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[SWW 2014]展場觀察：開放心態與軟硬整合 (2014.02.06)
SWW 2014的參加人數來到了近6000人之多，其所使用的攤位數量與參展廠商也有不少的數量。依照本刊記者目測，所使用的攤位數量達700多個左右。廠商方面，除了半導體與IT大廠助陣外，3D列印材料與設備、CAE與PLM等領域業者也有參與展出，值得一提的是，讀者們所熟知的量測自動化大廠NI（美商國家儀器）也是參展名單之一 |
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宜特科技全新高階材料分析實驗室正式營運 (2010.06.22)
宜特科技於日前宣佈，預計於6月9日正式營運全新高階材料分析實驗室。由於奈米材料尺寸不斷微縮，且半導體產業朝高階製程發展的趨勢下，宜特將拓展高階材料分析機台設備，引進穿透式電子顯微鏡(TEM：JEOL JEM-2100F)與雙束型聚焦離子束(Dual Beam FIB：FEI Helios 600) |
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Victrex推新型耐磨適合精密加工的聚合物解決方案 (2010.02.11)
英國威格斯公司（Victrex）旗下的分支機搆，威格斯聚合物解決方案事業部於週三（2/9）宣佈，推出了VICTREX PM101聚合物，可滿足市場對高性能加工零件的需求。
威格斯表示，VICTREX PM101聚合物具有良好的耐磨性，發塵量極少，因此非常適合IC測試座等要求極為嚴苛應用的需求 |
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原子沉積再突破 (2009.03.12)
半導體元件微小化，現行的製程技術與材料皆面臨極大的挑戰。傳統的PVD與CVD鍍膜也難以滿足在32nm以下的製程需求，而新興的原子層沈積(ALD)技術因其鍍膜厚度達原子級便漸成顯學 |
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12吋晶圓設備佔2007年半導體總投資額85％ (2007.05.23)
晶圓生產設備將牽動12吋晶圓廠的投資動向。根據國際半導體設備暨材料協會（SEMI）所公佈的調查結果顯示，在2007年半導體廠商的總投資額中，約有85％是用於12吋晶圓生產設備之上 |
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今年全球半導體產業成長率預估達24％ (2006.12.06)
根據北美半導體設備暨材料協會（SEMI）所公佈的資料指出，由於受惠於半導體產業景氣的復甦，今年全球半導體製造與封測設備的銷售金額將達406.4億美元，年成長率24％，到了明年進一步成長到421 |
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至2008年 中國半導體支出將達98億美元 (2006.09.18)
國際半導體設備暨材料組織（SEMI）指出，包括建廠、研發、設備等費用在內，中國半導體資本支出（今年至2008年）估計將超過98億美元，高過2001年到2005年87億美元的水準，不過若單就設備投資一項來看，中國半導體設備支出估計約66億美元，較稍早公布的74億美元略低，可能原因包括中國晶圓廠擴產不如預期 |
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設備製造商應用材料CEO預測中國可望追上美國 (2006.07.14)
全球最大半導體設備製造商應用材料公司（Applied Materi-als）CEO Mike Splinter 日前表示：「中國半導體技術將在五至七年之後追上美國。」這項預測意味著大陸半導體業者將在歐、美、日業者協助下，可望在五至七年後就超越台灣，震撼台灣半導體業 |
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記憶體廠設備擴產帶動設備市場 預算上看400億 (2006.07.11)
SEMI日前公佈一項名為FabFutures的報告指出，2006、2007年晶圓廠設備採購將連續呈2位數成長，2007年採購額將達400億美元，是繼2000年以來的新高。其中以DRAM、NAND型快閃記憶體（Flash）業者最為積極，SEMI指出，成長來自於記憶體業者的設備擴產需求驚人 |
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產能低於需求 八吋晶圓缺貨 (2006.02.16)
北美半導體設備暨材料協會（SEMI）旗下研究單位矽材料製造業團體（Silicon Manufacturers Group；SMG）公佈去年全球矽晶圓（silicon wafer）出貨統計資料，總出貨面積較前年增加6％，總營收金額則增加8％，均創下新高紀錄 |
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台灣DRAM產能躍升全球第一 (2005.09.13)
近兩年來，台灣DRAM廠大舉興建十二吋廠，隨著產能陸續開出，台灣今年DRAM產能合計已超過南韓，成為全球最大DRAM生產國。根據半導體設備暨材料協會（SEMI）公佈的資料，台灣今年DRAM產出量佔全球產能比重超過三成，較2000年成長一倍 |
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手機產業將帶動半導體應用 (2005.07.14)
據網站Semiconductor Reporter報導，12日在美國舊金山舉行的美西半導體設備暨材料展（Semicon West）中，全球手機市場與PC市場巨擘，諾基亞（Nokia）與戴爾（Dell）高層分別應邀致詞，諾基亞直言，半導體下一個殺手級應用就是手機，戴爾則敦促半導體製造業者必須正視矽元件整合的挑戰 |
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SEMI：半導體產業出現復甦跡象 (2005.05.23)
根據工商時報消息，北美半導體設備暨材料協會（SEMI）最新公佈統計數字，4月份整體設備的訂單出貨比（B/B Ratio）由3月份的0.78上升至0.8。但若分前段晶圓製造及後段封裝測試的設備來看，前段B/B值還處於0.77，但後段B/B值已達到1，與2003年中旬半導體市場景氣復甦時走法相同，都是由後段封測市場先復甦 |
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3月北美半導體設備訂單較去年下滑26％ (2005.04.20)
國際半導體設備暨材料協會（SEMI）公布最新市場統計報告指出，北美半導體設備製造業者3月晶片設備訂單較去年同期下挫26％。此外3月訂單出貨比（B/B值）則為0.81。
根據SEMI的報告，3月北美晶片設備訂單為10.2億美元，與修正後的2月數據持平，但卻較去年3月的13.8億美元下降了26％ |
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北美半導體設備訂單2月成長4％ (2005.03.20)
國際半導體設備暨材料協會（SEMI）公布最新統計報告指出，北美半導體設備2月訂單在1月的大幅下滑後小幅回春，成長4％。2月半導體設備訂單出貨比（B/B值）則為0.78。
SEMI的半導體設備訂單統計數據反映如應用材料（Applied Materials）和KLA-Tencor等半導體設備製造商未來營收情況的指標；該報告亦指出 |
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Sol-Gel可在有機材料表面形成無機層 (2004.09.13)
由日本信州大學纖維繫精密素材工藝專業的村上泰所領導的研究小組宣布成功開發了使用觸媒的Sol-Gel法，用於低溫形成無機材料的高折射率塗層。該技術將成為未來有機半導體雷射讀取頭及OLED的高耐熱性無機材料塗層形成的關鍵技術 |
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日本半導體設備訂單較去年同期成長56.1％ (2004.06.30)
日本半導體設備協會（SEAJ）日前公佈最新統計數據顯示，日本5月半導體設備訂單較去年同期大幅成長56.1％，該數字反映手機、個人電腦（PC）及數位電子電子產品對晶片的需求仍高 |
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半導體市場2005下半年可能面臨成長緊縮 (2004.05.10)
在2003年因景氣不佳而取消的全球半導體設備暨材料（SEMI）展覽，2004年順利於新加坡舉行，SEMI總裁Stanley Myers表示，2004年全球半導體市場可望有2位數的成長，其中預估半導體設備市場成長率可達39％，材料市場成長率則可達11％ |
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國內大學院校與研究單位結盟 投入自旋科技研發 (2004.04.30)
據中央社消息，經濟部推動的科技專案計畫──自旋科技的創新研發，目前學界方面分別在國立雲林科技大學、中正大學、彰化師範大學成立「台灣自旋科技研究中心」並組成「校際聯合服務中心」，其中雲科大於日前發表自旋中心的成立及朝向量子電腦邏輯元件等領域的研究方向 |
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日本半導體設備3月訂單較去年成長115.4％ (2004.04.28)
路透社引述日本半導體設備協會（SEAJ）所公佈的最新報告，由於數位消費性產品對晶片需求強勁，刺激半導體提高資本支出，3月日本半導體設備訂單較去年同期大幅成長115.4％，達到三年多以來的高點 |
