帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Microsemi擴展NPT IGBT產品系列
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2012年09月19日 星期三

瀏覽人次:【2607】

美高森美公司(Microsemi Corporation,那斯達克代號:MSCC) 宣佈其新一代1200V非貫穿型(non-punch through,NPT)系列的三款IGBT新產品:APT85GR120B2、APT85GR120L和APT85GR120J。該產品系列的所有元件均採用美高森美的先進Power MOS 8技術,整體開關和導通損耗比競爭解決方案顯著降低20%或以上。這些IGBT元件專為如焊接機、太陽能逆變器和不斷電與開關電源等高功率的高性能開關模式產品而設計。

美高森美的1200V解決方案可與其FRED或碳化矽蕭特基(Schottky)二極體組合封裝,為工程師提供高整合度解決方案,以便簡化產品開發工作。其它特性包括:

‧閘極電荷(Qg) 比競爭產品顯著減少,提供更快的開關性能;

‧硬體開關運作頻率高於80 KHz,達到更高效率的功率轉換;

‧易於並聯 (Vcesat之正溫度系數),可提升高功率應用的可靠性;以及

‧額定短路耐受時間(Short Circuit Withstand Time,SCWT),為需要短路能力的應用提供可靠運作

此外,美高森美將於短期內提供採用SOT-227封裝的APT85GR120JD60元件,包含了一個採用美高森美的專有採用美高森美的專有「DQ」系列低開關損耗、額定雪崩能量二極體技術製造的60A反向平行 (anti-parallel) 超快速恢復二極體。

關鍵字: Microsemi 
相關產品
美高森美擴充時鐘管理扇出驅動器產品系列
美高森美推出新系列寬頻塑膠封裝和MMIC器件
美高森美的快速恢復二極體符合汽車市場AEC-Q101資格
美高森美推出全新智慧儲存輸入/輸出控制器
美高森美新款可擴展前傳解決方案可應用於4G和5G行動網路
  相關新聞
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
» 國科會促產創共造算力 主權AI產業專區落地沙崙
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BT2EQM2ESTACUKT
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]