根據工商時報消息，北美半導體設備暨材料協會（SEMI）最新公佈統計數字，4月份整體設備的訂單出貨比（B/B Ratio）由3月份的0.78上升至0.8。但若分前段晶圓製造及後段封裝測試的設備來看，前段B/B值還處於0.77，但後段B/B值已達到1，與2003年中旬半導體市場景氣復甦時走法相同，都是由後段封測市場先復甦。

由SEMI公佈的半導體設備資料來看，後段封測設備B/B值早自去年9月見到0.64低點，就開始一路往上走，至今年4月B/B值達到1，已經連續七個月處於上升趨勢，與前段晶圓製造設備訂單金額仍未有明顯增加，B/B值仍處於0.75至0.77的情況來看，的確有十分強烈的對比。

若由金額變化情況來看，去年B/B值上升主要是來自於出貨金額的增加，較不具景氣復甦跡象代表性，但今年以來，後段封測設備訂單金額開始往上逐月增加，4月份訂單金額增加幅度更一舉上升約8％，達1億5500萬美元，代表封測廠已經開始有增加資本支出採購設備擴產動作，看好下半年封測市場景氣不言可喻。

雖然一線大廠日月光、矽品等公佈的4月份營收，仍微幅低於3月份，但二家業者日前法說會中，對第二季及第三季的景氣預估（Guidance）均已往上看。日月光雖然5月1日遭受中壢廠大火，第二季轉虧為盈目標可能無法達成，但日月光董事長張虔生還是對下半年景氣十分樂觀，今年營收年成長率達到二位數成長（double digit growth）目標不變。

矽品董事長林文伯雖然認為第二季與第一季好一點，但第三季個人電腦旺季不顯著，營運表現可能僅止於與第二季持平，不過林文伯對整個封測市場中長期趨勢看法，還是認為會成長到2008年，今年市場產能經過供需調整後，年底就應會有豁然開朗的感覺。