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攜手共渡景氣寒冬 機械公會助業者海內外接軌 (2019.12.04)
面對中美貿易戰正如火如荼之際，依工研院產科國際所最新統計中國大陸市場需求疲弱，不僅造成當地內外資企業投資生產設備計畫的訂單延遲；或須轉移生產基地、重整供應鏈，導致各國經濟成長趨緩，至於各界期待的台商回流效益，則最快要等到2020年Q2才會浮現 |
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實現 In-cell 跨顯示、觸控專業才有機會 (2013.01.18)
還記得前兩年媒體炒得沸沸揚揚的In-cell與On-cell面板技術嗎？俗話說，再好的技術，不能投入商用化，一切都是枉然。這道理對於In-cell與On-cell這兩項技術來說再適合也不過 |
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Intel灑4000萬銀彈 投資全球10家科技公司 (2012.10.03)
身為英特爾旗下的全球投資與併購(M&A)機構，英特爾投資的銀彈豐沛，投資動向也受到注目。在10/3的年度全球高峰會中，此機構宣佈了10家科技創新企業投資案，總投資金額約4000萬美元，涵蓋雲端分工協作、強化數位娛樂，到簡化行動付款與支援新型裝置整合 |
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2005 A-SSCC研討會與媒體聚會 (2005.10.24)
堪稱IC設計領域奧林匹克的第一屆亞洲固態線路研討會(A-SSCC, Asian Solid-State Circuits Conference)，將於11月1 -3日在新竹國賓飯店10F宴會A廳 舉行，研討會開幕式將於上午9點開始 |
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亞洲固態線路研討會2005 A-SSCC 11月在台登場 (2005.09.12)
由國際半導體重要組織－IEEE固態電路協會(IEEE Solid-State Circuits Society；IEEE SSCS)主導，堪稱亞洲地區先進固態電路及晶片設計業研發趨勢重要指標的「2005年亞洲固態線路研討會」(Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC)，將在11月1至3日假新竹國賓飯店舉行 |
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台積電宣布2005年擴大90奈米Nexsys製程產能 (2004.12.29)
晶圓代工大廠台積電發布新聞稿表示，該公司90奈米Nexsys製程技術為多家客戶量產晶片，在2004年第四季中每個月的90奈米12吋晶圓出貨量已達數千片，2005年將擴大產能以因應客戶對此先進製程技術的需求；這些客戶包括Altera及Qualcomm等公司，也包括一些整合元件製造商（IDM） |
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Altera SOPC World 2004 14日新竹起跑 (2004.10.12)
可程式化邏輯元件大廠Altera宣布將陸續在亞太、北美與歐洲展開一年一度的SOPC World研討會活動，該為期一天的或動在亞太地區將巡迴台灣新竹與中國上海、北京、深圳，以及韓國漢城、印度等地區，活動內容包括會議和各項展覽 |
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工研院電子所歡度30歲生日 (2004.09.01)
工研院電子所9月1日歡度30周年慶，並以分別代表IC和LCD的「晶」、「彩」為主題，將30週年回顧活動命名為「晶彩30」，以象徵工研院電子所對國內半導體產業與平面顯示器產業發展的貢獻 |
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晶圓代工業成長率將超越整體半導體產業 (2004.06.10)
工商時報引述台積電行銷副總胡正大看法表示，晶圓代工業2002年到2010年複合成長率預估將達17％，超越整體半導體複合成長率10％；而今年除了西歐市場較為弱，其餘地區經濟指數多為明顯上揚，市場氣氛樂觀 |
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Cadence:Fire&Ice QXC通過TSMC Nexsys 90奈米技術驗證 (2004.02.02)
Cadence益華電腦宣佈其Fire & Ice QXC已經通過在台灣積體電路（TSMC）Nexsys 90奈米技術上之驗證。
Cadence表示，這項評估作業的結果顯示Fire & Ice QXC是一個精確的全晶片萃取器，可以計算出90奈米設計中的In-Die Process Variations |
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晶圓大廠競逐0.13微米以下先進製程技術 (2004.01.11)
據Digitimes消息，在日前由Semico主辦、電子時報與FSA協辦的「90奈米及深次微米」研討會（90nm and Beyond）中，半導體市調機構Semico Research總裁Jim Feldhan預估，0.13微米以下先進晶圓製程產出將在2007年達到40％；而為搶攻先進製程商機，台積電、聯電與IBM微電子等大廠皆積極發展相關技術與服務 |
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跳脫傳統製造業形象 台積電加強客戶服務 (2003.11.20)
中央社報導，全球晶圓代工龍頭台積電行銷副總經理胡正大在該公司「2003年台灣技術研討會」上表示，台積電自2000年開始在發展技術之外，亦著重滿足客戶需求的服務導向，期望跳脫傳統製造業的形象而朝客戶導向的「服務業」性質邁進 |
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台積電宣布取消157奈米微影設備訂單 (2003.10.16)
晶圓代工大廠台積電宣佈取消157奈米微影訂單，轉向為濕浸式科技（immersion technology）背書，此一消息對半導體設備大廠ASML來說不啻是一大打擊，也是繼英特爾（Intel）放棄157奈米微影技術設備藍圖，計劃以193奈米掃瞄機微影技術，進90奈米以下先進製程後，157奈米微影技術的另一挫敗 |
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奈米時代IC設計瓶頸多 尚待業界克服 (2003.10.01)
據工商時報報導，台積電行銷副總經理胡正大、新思科技台灣分公司總經理葉瑞斌及威盛電子副總特助陳耀皇，在「電子設計自動化及測試設計研討會」中，共同針對半導體製程技術邁向90奈米時代對摩爾定律發展的難題與技術瓶頸提出討論 |
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台積電宣佈突破65奈米製程之曝光技術瓶頸 (2003.09.13)
台積電宣佈於2003年第三季導入90奈米製程，預計2004年初可有少量產品出貨；此外台積電行銷副總胡正大亦表示，該公司已針對65奈米製程相關微影（Lithography）機台光源的瓶頸研發出突破之道 |
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日月光與台積電攜手 (2003.04.16)
日月光半導體日前表示，該公司與台積電已開發0.13微米銅製程低介電常數為介電層材料之焊線封裝及覆晶封裝技術，並順利完成台積電0.13微米銅製程低介電常數晶片所採用之高效能焊線封裝BGA及覆晶封裝FCBGA之認證程序 |
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國內多家半導體業者 呼籲政府放寬對大陸投資限制 (2003.02.27)
Digitimes報導，針對台積電八吋廠登陸案已正式獲經濟部許可的消息，包括力晶董事長黃崇仁在內的多家國內半導體業者表示，歐美半導體業者已經在大陸市場主導規格走向，面對大陸市場快速成長，台灣半導體廠可以在大陸成為規格制定者，政府對業者投資大陸應更鬆綁 |
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台積電八吋廠登陸案 獲經濟部正式許可 (2003.02.27)
備受各界矚目的台積電八吋晶圓廠登陸案，已在日前正式通過經濟部投審會之許可；投審會主委經濟部次長施顏祥表示，台積電在完成資金運用補件後，已符合第一階段審查資格，可正式合法赴大陸投資八吋晶圓廠，但台積電若要將八吋廠舊設備交給上海廠使用，必須通過第二階段審查 |
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台積電與新思攜手 (2003.01.06)
台灣積體電路公司(TSMC)與新思科技(Synopsys)日前發表合作聲明，為下一代製程共同合作。目前新思科技的訊號完整（SI）分析工具已經具備處理一百三十與九十奈米製程技術的能力 |
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Cadence與台積電推出數位流程 (2002.06.13)
益華電腦(Cadence)和台灣積體電路公司(TSMC)宣佈其順利完成適用於階層式的內部(in-house)設計數位流程，可以讓設計工程師進行複雜、包含數百萬閘的系統晶片(SoC)設計，以便在TSMC進行製造 |
