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看好無線充電 手機端設備端同步發展 (2013.05.02)
先有雞，或是先有蛋？這個問題或許困擾生物界已久了。然而同樣的，在無線充電市場也發生了類似的情況。也就是先有手機、再有設備，或是先有設備、再有手機？事實上，正因為無線充電的重要性日增，手機業者與設備業者目前均同步快速投入發展相關產品，未來在市場上，將看到手機與充電設備均能同步搭配上市的情況 |
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英飛凌推出新「線圈整合模組」晶片封裝 (2013.02.06)
英飛凌科技股份有限公司針對雙介面的金融和信用卡，推出創新的「線圈整合模組」(Coil on Module) 晶片封裝。雙介面卡可用於接觸式與非接觸式應用，在全球支付應用市場中成長快速 |
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摩托羅拉行動支付捕捉模組，晶片和 PIN-摩托羅拉行動支付捕捉模組，晶片和 PIN (2012.02.03)
摩托羅拉行動支付捕捉模組，晶片和 PIN |
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28奈米LTE晶片成型 多模TD-LTE浮出檯面 (2011.01.21)
手機晶片大廠高通（Qualcomm）在開發LTE晶片往前邁進一步！高通確定今年將推出28奈米製程的多模LTE晶片，除了與宏達電合作推出LTE智慧型手機外，近期也計畫與OEM廠商合作推出支援LTE的平板裝置 |
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TI推出ANT+與藍牙連結的雙模單晶片 (2011.01.12)
德州儀器（TI）近日宣佈，推出首款無線單晶片解決方案CC2567，不但能支援超低功耗ANT+設備之間的直接短距通訊，還可支援PC、智慧型手機以及平板電腦等藉藍牙（Bluetooth）技術的常用一般行動裝置 |
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CES 2011：高通展示新連網裝置晶片組及數據機 (2011.01.10)
高通（QUALCOMM）於日前宣布，已於2011年國際消費電子展（CES）展示新世代消費性連網裝置使用的晶片組與數據機科技。該公司表示正與頂尖製造商及開發商合作，展出多款由SNAPDRAGON系列處理器驅動的全新平板電腦與智慧型手機 |
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高通與易利信推出2.3GHz頻段TDD LTE移動性測試 (2010.12.23)
高通公司位於印度的合資公司Wireless Broadband與易利信近日共同宣布，在印度成功展示2.3GHz頻段TDD LTE在戶外環境的移動性。此測試為高通LTE合資計畫的一部分，旨在加速LTE與3G部署，以推動印度行動寬頻成長 |
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IBM和意法加持 全球晶圓快攻28/20奈米製程 (2010.10.13)
為提高在亞洲的晶圓代工市佔率，並與主要對手台積電一較長短，全球晶圓（Global Foundries；GF）的亞洲巡迴論壇，今日於新竹盛大舉辦。會中全球晶圓營運長謝松輝表示，GF正快步邁進28/20奈米階段，目前在美國紐約投資興建的Fab 8晶圓廠，便以28/20奈米製程為主，預計在2012年將可進入量產階段，屆時每月產能可達到6萬片 |
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緩不濟急 智慧型手機晶片缺貨恐到明年 (2010.08.23)
去年智慧型手機晶片因為金融風暴影響，廠商不約而同地減少產量。這樣的減產效應隨著今年下半年全球景氣復甦未明的態勢，而會持續下去。市場預估，智慧手機晶片減產效應將會延續到明年 |
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CSR推出新款可支援超低功耗連結裝置的平台 (2010.08.03)
CSR公司於日前宣布，推出超低功耗連結裝置需求設計的第一個單模單晶片藍牙低功耗平台。新CSR µEnergy平台將會在一顆單晶片之上提供所有必要技術，以協助開發藍牙低功耗產品，其中包括射頻、基頻、微控制器、通過認證的BlµEtooth v4.0堆疊、以及使用者自訂應用 |
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Actel SmartFusion混合訊號FPGA鎖定馬達控制 (2010.05.06)
在四月二十六日至二十九日於矽谷舉行的嵌入式系統大會（Embedded Systems Conference, ESC）上，愛特（Actel Corporation）展示了 SmartFusion智慧型混合訊號FPGA 的實際應用，為高複雜度馬達和運動控制應用提供功能強大的解決方案 |
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ST全新評估平台可對類比和功率晶片進行模擬 (2010.04.26)
意法半導體（ST）於日前宣佈，已成功開發一個新的評估平台，可以模擬該公司之類比和功率晶片。新的晶片評估平台，採用Cadence OrCAD PSpice軟體模擬技術，對意法半導體的類比和功率產品進行模擬 |
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晶片整合廠商腳步快 WiMAX＋LTE浮出檯面 (2010.03.16)
在兩者底層技術相近、中國TD-LTE市場的推波助瀾、以及廠商設計晶片組諸多考量的多重因素下，WiMAX整合LTE晶片設計的腳步是越來越快，包括Sequans、Beceem、Wavesat和聯發科等，都已推出或計畫朝向此整合目標發展 |
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美國國家半導體 2010年度媒體餐會 (2010.02.08)
面對景氣逐漸復甦，美國國家半導體為協助客戶站穩腳步，將啟動「簡易設計步驟(Design Made Easy)」計劃。解決客戶有限資源、欠缺關鍵技術及極短設計時間的問題，讓客戶充分利用美國國家半導體種類繁多的類比晶片及領先業界的線上設計工具，協助客戶提升工作效率 |
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高通推出雙載波HSPA+及多模3G/LTE晶片樣品 (2009.11.23)
Qualcomm（高通）宣布，業界首款雙載波演進式高速封包存取（Dual-carrier High-Speed Packet Access Plu；DC-HSPA+）及3G/長期演進技術（Long Term Evolution；LTE）多模晶片已提供樣品。Mobile Data Modem MDM8220方案是全球首款支援DC-HSPA+的晶片，而MDM9200及MDM9600晶片則為業界第一個支援多模3G/LTE的解決方案 |
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NS的SolarMagic技術獲頒Intersolar大獎 (2009.06.09)
美國國家半導體公司(NS)宣佈該公司的SolarMagic電源優化器獲頒著名的2009年 Intersolar太陽能光電技術組大獎。Intersolar展覽會的主辦單位任命多名專家連同德國太陽能工業協會(GSIA) 負責今次的評選工作 |
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3G市場手到擒來 GPS整合應用前景可期 (2009.05.04)
全球3G市場穩健成長，新興市場、智慧型手機和電信營運商大力支持成為主要驅動力，未來3.5G可進一步實現隨時隨地無線上網應用，加上GPS以及LBS技術和應用越來越成熟廣泛，因此3G結合GPS應用發展前景備受看好，整合3G/3.5G和GPS的單晶片也將朝向支援多模設計架構發展 |
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G20後的半導體產業 (2009.04.13)
為求有效解決自1929年以來全球經濟大蕭條最嚴重的世紀金融危機，4月初於英國倫敦召開的G20會議決議已經出爐，這幾項決議改變了1980年代以來英美主導推廣奉行的所謂全球新自由主義經濟市場規臬，也將改變全球半導體產業的發展輪廓，值得我們密切關注 |
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新思科技推出新一代晶片設計實作平台 (2009.03.19)
新思科技 (Synopsys)推出Lynx Design System ，該系統乃針對晶片設計實作(implementing chips)提供全面性且高度自動化的設計環境。Lynx Design System結合了經生產驗證(production-proven)之RTL-to-GDSII 設計流程及強化生產力之功能，不但能加速晶片開發，同時亦降低新製程節點(process nodes)中所遭遇的設計風險，可有效符合各種不同規模晶片設計公司的需求 |
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整合WiMAX與LTE的4G晶片將於明年上市 (2008.12.03)
外電消息報導，市場研究公司ABI Research日前表示，新一代整合WiMAX與LTE的4G多模單晶片預計將在2009年上市。而該晶片的問世，將會替無線設備商和系統營運商帶來更多的營收 |
