精度。DEK的VPT解決方案便透過在現有材料處理流程間提供一種順暢的轉移，而將難題迎刃而解。」

DEK這項獨特的製程可在保持系統精確性、可重複性及對位和印刷精度的同時，實現突破性的產量水準。VPT有助於提高封裝製造的成本效益、大幅降低整體的單位封裝成本，並且能夠印刷220 um間距的元件、嵌片和焊球置放的導電環氧樹脂，以及被動元件組裝的全引腳柵格陣列。