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雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制 (2024.10.29)
本文說明透過雷射干涉儀選用裝設有內建增量式光學尺的商用線型馬達移動平台,搭配驅動控制器進行定位精度的分析與比較。
進入High-NA EUV微影時代 (2024.09.19)
比利時微電子研究中心(imec)運算技術及系統/運算系統微縮研究計畫的資深副總裁(SVP)Steven Scheer探討imec與艾司摩爾(ASML)合建的High-NA EUV微影實驗室對半導體業的重要性
imec採用High-NA EUV技術 展示邏輯與DRAM架構 (2024.08.11)
比利時微電子研究中心(imec),在荷蘭費爾德霍溫與艾司摩爾(ASML)合作建立的高數值孔徑極紫外光(high-NA EUV)微影實驗室中,利用數值孔徑0.55的極紫外光曝光機,發表了曝光後的圖形化元件結構
ASML與imec成立High-NA EUV微影實驗室 (2024.06.05)
比利時微電子研究中心(imec)與艾司摩爾(ASML)共同宣布,雙方於荷蘭費爾德霍溫合作開設的高數值孔徑極紫外光(high-NA EUV)微影實驗室正式啟用,為尖端的邏輯、記憶體晶片商以及先進的材料、設備商提供第一部高數值孔徑(high-NA)極紫外光(EUV)曝光機原型TWINSCAN EXE:5000以及相關的製程和量測工具
Imec展示高數值孔徑EUV生態系統進展 率先導入ASML曝光機 (2024.02.26)
於本周舉行的2024年國際光學工程學會(SPIE)先進微影成形技術會議(Advanced Lithography and Patterning Conference)上,比利時微電子研究中心(imec)將呈現在極紫外光(EUV)製程、光罩和量測技術方面取得的進展,這些技術都在為實現高數值孔徑(high-NA)EUV微影應用而籌備
以超快雷射源 打造低碳金屬加工製程 (2023.12.26)
由於雷射具有高能量密度與聚焦性質,成為目前全球引領創新低碳先進製程的重要工具,工研院南分院也自2022~2023年逐步引進德國、立陶宛超快雷射源,合作打造研發創新與打樣中心
imec與三井化學締結策略夥伴關係 推動EUV奈米碳管光罩護膜商用 (2023.12.22)
比利時微電子研究中心(imec)與三井化學共同宣布,為了推動針對極紫外光(EUV)微影應用的奈米碳管(CNT)光刻薄膜技術商業化,雙方正式建立策略夥伴關係。此次合作
台灣五金、金屬材料暨加工設備、工安聯展 從頭打造強韌供應鏈 (2023.10.22)
順應全球供應鏈重組及南向趨勢,由開國公司主辦的2023台灣五金展(THS)、金屬材料暨精密加工設備展(iMT)和首屆工業暨職業安全展(T-SAFE)三合一大展甫於南港展覽二館落幕
淺談半導體設備後進者洗牌爭上位 彎道超車or山道猴子? (2023.09.15)
實現彎道超車,或成了山道猴子? 近期在網路上一則爆紅的YT影片「山道猴子的一生」,即從一位在超商上班的年輕人展開,由於虛榮心作祟且對車商的宣傳手法和潛在的財務風險視而不見,果斷地選購了一輛二手重型機車,卻因此逐步迷失自我,最終在一次山區賽車中,因為技術不足而失控摔車,慘遭對向貨車碾斃
2023「臺灣智慧農業週」暨「臺灣國際海洋漁業產業展」重磅登場 (2023.08.31)
2023「臺灣智慧農業週」暨「臺灣國際海洋暨漁業產業展」於南港展覽館一館一樓重磅登場,主辦單位邀請到農業部杜文珍常務次長、彰化縣王惠美縣長、中央畜產會林聰賢董事長到場致詞為展覽揭開序幕
AI伺服器創造台商PCB新藍海 仍須強化高階供應鏈自主 (2023.07.21)
自ChatGPT問世以來,人工智慧(AI)熱潮席捲全球,後續成長的力道不可小覷。其中因為生成式AI所開發的大型語言模型,需要龐大算力,更推升了AI伺服器的終端市場需求,帶動印刷電路板(PCB)等硬體成長
imec與ASML簽署備忘錄 推動歐洲半導體的研究與永續創新 (2023.06.30)
比利時微電子研究中心(imec)及艾司摩爾(ASML)宣布,雙方計畫在開發最先進高數值孔徑(high-NA)極紫外光(EUV)微影試驗製程的下一階段強化彼此之間的合作。 該試驗製程的目標是協助採用半導體技術的所有產業了解先進半導體技術所能帶來的契機,並提供一套能在未來支援其創新的原型設計平台
TPCA:2023年載板市場衰退3.3% AI及Chiplet封裝供需將平衡 (2023.06.02)
在半導體熱潮帶動下,IC載板成為近年來全球PCB產業最亮眼的產品。雖然依台灣電路板協會(TPCA)表示,在2022年受到高通膨、高庫存、烏俄戰爭、消費需求不振等不利因素衝擊下,其成長速度開始放緩
imec觀點:微影圖形化技術的創新與挑戰 (2023.05.15)
此篇訪談中,比利時微電子研究中心(imec)先進圖形化製程與材料研究計畫的高級研發SVP Steven Scheer以近期及長期發展的觀點,聚焦圖形化技術所面臨的研發挑戰與創新。
imec開發虛擬晶圓廠 鞏固微影蝕刻製程的減碳策略 (2023.03.19)
由國際光學工程學會(SPIE)舉辦的2023年先進微影成形技術會議(2023 Advanced Lithography and Patterning Conference)上,比利時微電子研究中心(imec)展示了一套先進IC圖形化製程的環境影響量化評估方案
MIC預測2023臺灣ICT產業十大趨勢 減碳與ESG入列 (2022.12.14)
國際淨零轉型浪潮來襲,為協助產業掌握未來新興趨勢優化競爭力,資策會產業情報研究所(MIC)於今(14)日舉行《2023年臺灣資通訊產業前景》記者會,發布2023年十大趨勢: 一、國際淨零轉型要求提高,因應國際淨零規範與品牌客戶要求,台廠加速淨零資源投入
2021年度智慧台北創新獎入圍名單出爐 (2022.01.17)
為鼓勵參與「台北市智慧城市產業場域實驗試辦計畫」的民間單位,與市府機關協力合作,帶動產業實現創新,以期加速台北市發展成為智慧城市。台北市政府為鼓勵參與「台北市智慧城市產業場域實驗試辦計畫」的民間單位,與市府機關協力合作,帶動產業實現創新,以期加速台北市發展成為智慧城市
海德漢展示半導體檢測平台 兼顧精準控制與穩定產能 (2022.01.03)
回顧這兩年來半導體可說是在全球COVID-19變種疫情下,少數還能維持一支獨秀的產業。就連台灣工具機產業也在2020年大動作宣示與國際半導體產業協會(SEMI)、光電科技工業協進會(PIDA)、台灣電子設備協會(TEEIA)等公協會結盟,建立產業共通標準
[自動化展] 東佑達奈米系統平台 擴大布局半導體、面板、PCB (2021.12.18)
受到這兩年來疫情影響國內外自動化工業展時程,各家自動化廠商紛紛於今年台北國際自動化工業展上,傾巢而出過去所累積的技術能量及產品。東佑達自動化公司(Toyo)則不僅在規劃「滑台模組」、「電動缸」、「單軸機械手」、「線馬模組」、「桌上型/直交機械手」、「無人搬運系統」6大展區
台灣PCB產業力求設備製造業轉型升級 (2021.11.25)
藉由縮小體積優勢,開創出更多應用需求商機同時,也逆推台灣電路板(PCB)產業上中游加工、設備製造廠商加速轉型升級,甚至跨足半導體設備領域。


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