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應材推出電子束量測系統 提升High-NA EUV製程的控制與良率 (2023.03.08)
由於包含極紫外光（EUV）和新興高數值孔徑（High-NA）的光阻越來越薄，量測半導體元件特徵的關鍵尺寸變得愈來愈具挑戰性。應用材料公司最新推出新的電子束（eBeam）量測系統，則強調專門用來精確量測由EUV和High-NA EUV微影技術所定義半導體元件的關鍵尺寸（critical dimension） |
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科林研發打造革命性新蝕刻技術 推動下一代3D記憶體製造 (2021.01.29)
晶片製造商為智慧型手機、繪圖卡、和固態硬碟等應用所建構的3D 記憶體元件，促使業界持續透過垂直增加元件尺寸和橫向減小關鍵尺寸（CD）來降低每世代製程節點間的單位位元成本 |
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高通Snapdragon 845行動平台 針對AI與沉浸式體驗 (2017.12.07)
高通推出全新高通Snapdragon 845行動平台，是為各種沉浸式多媒體體驗精心設計的平台，包括延展實境（XR）、裝置內建人工智慧（AI）、超高速連網等，另外還推出全新安全處理單位（Secure Processing Unit），讓頂級旗艦款行動裝置擁有如同金庫般的安全等級 |
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華為「綠色溝通」系列路由器獲TUV萊茵綠色產品認證 (2015.04.21)
國際知名獨立第三方檢驗、檢測和認證機構德國萊茵TUV集團（以下簡稱：TUV萊茵）近日宣布，華為邊緣路由器五個系列產品NE20E\NE40E\CX600\CX600(China only)\PTN6900成功通過 TUV 萊茵綠色產品認證 |
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MID架構隆重登場 (2008.04.11)
Intel開發者論壇（Intel Developer Forum；IDF）在中國上海的活動已圓滿落幕，Intel理路清楚而層次分明地接櫫了MID（Mobile Internet Device）架構的輪廓全貌，配合強調將社群網路（social networking）經驗放進口袋（in your pocket）的行銷策略，正式在今年上半年大舉進軍多媒體行動聯網裝置市場 |
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安捷倫與Lumileds發表共同開發新型LED的協議 (2004.07.23)
安捷倫科技（Agilent）與Lumileds Lighting發表了一份協議，雙方將共同開發新系列的發光二極體（LED）。這些中功率裝置將鎖定汽車、行動電話和照明市場，其他的選擇還包括Lumileds所提供的高功率Luxeon裝置及安捷倫的低功率裝置 |
