隨著人工智慧（AI）、機器學習（ML）和5G 網絡的發展，市場對高速和高頻設備的需求不斷提升，以因應數據生成的快速發展。隨著產業採用更密集封裝和高度整合的封裝載板和印刷電路板，印刷電路板產業正面臨著電子設備小型化和功能持續的重大挑戰和趨勢。杜邦電子與工業事業部旗下電子互連科技（Interconnect Solutions）於10 月25-27日舉辦的2023年台灣電路板產業國際展覽會展示全系列先進的線路材料。（杜邦展位號碼：#N419）

杜邦展示可實現低損耗和?號完整性的整體解決方案

「杜邦在全球印刷電路板產業和整個價值鏈建立了強大的實力。」杜邦電子互連科技事業部金屬化與成像全球事業總監周圓圓介紹。「我們的團隊一直在開發先進金屬化化學品，以因應快速成長的人工智慧應用需求。此外，經由結合機器學習於我們的產品設計流程中，我們能夠加快產品上市速度，並提供創新的解決方案，簡化設計流程、提升生產良率並提高客戶的整體效率。」

杜邦為載板和印刷電路板市場提供訊號完整性和電力傳輸的整體解決方案和系統設計，使設計工程師能夠將高性能材料和先進化學技術應用於軟板、軟硬板的結合、硬板和IC載板配置，以獲得更高的性能和效率。杜邦擁有針對IC載板、高階多層板（MLB）全製程以及AI 應用的創新解決方案，並將在展會上展示用於AI晶片和伺服器的先進電路材料。

此外，隨著5G、物聯網和自動駕駛技術的快速發展，PCB 產業在降低互連應用的插入損耗和確保互連應用的?號完整性方面面臨著巨大的挑戰。杜邦的整體解決方案可實現低損耗和?號完整性，以滿足更高頻率和更高速?號傳輸應用的需求。

杜邦公司也在本屆展會展出萊爾德高性能材料設計和生產的先進材料，這些材料在抑制電磁干擾，以及在寬頻範圍內抑制系統共模噪音方面卓有成效。例如Laird Tflex/Tputty導熱界面材料用於減少電磁干擾，Laird Steward CM5441/CM6050系列電感元件，在寬頻範圍內有效抑制系統共模噪音。