隨著汽車電氣化的快速發展，更高效、更小巧的電動動力總成持續發展。而在工業應用領域，為了支持日益成長的自動化和高效率要求，使得電源供應和管理的重要零件—功率元件的穩定供應和特性改進成為要項。羅姆半導體（ROHM）和東芝電子（Toshiba Electronic Devices & Storage）在功率元件的製造和增產方面的一項合作計畫，被日本經濟產業省肯定並視為有助於穩定、安全的半導體供應。ROHM和東芝電子將分別對碳化矽（SiC）和矽（Si）功率元件進行密集投資，有效提升其供應能力，並以互補方式利用對方的產能。

因應上述需求，ROHM制定了「我們專注於電源和類比解決方案，透過滿足客戶對節能和產品小型化的需求來解決社會問題」的經營願景，並加快推動達成無碳化方面的工作。SiC功率元件是節能的關鍵。自全球首次量產SiC MOSFET以來，ROHM一直不斷開發各種先進的技術，其中包括ROHM最新的第4代SiC MOSFET適用於電動汽車和工業設備。ROHM致力於發展SiC業務，包括持續進行積極的投資以提高SiC的產能，並滿足強勁的需求成長。

Toshiba集團以「為了人類和地球的明天」為長期基本承諾，旨在推動達成碳中和及循環經濟。東芝電子多年來為各類市場（主要為汽車和工業市場）提供Si功率元件，協助確保節能解決方案的推出和實現設備小型化，並於2023年啟動一條300mm晶圓生產線的生產。此外，公司還充分利用其在軌道車輛應用領域累積的專業知識，推動開發更廣泛的SiC功率元件產品陣容，尤其是針對汽車和輸配電應用領域。

在半導體產業國際競爭日趨激烈的背景下，ROHM除了已參與東芝的私有化進程，ROHM和東芝電子就功率元件業務進行合作。ROHM和東芝電子將以提升日本SiC、Si功率元件和SiC晶圓的產能為目標，分別透過對SiC和Si功率元件的密集投資，展開功率元件製造方面的合作，總投資額為3883億日圓，其中ROHM和LAPIS為2892億日圓，東芝電子和Kaga Toshiba為991億日圓，最高補貼額為1294億日圓，為總投資額的1/3占比，生產工廠為LAPIS Semiconductor宮崎二號工廠（SiC功率元件和SiC晶圓）與 Kaga Toshiba（Si功率元件）。雙方將努力強化日本半導體供應鏈的韌性。