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工研院 VLSI TSA國際研討會登場 聚焦高效能運算、矽光子、量子計算 (2025.04.24)
由工研院主辦、邁入第42年的半導體盛會「2025國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA），今年聚焦AI帶動的半導體科技革新，共有逾千位半導體專業人士參與 |
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台美聯手推進地熱開發 台灣海大與德州大學啟動能源合作 (2025.04.24)
台灣在綠色能源轉型的道路上再添國際助力。國立台灣海洋大學與美國德州大學奧斯汀分校日前簽署合作備忘錄（MOU），正式啟動地熱能源研究合作，攜手加速北台灣地熱資源開發 |
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異業結盟助力農業轉型升級 打造健康飲食新時代 (2025.04.23)
為因應市場變革與消費趨勢，農業部農糧署日前舉辦「掌握市場變革的關鍵趨勢：健康需求帶動產業升級」專題演講，邀集產官學界專家分享最新飲食趨勢及共同探討健康飲食市場的發展潛力，並如何藉由多元生態系網絡與策略聯盟合作，挖掘健康飲食市場潛力，以提升供應鏈韌性，推動產業永續發展 |
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大規模HDD稀土材料回收計畫於美國成功啟動 (2025.04.22)
HDD做為雲端資料中心基礎架構中不可或缺的設備，其設計結合材料科學、機械工程與物理學，並在創新設計中使用了多種稀土元素（REEs），如釹（Nd）與鏑（Dy），這些元素因其磁性而受到重視，有助於 HDD 精確讀寫資料 |
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Microchip 完成符合 MIL-PRF-19500/746 規範的抗輻射強化型功率 MOSFET 系列，並取得 JANSF 300 Krad 認證 (2025.04.22)
JANS 認證代表分離式半導體產品在航太、國防與太空飛行應用中所需的最高篩選與驗收等級，確保卓越的效能、品質與可靠性。Microchip Technology今日宣布，其抗輻射強化型功率 MOSFET 系列已完整符合 MIL-PRF-19500/746 的子規範要求，並且其 JANSF2N8587U3 100V N 通道 MOSFET 通過 300 Krad (Si) 總電離劑量的 JANSF 認證 |
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智慧建築串聯碳權市場 產業攜手共築永續願景 (2025.04.19)
台灣智慧淨零建築產業聯盟（簡稱台智盟）日前召開會員大會，與會的產官學界代表逾200位出席，現場冠蓋雲集，展現淨零建築產業發展的強大動能。此外，台智盟邀請台灣碳權交易所總經理田建中進行專題演講，協助與會者更加了解碳權交易國際發展趨勢及獲取最新的產業動態 |
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Hyundai Mobis 與蔡司合作開發全息擋風玻璃顯示器 預計2027年量產 (2025.04.15)
Hyundai Mobis 與德國光學巨擘蔡司（ZEISS）合作開發了全球首款全息擋風玻璃顯示器（Holographic Windshield Display），預計將於 2027 年實現量產。 ?
這項創新技術利用整片前擋風玻璃作為透明顯示器 |
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SEMI矽光子聯盟啟動3大SIGs 搶攻2030年78億美元市場 (2025.04.13)
由於人工智慧（AI）等新興科技的快速發展，矽光子技術已成為推動產業升級的關鍵動能。SEMI國際半導體產業協會旗下矽光子產業聯盟（SEMI SiPhIA）近日也舉辦「矽光子前瞻論壇：SEMI矽光子產業聯盟SIGs啟動與技術交流」 |
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金屬中心攜手中華電信 加速產業邁向2050淨零排放 (2025.04.11)
因應全球節能減碳趨勢並配合政府能源轉型政策，金屬工業研究發展中心與中華電信於4月10日正式簽署「推動淨零轉型服務合作備忘錄」，雙方將結合各自資源與專長，共同協助產業邁向淨零排放目標，並期望成為跨域合作的典範 |
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3D雲端技術與AI深度融合 3D雲平台方案分進合擊 (2025.04.11)
繼今年初DeepSeek問世以來，更突顯小語言模型將是未來生成式AI成長的方向。機械業不僅掌握最多專業數據，更有超過30年開發和使用3D 數位模型應用經驗的大廠，持續推出AI助理工具等系統整合解決方案 |
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5G與AI加速產業架構變革 企業轉型面臨安全防線挑戰 (2025.04.10)
在數位轉型浪潮席捲各行各業之際，5G 與 AI 兩大關鍵技術的融合，正加速推動企業營運模式與產業架構的根本變革。當 AI 為 5G 賦予智慧，企業不再只是「連線」，而是能夠「即時決策、自我優化」的智慧型組織 |
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第三屆香港國際創科展聚焦五大科技領域 (2025.04.10)
‧ 香港國際創科展及香港春季電子產品展於4月13日至16日隆重登場，合共匯聚29個國家和地區超過2,800家展商參展
‧ 香港國際創科展聚焦五大科技領域，帶來低空經濟、人工智能、機械人技術、網絡安全、及智慧出行等範疇的尖端科技方案 |
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工研院攜手產業克服高關稅挑戰 以數位科技助攻深度節能 (2025.04.08)
順應目前仍有部份國家持續提升能源效率與潔淨技術研發，視之為產業未來重點策略。工研院今（8）日舉辦第四屆「ITRI NET ZERO DAY打造能源效率新勢力」論壇暨特展，邀請跨領域產業專家，共同探討如何以數位科技打造完善能源效率解決方案，並接軌國際趨勢攜手產業建構氫氨產業鏈，期待克服美國對等關稅新措施挑戰 |
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電巴充能標準奠基 擴大能源新佈局 (2025.04.08)
相較於現今市場上競爭劇烈的電動乘用轎車，台灣則除了尋求電動車AIoT時代的資通訊商機，更聚焦電動巴士發展，迎合「2030年市區公車全面電動化」政策，推動智慧充電管理系統，增添AI數位及淨零轉型的動能 |
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澳洲量子科技突破：微創手術精準偵測腸胃道癌細胞 (2025.04.08)
澳洲南澳大學（UniSA）的研究人員開發一款前所未有的腹腔鏡探頭，這項技術將使外科醫生能夠精確繪製腫瘤的擴散範圍，有望顯著提高癌症患者的存活率與生活品質。
這款新型探頭將與Ferronova的氧化鐵奈米粒子配方（FerroTrace）協同運作，在手術過程中更有效地偵測癌性淋巴結，從而減少傳統手術中大範圍組織切除的需求 |
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恩智浦半導體執行副總裁將以「邊緣人工智慧：創造自主未來」為題 (2025.04.08)
外貿協會今日宣布邀請恩智浦半導體執行副總裁Jens Hinrichsen以「邊緣人工智慧：創造自主未來」為題，在COMPUTEX 2025發表主題演講，該場次將於5月20日下午3點（UTC+8）於南港展覽館2館7樓舉行，歡迎業者踴躍參與 |
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DeepSeek開啟AI大推理時代 台灣產業迎擊算力挑戰 (2025.04.08)
CTIMES東西講座特別邀請資策會產業情報研究所分析師楊智傑，針對DeepSeek對AI產業的影響與衝擊進行分享，深入剖析這項技術可能為台灣在全球AI供應鏈中帶來的挑戰與商機 |
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聯電於新加坡白沙晶圓科技園區擴建新廠 預計2026年開始量產 (2025.04.07)
聯華電子（UMC）位於新加坡白沙晶圓科技園區的擴建新廠正式開幕，預計2026年投產，將使新加坡Fab 12i廠的總產能提升至每年超過100萬片12吋晶圓。新廠採用22奈米及28奈米製程技術，成為新加坡最先進的晶圓代工廠之一，主要生產用於通訊、物聯網（IoT）、車用及人工智慧（AI）等領域的關鍵晶片 |
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Nordic Semiconductor與德國電信合作實現萬物行動互連 (2025.04.07)
全球領先的低功耗無線物聯網連接解決方案供應商 Nordic Semiconductor與全球領先的綜合型電訊公司德國電信(Deutsche Telekom)合作推出令人注目的物聯網解決方案，目標是增強嵌入式裝置的全球連接性 |
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IBM與東京威力科創續簽五年協議 攜手推進次世代半導體技術 (2025.04.06)
IBM與半導體設備大廠東京威力科創(TEL)共同宣布，延長其合作協議，將針對先進半導體技術進行為期五年的聯合研究與開發。這項新的協議將聚焦於持續推進次世代半導體節點與架構的技術發展，以滿足生成式人工智慧時代對於效能的需求 |
