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Ansys獲台積2024年合作夥伴獎 助加速 AI、HPC 和矽光子IC 設計 (2024.11.05)
表彰在AI、HPC 和矽光子系統的卓越設計支援方面，Ansys獲 TSMC 2024 年開放創新平台 (OIP) 年度合作夥伴獎。該獎在表揚台積電 OIP 生態系合作夥伴，及其對下一代 3D 積體電路 (3D-IC) 設計和實現的創新貢獻 |
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分眾顯示與其控制技術 (2024.11.05)
分眾顯示技術的應用場景不只限於廣告，從博物館的客製化導覽，到智慧交通的即時路況提醒，它正悄悄地改變我們的生活，讓資訊傳遞更加精準、高效、也更貼近人心。 |
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鍺：綠色回收與半導體科技的新未來 (2024.10.24)
鍺的環保回收值得關注，特別是從電子廢棄物中回收鍺，提高回收率並降低成本，減少資源浪費降低環境負荷。此外，鍺近來在半導體先進製程中扮演要角，無疑也是一個值得重視和推進的方向 |
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形塑AOI產業創新生態 (2024.08.22)
人工智慧（AI）正逐步落實於各行各業，從製造業到醫療保健、交通管理到消費電子的應用範圍廣泛，對於許多產業來說都是一場革命，其中導入AOI與機器視覺等邊緣AI相關技術應用更為關鍵 |
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AI運算方興未艾 3D DRAM技術成性能瓶頸 (2024.08.21)
HBM非常有未來發展性，特別是在人工智慧和高效能運算領域。隨著生成式AI和大語言模型的快速發展，對HBM的需求也在增加。主要的記憶體製造商正在積極擴展採用3D DRAM堆疊技術的HBM產能，以滿足市場需求 |
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工研院攜手大南方產業 搶進功率半導體與氫應用商機 (2024.08.09)
自從3年前（2022）成立了南部產業創新策略辦公室以來，工研院今（9）日再度於台南沙崙綠能科技示範場域舉辦「壯大南方產業 邁向永續淨零產業成果聯合特展及技術論壇」，匯集20位專家的產業洞見與趨勢分析 |
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為AI應用奠基 美光推出全球最高速資料中心SSD (2024.07.25)
美光科技今日宣布，推出Micron 9550 NVMe SSD，為全球最高速率資料中心SSD，在AI工作負載效能及節能效率上亦領先業界 。美光9550 SSD整合了美光自有的控制器、NAND、DRAM與韌體 |
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美光最低延遲創新主記憶體MRDIMM正式送樣 (2024.07.18)
因應工作負載要求的日益嚴苛，為了充分發揮運算基礎架構的最大價值。美光科技（Micron）宣佈其多重存取雙列直插式記憶體模組（MRDIMM）開始送樣。MRDIMM針對記憶體需求高達每DIMM 插槽128GB以上的應用 |
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SEMICON Taiwan將於9月登場 探索半導體技術賦能AI應用無極限 (2024.06.21)
SEMI國際半導體產業協會今（21）日宣布SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展，將於 9月4~6日於台北南港展覽1、2館登場，將以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 賦能AI 無極限」為主軸，探索驅動 AI（人工智慧）時代的關鍵半導體技術，會如何引領當代科技大幅躍進，並為迎接半導體與智慧未來揭開全新序曲與篇章 |
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[COMPUTEX] 研華提出邊緣AI規模方程式 加速產業應用AI化 (2024.06.05)
迎合AI新世代浪潮，工業物聯網領導品牌研華公司也在COMPUTEX 2024期間6月5~6日另闢場地，舉辦研華邊緣AI展示與交流會，並展示應用輝達（NVIDIA）方案的全系列產業AI平台，將涵括從邊緣生成式AI、醫療AI，智慧製造AI解決方案等3大主軸，從端到雲展示最新且完整的AI邊緣運算系統與伺服器 |
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[COMPUTEX] 美光正式送樣GDDR7繪圖記憶體 (2024.06.05)
美光科技宣布最高位元密度次世代GDDR7繪圖記憶體已正式送樣。採用美光1β (1-beta) DRAM技術和創新架構，美光GDDR7以功率優化設計打造最高速度達每秒32 Gb。同時其系統頻寬提升至1.5 TB/s以上，頻寬相較前一代美光GDDR6高出60%，美光GDDR7擁有四個獨立通道，提供最佳化工作負載與更快的回應速度、更流暢的遊戲體驗並顯著縮短處理時間 |
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意法半導體擴大3D深度感測布局 打造新一代時間飛行感測器 (2024.04.16)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出一款全能型、直接式飛行時間（dToF）3D光達（光探測與測距）模組，其具備市場領先的2.3K解析度，同時還推出全球最小尺寸之50萬畫素間接飛行時間（iToF）感測器，並已獲得首張訂單 |
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晶電獲TOSIA AWARD三大獎 巨量轉移技術贏得創新優勝 (2024.03.22)
富采旗下晶元光電技，近日榮獲台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA）所舉辦「TOSIA AWARD」三大獎項，以「SWIR LED產品」勇奪傑出產品獎特優殊榮，「高功率藍光雷射晶粒」與「Micro LED波長高一致性及適合巨量轉移型態的精密技術」則分別獲得產品獎與創新技術獎優勝 |
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美光率先推出基於LPDDR5X的LPCAMM2記憶體 (2024.01.18)
Micron Technology今日推出業界首款標準低功耗壓縮附加記憶體模組（LPCAMM2），提供從 16GB 到 64GB 的容量選項，使個人電腦（PC）能夠提高效能及能源效率、節省空間並實現模組化 |
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美光推出128GB DDR5 RDIMM記憶體 為生成式AI應用提供更佳解 (2023.11.27)
美光科技，宣布推出128GB DDR5 RDIMM 記憶體，採用 32Gb 單片晶粒，以高達 8,000 MT/s 的同類最佳效能支援當前和未來的資料中心工作負載。此款大容量高速記憶體模組專為滿足資料中心和雲端環境中各種關鍵應用的效能及資料處理需求所設計，包含人工智慧（AI）、記憶體資料庫（IMDBs）、高效處理多執行緒及多核心運算工作負載等 |
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Micron採用先進1β技術 推出高速DDR5記憶體 (2023.10.19)
美光科技推出 16Gb DDR5 記憶體，奠基於1β 製程節點技術，美光 1β DDR5 DRAM 的內建系統功能速率可達 7,200 MT/s，目前已出貨給所有資料中心及 PC 客戶。美光 1β DDR5 記憶體採用先進高介電常數 CMOS 製程、四相位時脈及時脈同步，相較於前一代產品，效能可提升 50%，每瓦效能功耗可降低33% |
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東芝小型光繼電器適用於半導體測試儀中高頻訊號開關 (2023.10.17)
東芝電子推出一款採用小而薄的WSON4封裝的光繼電器TLP3475W，它可以減少高頻訊號中的插入損耗並抑制功率衰減]，適用於使用大量繼電器並需要高速訊號傳輸的半導體測試儀的引腳電子裝置 |
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2023.9月(第382期)矽光子-光速運算未來式 (2023.09.01)
矽光子是未來10年的半導體產業大事，
突破數據傳輸與運算瓶頸，
就能在晶片競爭中取得絕對領先位置。
基於矽光子的光電子融合，
將會是未來運算系統和資訊網路的關鍵 |
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「光」速革命 AI世代矽光子帶飛 (2023.08.28)
矽光子商機持續發酵，市調機構Yole預測，2021年的矽光子（裸晶）市場規模為1.52億美元，2027年可望攀升至9.27億美元，年複合成長率達36%。這些數據不難看出，矽光子的成長爆發力多麼驚人 |
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新望PrimeVOLT參與友達能源合作 推進台灣太陽能產業發展 (2023.08.08)
全球淨零碳排政策驅動再生能源產業蓬勃發展，台灣太陽能發電占綠電比重高達44.8%，為最大的綠電來源，刺激太陽能光電模組與變流器整體需求持續成長。台灣變流器大廠新望PrimeVOLT 受邀參與8/3-4友達光電主辦的光電建築一體化研討會暨能源精選產品應用說明會，現場除展示最新變流器產品，並針對產品技術及應用與業界進行深度交流 |
