 |
美光發布記憶體擴充模組 加速CXL 2.0應用 (2023.08.14)
美光科技推出 CZ120 記憶體擴充模組，並已開始向客戶和合作夥伴送樣。美光 CZ120 模組提供 128GB 與 256GB 容量，採用 E3.S 2T 外型規格，並支援 PCIe Gen 5X8 介面。此外， CZ120 模組能夠提供高達 36GB/s 的記憶體讀寫頻寬，同時在需要增量記憶體容量和頻寬時強化標準伺服器系統 |
|
美光發布首款8層堆疊24GB HBM3 實現1.2TB/s頻寬 (2023.07.30)
美光科技宣布推出業界首款第二代 8 層堆疊（8-High）24GB HBM3，並開始送樣。此產品頻寬達 1.2TB/s 以上，每腳位傳輸速率超過 9.2Gb/s，較目前市面上的HBM3解決方案高出 50%。此外，美光第二代HBM3的每瓦效能較前幾代產品提升2.5 倍，刷新 AI 數據中心的關鍵性能、容量及功耗指標 |
|
美光DDR5記憶體現可支援第4代AMD EPYC處理器 (2022.11.23)
美光科技宣佈為資料中心所打造的 DDR5 記憶體現已上市，並可支援已為全新 AMD EPYC 9004 系列處理器進行驗證的資料中心。隨著現代伺服器將更多處理核心裝入 CPU，每個 CPU 核心的記憶體頻寬不斷減少 |
 |
深究Subaru汽車Eyesight駕駛輔助平台之開發 (2021.02.17)
EyeSight系統使用立體機器視覺來辨識道路狀況、交通訊號和潛在危險，並用此資訊來控制車輛的速度，並在需要採取行動時提醒駕駛。 |
|
美光176層3D NAND正式出貨 瞄準5G手機及智慧邊緣運算商機 (2020.11.10)
美光科技今日宣布首款176層3D NAND快閃記憶體已正式出貨，實現前所未有的儲存容量和效能。美光最新的176層技術及先進架構為一重大突破，可大幅提高資料中心、智慧邊緣運算以及手機裝置等儲存使用案例的應用效能 |
|
Cadence GDDR6 IP產品獲台積電N6製程認證 (2020.10.12)
電子設計大廠益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣佈，其GDDR6 IP獲得台積電6奈米製程(N6)矽認證，可立即用於N6、N7與還有即將到來的N5製程技術。GDDR6 IP由Cadence PHY和控制器設計IP與驗證IP(VIP)所組成，目標針對超高頻寬的記憶體應用，包括超大型運算、汽車、5G通訊及消費性電子，特別有關於人工智慧／機器學習(AI／ML)晶片中的記憶體介面 |
|
愛德萬測試VOICE 2020公布演講卡司 即日起開放報名 (2020.01.03)
由半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)主辦的VOICE 2020國際開發者大會正式開放報名，並宣布美國與中國場次的演講嘉賓。
本屆大會回歸備受歡迎的城市舉行──5月12~13日在美國亞利桑那州斯科茨代爾(Scottsdale)，22日則移師中國上海──主題為Your Voice. Your Vision. Our Value. |
|
愛德萬測試VOICE 2020美、中兩地登場 論文徵稿即日開跑 (2019.10.21)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)主辦的國際VOICE 2020開發者大會探討最新科技和未來趨勢，即日起開始徵集論文。兩場次會議分別訂於2020年5月12~13日在美國亞利桑那州斯科茨代爾(Scottsdale)、以及22日在中國上海盛大登場 |
|
愛德萬測試VOICE 2020美、中兩地登場 論文徵稿即日開跑 (2019.10.14)
由半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)主辦、探討最新科技和未來趨勢的國際VOICE 2020開發者大會，即日起開始徵集論文。兩場次會議分別訂於2020年5月12~13日在美國亞利桑那州斯科茨代爾(Scottsdale)、以及22日在中國上海盛大登場 |
|
愛德萬測試V93000系統導入SmartShell軟體 (2019.05.16)
(日本東京訊)半導體測試設備供應商愛德萬測試 (Advantest)推出新的功能「SmartShell」以延伸了旗下產品V93000的操作系統SmarTest的支援能力。此橋接軟體能讓V93000單一可擴充測試平台與電子設計自動化 (EDA) 環境直接溝通，後者包括來自西門子 (Siemens) 旗下事業體Mentor的Tessent Silicon Insight軟體 |
|
愛德萬測試VOICE 2019開發者大會即將於美國、新加坡隆重登場 (2019.05.15)
(日本東京訊)半導體測試供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)主辦的第13屆年度VOICE開發者大會(VOICE 2019)，即將於5月14~15日，在美國亞利桑那州斯科茨代爾 (Scottsdale)、以及5月23日在新加坡隆重登場，幫助國際半導體社群站穩領先優勢，並持續精進IC測試的效率與成本效益 |
|
ESCO讓能源數字量化 節能投資績效看得見 (2018.11.22)
能源績效保證的專案，主要是將設備採購整合專案顧問模式，進行整體性的規劃。簡單來說，就是節能改善工程的效益「量化」，來作為融資擔保的工程契約模式。 |
|
GSMA：美國和加拿大將率先進入5G時代 (2018.09.16)
根據GSMA的最新報告預測，到2025年北美所有的行動連線中有近半數將使用5G網路，這表示該地區將較歐洲和亞洲市場更快轉向5G營運。
GSMA最新版《行動經濟》(Mobile Economy)預測，到2025年，美國和加拿大的5G行動連接數量約為2億，屆時將占整體市場預計量的49% |
|
歡迎來到工業5.0時代：一場「人性化」革命正在發生 (2018.08.17)
消費者總是想要更多，除了客製化，他們更需要大量充滿個人化特色的商品－這唯有讓製程回歸人性化特質才能達成，也就是所謂的工業5.0。 |
|
價格、產品雙管齊下 威潤科技今年營收成長可期 (2018.01.09)
威潤科技於1月9日公布最新營收資訊，2017年12月營收總額為1,806萬元，扣除為提升性能而主動召回的產品金額983萬元後，營收淨額為823萬元，與上月營收2,047萬元相較減少59.81%，亦較去年同期1,784萬減少53.87% |
|
安森美半導體推出可擴展下一代穿戴式技術設計平台 (2016.12.02)
推動高能效創新的安森美半導體 (ON Semiconductor) ，充分利用其在類比、電源管理、感測器介面和訊號調節等眾多半導體領域上的專知和專長，為穿戴式電子領域推出全面的開發資源 |
 |
Microsemi與Emcraft Systems合作提供 (2012.09.25)
美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC) 宣佈與以微控制器為基礎的硬體和軟體解決方案供應商Emcraft Systems公司合作，為嵌入式應用提供小型化系統模組(system-on-module，SOM) |
|
Microsemi擴展NPT IGBT產品系列 (2012.09.19)
美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC) 宣佈其新一代1200V非貫穿型(non-punch through，NPT)系列的三款IGBT新產品：APT85GR120B2、APT85GR120L和APT85GR120J。該產品系列的所有元件均採用美高森美的先進Power MOS 8技術，整體開關和導通損耗比競爭解決方案顯著降低20%或以上 |
|
Comcast計畫在美投資WiMAX無線網路公司 (2008.03.27)
外電消息報導，美國有線電視公司Comcast與時代華納正計畫投資成立一家無線網路公司，以發展覆蓋全美國的WiMAX無線寬頻服務，而這家公司可能由Sprint Nextel和Clearwire共同經營 |
|
面板業整併 控股較併購為佳 (2005.04.19)
針對面板產業的整併，經濟部長何美玥表示，企業界關心的是未來七代廠有無合作空間，若面板業以產業控股模式整併，不但有助彼此資金挹注，也有助訂單調度，比單純併購更具效益 |
