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美光发布记忆体扩充模组 加速CXL 2.0应用 (2023.08.14)
美光科技推出 CZ120 记忆体扩充模组,并已开始向客户和合作夥伴送样。美光 CZ120 模组提供 128GB 与 256GB 容量,采用 E3.S 2T 外型规格,并支援 PCIe Gen 5X8 介面。此外, CZ120 模组能够提供高达 36GB/s 的记忆体读写频宽,同时在需要增量记忆体容量和频宽时强化标准伺服器系统
美光发布首款8层堆叠24GB HBM3 实现1.2TB/s频宽 (2023.07.30)
美光科技宣布推出业界首款第二代 8 层堆叠(8-High)24GB HBM3,并开始送样。此产品频宽达 1.2TB/s 以上,每脚位传输速率超过 9.2Gb/s,较目前市面上的HBM3解决方案高出 50%。此外,美光第二代HBM3的每瓦效能较前几代产品提升2.5 倍,刷新 AI 数据中心的关键性能、容量及功耗指标
美光DDR5记忆体现可支援第4代AMD EPYC处理器 (2022.11.23)
美光科技宣布为资料中心所打造的 DDR5 记忆体现已上市,并可支援已为全新 AMD EPYC 9004 系列处理器进行验证的资料中心。随着现代伺服器将更多处理核心装入 CPU,每个 CPU 核心的记忆体频宽不断减少
深究Subaru汽车Eyesight驾驶辅助平台之开发 (2021.02.17)
EyeSight系统使用立体机器视觉来辨识道路状况、交通讯号和潜在危险,并用此资讯来控制车辆的速度,并在需要采取行动时提醒驾驶。
美光176层3D NAND正式出货 瞄准5G手机及智慧边缘运算商机 (2020.11.10)
美光科技今日宣布首款176层3D NAND快闪记忆体已正式出货,实现前所未有的储存容量和效能。美光最新的176层技术及先进架构为一重大突破,可大幅提高资料中心、智慧边缘运算以及手机装置等储存使用案例的应用效能
Cadence GDDR6 IP产品获台积电N6制程认证 (2020.10.12)
电子设计大厂益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,其GDDR6 IP获得台积电6奈米制程(N6)矽认证,可立即用於N6、N7与还有即将到来的N5制程技术。GDDR6 IP由Cadence PHY和控制器设计IP与验证IP(VIP)所组成,目标针对超高频宽的记忆体应用,包括超大型运算、汽车、5G通讯及消费性电子,特别有关於人工智慧/机器学习(AI/ML)晶片中的记忆体介面
爱德万测试VOICE 2020公布演讲卡司 即日起开放报名 (2020.01.03)
由半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation)主办的VOICE 2020国际开发者大会正式开放报名,并宣布美国与中国场次的演讲嘉宾。 本届大会回归备受欢迎的城市举行━━5月12~13日在美国亚利桑那州斯科茨代尔(Scottsdale),22日则移师中国上海━━主题为Your Voice. Your Vision. Our Value.
爱德万测试VOICE 2020美、中两地登场 论文徵稿即日开跑 (2019.10.21)
半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation)主办的国际VOICE 2020开发者大会探讨最新科技和未来趋势,即日起开始徵集论文。两场次会议分别订於2020年5月12~13日在美国亚利桑那州斯科茨代尔(Scottsdale)、以及22日在中国上海盛大登场
爱德万测试VOICE 2020美、中两地登场 论文徵稿即日开跑 (2019.10.14)
由半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation)主办、探讨最新科技和未来趋势的国际VOICE 2020开发者大会,即日起开始徵集论文。两场次会议分别订於2020年5月12~13日在美国亚利桑那州斯科茨代尔(Scottsdale)、以及22日在中国上海盛大登场
爱德万测试V93000系统导入SmartShell软体 (2019.05.16)
(日本东京讯)半导体测试设备供应商爱德万测试 (Advantest)推出新的功能「SmartShell」以延伸了旗下产品V93000的操作系统SmarTest的支援能力。此桥接软体能让V93000单一可扩充测试平台与电子设计自动化 (EDA) 环境直接沟通,後者包括来自西门子 (Siemens) 旗下事业体Mentor的Tessent Silicon Insight软体
爱德万测试VOICE 2019开发者大会即将於美国、新加坡隆重登场 (2019.05.15)
(日本东京讯)半导体测试供应商爱德万测试 (Advantest Corporation)主办的第13届年度VOICE开发者大会(VOICE 2019),即将於5月14~15日,在美国亚利桑那州斯科茨代尔 (Scottsdale)、以及5月23日在新加坡隆重登场,帮助国际半导体社群站稳领先优势,并持续精进IC测试的效率与成本效益
ESCO让能源数字量化 节能投资绩效看得见 (2018.11.22)
能源绩效保证的专案,主要是将设备采购整合专案顾问模式,进行整体性的规划。简单来说,就是节能改善工程的效益「量化」,来作为融资担保的工程契约模式。
GSMA:美国和加拿大将率先进入5G时代 (2018.09.16)
根据GSMA的最新报告预测,到2025年北美所有的行动连线中有近半数将使用5G网路,这表示该地区将较欧洲和亚洲市场更快转向5G营运。 GSMA最新版《行动经济》(Mobile Economy)预测,到2025年,美国和加拿大的5G行动连接数量约为2亿,届时将占整体市场预计量的49%
欢迎来到工业5.0时代:一场「人性化」革命正在发生 (2018.08.17)
消费者总是想要更多,除了客制化,他们更需要大量充满个人化特色的商品-这唯有让制程回归人性化特质才能达成,也就是所谓的工业5.0。
价格、产品双管齐下 威润科技今年营收成长可期 (2018.01.09)
威润科技於1月9日公布最新营收资讯,2017年12月营收总额为1,806万元,扣除为提升性能而主动召回的产品金额983万元後,营收净额为823万元,与上月营收2,047万元相较减少59.81%,亦较去年同期1,784万减少53.87%
安森美半导体推出可扩展下一代穿戴式技术设计平台 (2016.12.02)
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor) ,充分利用其在类比、电源管理、感测器介面和讯号调节等众多半导体领域上的专知和专长,为穿戴式电子领域推出全面的开发资源
Microsemi与Emcraft Systems合作提供 (2012.09.25)
美高森美公司(Microsemi Corporation,那斯达克代号:MSCC) 宣布与以微控制器为基础的硬件和软件解决方案供货商Emcraft Systems公司合作,为嵌入式应用提供小型化系统模块(system-on-module,SOM)
Microsemi扩展NPT IGBT产品系列 (2012.09.19)
美高森美公司(Microsemi Corporation,那斯达克代号:MSCC) 宣布其新一代1200V非贯穿型(non-punch through,NPT)系列的三款IGBT新产品:APT85GR120B2、APT85GR120L和APT85GR120J。该产品系列的所有组件均采用美高森美的先进Power MOS 8技术,整体开关和导通损耗比竞争解决方案显著降低20%或以上
Comcast计划在美投资WiMAX无线网络公司 (2008.03.27)
外电消息报导,美国有线电视公司Comcast与时代华纳正计划投资成立一家无线网络公司,以发展覆盖全美国的WiMAX无线宽带服务,而这家公司可能由Sprint Nextel和Clearwire共同经营
面板业整并 控股较并购为佳 (2005.04.19)
针对面板产业的整并,经济部长何美玥表示,企业界关心的是未来七代厂有无合作空间,若面板业以产业控股模式整并,不但有助彼此资金挹注,也有助订单调度,比单纯并购更具效益


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