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塔塔集團與ADI策略聯盟 開拓印度半導體市場機會 (2024.09.23)
印度塔塔集團(Tata Group)與Analog Devices日前宣佈策略聯盟，將共同開拓合作製造的潛在機會。塔塔電子（Tata Electronics）、塔塔汽車（Tata Motors）及Tejas Networks已與ADI簽署合作備忘錄(MoU)共推策略與業務合作 |
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歐姆龍X射線自動檢查平台 有效解決晶片檢查量產化和自動化挑戰 (2024.09.05)
近年來，半導體產業在微型化領域，對於小晶片（chiplets）的整合技術進行封裝的需求正不斷增加。與傳統平面設計相比，小晶片的結構夠為複雜，並且採用3D封裝，這對於檢測精度也增加了嚴苛的要求 |
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ROHM第4代SiC MOSFET裸晶片導入吉利電動車三款主力車型 (2024.08.29)
半導體製造商ROHM內建第4代SiC MOSFET裸晶片的功率模組，成功導入至浙江吉利控股集團（以下稱吉利）的電動車（以下稱EV）品牌「ZEEKR」的「X」、「009」、「001」三款車型的主機逆變器 |
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AOI聚焦多元應用場景 (2024.08.22)
由於早在工業4.0問世後，疫情推動數位轉型浪潮以來，便已習慣透過各種視/力覺感測系統蒐集累積製程中/後段產生的大數據，用來監控品質、預測診斷零組件壽命，乃至於售後維運服務所需的生產履歷 |
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PLC+HMI整合人機加快數位轉型 (2024.07.08)
迎接國際ESG淨零碳排和永續壓力接踵而來，加上AIoT新興科技崛起，過去被歸類為「環安衛」三安和資安的定義與落地策略也有所不同。PLC+HMI身為現今AIoT場域的最底層， |
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羅姆旗下SiCrystal與意法半導體擴大SiC晶圓供貨協議 (2024.04.29)
羅姆與意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣布，雙方將在意法半導體與羅姆集團旗下SiCrystal現有之6吋碳化矽（SiC）基底晶圓多年長期供貨協定基礎上，繼續擴大合作。根據新簽訂的長期供貨協議，SiCrystal將對意法半導體擴大德國紐倫堡產的碳化矽基底晶圓供應，預計總金額不低於2.3億美元 |
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羅姆SiCrystal與意法半導體合作 擴大SiC晶圓供貨協議 (2024.04.22)
半導體製造商ROHM和意法半導體（ST）宣佈，羅姆集團旗下的SiCrystal GmbH（SiCrystal）將擴大目前已持續多年的150mm SiC晶圓長期供貨協議。
擴大後的協議約定未來數年將向ST供應在德國紐倫堡生產的SiC晶圓，預計協議期間的交易額將超過2.3億美元 |
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攸泰科技獲經濟部科專計畫支持 強化太空產業核心戰略 (2024.03.26)
攸泰科技獲得經濟部產發署科專計畫支持，為因應未來可預期的多軌道衛星通訊終端設備需求，攸泰科技攜手歐姆佳科技合作開發出衛星通訊設備量產時專用的效能質檢測試設備，該創新將有助於在工廠產線端提升品管及出貨速度 |
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強化供應鏈韌性 美國正積極補齊製造業缺口 (2024.03.21)
由於國外關稅和貿易政策變得越來越難以預測，美國業者正尋找技術解決方案，力求供應鏈自給自足並更具彈性：將數位轉型與工業4.0技術整合至供應鏈中，正成為管理階層關注的優先事項之一 |
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智慧局公布2023年專利前百大 台積電、工研院分居產研榜首 (2024.02.06)
隨著現今台灣在重視智慧財產權的全球高科技產業地位越來越重要，依智慧局今（6）日最新公布台灣2023年國內外前百名專利申請及公告發證統計排序，在「發明、新型、設計」3種專利申請方面 |
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英飛凌GaN功率方案助歐姆龍實現輕小車聯網充電系統 (2024.02.05)
英飛凌科技與歐姆龍社會解決方案公司合作。結合英飛凌氮化鎵（GaN）功率解決方案與歐姆龍的電路拓樸和控制技術，賦能歐姆龍社會解決方案公司實現了一款車聯網（V2X）充電系統，這是尺寸小，同時重量輕巧的系統之一 |
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Littelfuse新款超小型7 mm磁簧開關提供更高可靠性 (2024.01.31)
Littelfuse公司推出MITI-7L磁簧開關系列。與現有的7 mm磁簧開關相比，這些超小型磁簧開關具有更長的使用壽命和更高的可靠性，可實現數百萬次迴圈。其超長的使用壽命超出工業磁簧繼電器、測試設備和安全應用的要求 |
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Bourns全新大功率電流檢測電阻為電力電子設計節省能源 (2023.12.19)
美商柏恩（Bourns）推出四款全新大功率、極低歐姆電流檢測電阻系列，可在電力電子設計中節省能源，同時最大化感測性能。該系列具有低溫度係數（TCR），可在廣泛的溫度範圍內提供操作精度和長期穩定性 |
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高密度電源模組可實現減少重量和功耗的 48V系統 (2023.12.14)
採用傳統銀盒和分立式元件的12V集中式架構需要升級到48V分散式架構，以最佳化電動汽車的供電網路和散熱管理系統。分散式架構可將每年的行駛里程增加 4000 英里，也可用於實現額外的安全或電子功能 |
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ROHM與Toshiba合作製造功率元件 強化日本半導體供應鏈 (2023.12.12)
隨著汽車電氣化的快速發展，更高效、更小巧的電動動力總成持續發展。而在工業應用領域，為了支持日益成長的自動化和高效率要求，使得電源供應和管理的重要零件—功率元件的穩定供應和特性改進成為要項 |
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杜拜啟動全球最大的集熱式太陽能發電計畫 (2023.12.08)
杜拜「Mohammed bin Rashid Al Maktoum太陽能廠」第四階段工程的全球最大的集熱式太陽能發電（CSP）計畫日前由阿聯副總統兼總理、杜拜酋長Sheikh Mohammed bin Rashid Al Maktoum殿下啟動 |
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LAPIS首創電動車AVAS專用語音合成LSI (2023.11.24)
在推動碳中和（無碳）社會的進程中，混合動力車和純電動車（EV）的數量不斷增加。由於車輛在馬達驅動時不會有很大聲響，因此相關法規要求該類車輛需配備提醒行人注意車輛接近的警示音 |
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筑波聯手泰瑞達舉辦化合物半導體應用交流會 (2023.11.14)
化合物半導體高功率、高頻且低耗電等特色，已成為未來推動5G、電動車等產業研發產品的關鍵材料。筑波科技聯手美商泰瑞達Teradyne近期策劃舉辦2023年度壓軸化合物半導體應用交流會，探討化合物半導體最新市場趨勢、測試方案及材料特性等議題 |
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ROHM完成收購Solar Frontier原國富工廠資產 拓展SiC元件產能 (2023.11.07)
半導體製造商羅姆（ROHM）集團依據與Solar Frontier公司簽訂的基本協議，於今（7）日完成收購該公司原國富工廠的資產。
經過整修之後，該工廠將作為ROHM旗下製造子公司—LAPIS半導體的宮崎第二工廠展開營運 |
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羅姆集團馬來西亞工廠新廠房竣工 強化類比IC產能 (2023.10.25)
半導體製造商ROHM為了加強類比IC的產能，在其馬來西亞製造子公司ROHM-Wako Electronics（Malaysia）Sdn. Bhd.（以下稱 RWEM）投建了新廠房，已經於近日竣工並舉行了竣工儀式。
RWEM之前主要生產二極體和LED等小訊號產品，新廠房建成後則計畫生產絕緣閘極驅動器（類比IC的重點產品之一） |
