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深度解析DeepSeek (2025.03.14)
DeepSeek的出現,不僅降低了AI技術的門檻,更開啟了AI應用普及化的新篇章。透過開源的方式,DeepSeek鼓勵了全球開發者的參與和創新,加速了AI技術的發展。同時,其低成本的特性,使得中小型企業和個人也能夠輕鬆運用AI技術,為各行各業帶來了新的可能,同時也將會為相關產業迎來新的衝擊和機會
【TIMTOS 2025】美國能源急單湧 瀧澤科看好大型臥車後市可期 (2025.03.04)
台北國際工具機展(TIMTOS 2025)一連6天登場,CNC車床大廠台灣瀧澤科技也逐漸發揮2023年開始被併入日本Nidec集團綜效,包括自2024年開始導入Nidec的3Q6S管理體系。即使在2024年工業機產業不景氣時,仍然積極整合集團內外供需不同的資源,打造解決方案,同時分散風險及提升競爭力,看好將迎接來自美國能源產業的急單需求商機
imec採用High-NA EUV單次圖形化 展示20奈米金屬導線電性良率 (2025.03.04)
日前舉行的國際光電工程學會(SPIE)先進微影成形技術會議(Advanced Lithography and Patterning Conference)上,比利時微電子研究中心(imec)展示首次在20奈米間距金屬導線結構上取得的電性測試(electrical test)結果,這些結構經過高數值孔徑極紫外光(high-NA EUV)的單次曝光之後完成圖形化
中國計劃全國推廣RISC-V晶片 加速擺脫對美技術依賴 (2025.03.04)
根據路透社消息,中國正準備推出一項全國性政策,鼓勵國內廣泛採用開源的RISC-V晶片技術,以加速減少對美國為首的西方半導體技術的依賴。 報導指出,這項政策方針可能會於本月發布,並由中國國家互聯網信息辦公室、工業和信息化部、科學技術部以及國家知識產權局聯合起草
[TIMTOS 2025] Renishaw掌控有效OEE數據 釋放「數據製造」威力 (2025.03.04)
因應製造業的目標始終是提升生產效率和品質,同時降低成本、提高產量。量測品牌Renishaw也於3~8日舉行的台北國際工具機展(TIMTOS 2025),推出最新的精密量測、製程控制及位置回饋等創新技術,更將首次展出用於端到端製程控制數位化的智慧製造數據平台Renishaw Central,監控OEE整廠設備品質稼動率,全面釋放「數據驅動製造」的威力
[TIMTOS 2025] 銀泰力推行星式滾柱螺桿 滿足加工機器人應用需求 (2025.03.04)
銀泰科技(PMI)在今年台北國際工具機展(TIMTOS 2025),除了再度透過樂高意象傳動展機,整合旗下完整系列產品線展示,涵括滾珠螺桿、精密螺桿花鍵、線性滑軌、致動器等傳動元件,可依需求選擇單獨使用,或搭配直線/旋轉動作應用
工研院攜手台灣光罩突破雷銲技術 改變半世紀傳統鋼構製程 (2025.03.03)
經濟部產業技術司科技研發主題館於3月3日起在台北國際工具機展(TIMTOS 2025)正式登場,共整合3大法人單位,包含工業技術研究院、精密機械研究發展中心、金屬工業研究發展中心,展出24項高階工具機關鍵技術,並已成功導入台灣工具機廠商及終端製造業者
TIMTOS 2025盛大開展 AI領航邁向智慧製造新時代 (2025.03.03)
由外貿協會與機械公會共同主辦的台北國際工具機展(TIMTOS 2025),今(3)日起一連6天於南港展覽館1、2館及台北世貿1館盛大展出,總計吸引超過1,000家廠商,使用6,100個攤位
Apple Vision Pro偕達梭推3DLive應用 開啟全新產品設計與製造體驗 (2025.03.03)
為了實現未來虛實雙生願景,由全球虛擬雙生(Virtual Twin)領域的領導者達梭系統(Dassault Systemes)近日宣佈,透過雙方在工程設計層面的深入合作,旗下基於新一代3DEXPERIENCE平台的3D UNIV+RSES,將融入Apple Vision Pro空間運算及整合,預計將於今年夏季正式推出適用於visionOS系統的全新應用「3DLive」
因應半導體跨域人才需求 東吳大學培育未來種子 (2025.03.03)
根據工研院產科國際所預估,2024年產值將突破新台幣5兆元大關,達展望2025年,台灣半導體產業產值預計相較於2024年5兆3151億元,大幅增長16.2%,達到6兆1785億元。東吳大學通識教育中心自113學年度起針對半導體相關領域開設「遇見未來-創新科技半導體精英講座」課程
全固態電池料預計2027年裝車 可望提升新能源車安全與效能 (2025.03.03)
近年來,隨著全球對環保與永續發展的重視,新能源車市場迅速擴張,而電池技術作為電動車的核心,一直是產業關注的焦點。傳統鋰電池雖已廣泛應用,但其安全性與能量密度仍有提升空間
2奈米製程競爭 台積電穩步向前或芒刺在背? (2025.03.03)
在半導體製程技術的競賽中,2奈米製程成為各大廠商爭奪的下一個重要里程碑。台積電(TSMC)正在積極研發2奈米製程,於2024年開始試產,並計畫於2025年實現量產。台積電將在2奈米節點引入GAA(環繞柵極)奈米片晶體管技術,這是從傳統的FinFET轉向新一代晶體管架構的重大轉變
經部樂觀2025年首季出口續增 維繫全年成長3.1% (2025.03.02)
即使全球貿易關稅壁壘、地緣政治衝突等不確定性升高,恐為全球經濟前景增添變數。惟依經濟部統計處最新分析當前經濟情勢,2025年台灣受惠於人工智慧、高效能運算及雲端資料處理等應用需求強勁,預測經濟成長雖較上月下修0.2%,全年仍維持成長3.1%
工業機器人與軟體強強聯手 提升智慧製造效益 (2025.03.02)
迎合人工智慧(AI)、最佳化能源效率等趨勢推波助瀾下,全球工業機器人市場需求水漲船高,達梭系統(Dassault Systemes)日前也宣佈與KUKA合作,將為製造業提供全面的解決方案,以滿足機器人和自動化領域日益成長的需求
石墨炔新碳結構 有望顛覆矽晶片技術 (2025.03.02)
在最新的一項研究中,研發出一種特殊的石墨炔轉化結構,這種轉化完全消除了石墨炔中所有的二配位乙炔碳,但保留了其層狀結構。轉化還改變了材料的能帶隙。這一發現可能為未來製造全碳電子晶片的技術鋪平道路,實現目前矽技術無法達到的性能
Microchip推出具先進圖形與連接功能SAMA7D65系列微處理器SiP/SoC解決方案 (2025.02.28)
嵌入式開發者正面臨設計緊湊、高效能且低功耗系統的挑戰。隨?應用對先進圖形與連接功能的需求日益增長,提供從SoC(系統單晶片)到SiP(系統級封裝)及SOM(系統級模組)的多樣化解決方案,將顯著簡化開發流程並加速產品上市
半導體先進封裝需求成長驅動 大型玻璃基板專用檢測設備問世 (2025.02.28)
迎合近年在人工智慧(AI)應用強烈需求下,驅動半導體先進封裝技術不斷推陳出新,包括東麗工程先端半導體MI科技株式會社,也新增開發了一款玻璃基板專用檢測設備,可以支援用於面板級封裝(PLP)等領域的玻璃芯中介層,和重佈線用的玻璃載體
探索AI驅動生成式經濟 3D UNIV+RSES融入製造、生醫與消費 (2025.02.28)
面對生成式AI應用至今蓬勃發展,達梭系統(Dassault Systemes)於近日專為SOLIDWORKS與3DEXPERIENCE平台用戶社群舉辦的3DEXPERIENCE World 2025年度盛會上,共同探索在當前的生成式經濟(Generative Economy)中,推動產品開發與體驗的相關技術、趨勢與策略
斥資逾7500萬歐元!浩亭技術集團宣布將深化“未來工廠”布局 (2025.02.28)
浩亭技術集團今日宣布,將全面推進埃斯佩爾坎普2號工廠的智能化升級計劃,旨在將其打造為集團全球領先的“未來工廠”標杆。根據戰略規劃,未來五年內,浩亭將投入超過7500萬歐元,進一步鞏固埃斯佩爾坎普作為集團核心智能制造基地的戰略地位
LG Innotek進軍車用半導體市場 推出車用應用處理器模組 (2025.02.27)
LG Innotek宣布,將推出針對全球車用半導體元件市場的新產品-車用應用處理器模組(Automotive Application Processor Module,AP模組),將現有的電子元件業務擴展至車用半導體領域


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1 Microchip推出具先進圖形與連接功能SAMA7D65系列微處理器SiP/SoC解決方案
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10 群閎攜手R&S共創WiFi 7與5G檢測新標杆,助力企業拓展全球版圖

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