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2025 Touch Taiwan系列展 – Forward Together (2025.04.16)
Touch Taiwan系列展是台灣上半年重要的科技盛會,近年來,因應產業趨勢,展示主題在原有的智慧顯示已跨足到智慧製造、先進設備、工業材料、新創學研、淨零碳排等領域
次世代汽車的車用微控制器 (2025.02.07)
本文敘述意法半導體如何協助 Tier 1車廠和 OEM 廠加速轉型。以車用微控制器藍圖建立在兩大支柱之上,並與意法半導體的垂直整合製造商(IDM)模式相契合,進而全面支援汽車應用需求
竹市「運動i臺灣2.0計畫」特優三連霸 實踐健康安心願景 (2025.02.07)
為推廣全民運動,新竹市政府積極打造多元創新的體育活動成果斐然,體育署日前頒發特優縣市獎項,新竹市獲「113年運動i臺灣2.0計畫」特優縣市殊榮,實現三連霸,由竹市府教育處長林立生代表領獎
元智鏈結遠東集團拓展國際 以企業書院培育產業需求人才 (2025.02.07)
二○三○年,元智大學將迎來嶄新風貌,由世界知名建築師聖地牙哥.卡拉特拉瓦(Santiago Calatrava)規劃設計的「遠東國際會議中心」,預計五年後落成。該中心將融合紀念、展覽及藝文表演等多元功能,成為台灣藝文新地標
半固態電池更容易量產 被視為全固態電池商業化前的最佳方案 (2025.02.07)
電動汽車和儲能領域的快速發展,對鋰電池能量密度、安全性和續航能力的要求不斷提高。傳統液態鋰電池面臨著能量密度提升瓶頸和安全隱患等挑戰。而半固態電池憑藉獨特優勢,成為鋰電池領域最令人興奮的突破之一
台積電德國設廠預計2027年量產 強化半導體供應鏈韌性 (2025.02.07)
台積電(TSMC)積極擴展其全球製造版圖,將於德國設立首座歐洲晶圓廠,並計劃於2027年開始量產。這座新廠不僅是台積電在歐洲的第一座生產基地,更象徵其全球佈局進一步深化,有助於強化歐洲半導體供應鏈的穩定性與韌性
SPIE稜鏡獎表揚光子工業創新產品 (2025.02.06)
國際光電工程學會 (SPIE) 邁入第17年度,於1月下旬在稜鏡獎頒獎典禮上表揚光學及光子學新品。SPIE稜鏡獎每年宣揚光子學和光子學相關產業快速成長的軌跡、精彩的最新研發成果以及創新技術
神盾集團進軍AI推論晶片市場 首款AI晶片將以3奈米製程量產 (2025.02.06)
神盾集團進軍AI推論晶片市場,計劃以先進的3奈米製程量產首款產品,並預期在2026年底推出2奈米製程的升級版。 隨著生成式AI和大型語言模型的快速發展,AI推論市場正迎來前所未有的機遇
環保科技新突破 可分解電子產品開啟綠色未來 (2025.02.06)
隨著電子產品的普及,電子垃圾已成為全球環境的一大挑戰。根據聯合國的統計,每年產生的電子垃圾超過 5000 萬噸,且只有不到 20% 被妥善回收。為了解決這一問題,科學家和企業正在積極研發可分解的電子產品,這項創新技術有望徹底改變電子產業的生態,為環境保護帶來新的希望
希臘研究團隊開發新型人工智慧 更精簡高效 (2025.02.06)
近期,一個希臘的研究團隊透過將仿生學的特徵融入AI,創造更小、更智能的系統。它模仿我們的大腦處理資訊的方式,提高它們在識別模式和做出決策方面的效率。這將帶來更有效率的AI應用
日本光磁技術重大突破 為光儲存記憶體帶來新視野 (2025.02.06)
日本東北大學研究團隊近日在光磁技術領域取得重大進展,成功觀測到比傳統磁鐵高出五倍效率的光磁轉矩,為開發基於光學的自旋記憶體和儲存技術帶來深遠影響。 光磁轉矩是一種可以對磁鐵產生作用力的方法
DeepSeek催生光通訊需求 光收發模組出貨年增56.5% (2025.02.05)
看好現今DeepSeek模型降低AI訓練成本,可望擴大應用場景,增加全球資料中心建置量。未來若將光收發模組作為AI伺服器互連傳輸資料的關鍵元件,則可望受惠於高速數據傳輸的需求
意法半導體公布 2024 年第四季及全年財報 (2025.02.05)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST),公布依美國通用會計準則(U.S. GAAP) 編製之截至 2024 年 12 月 31 日的第四季財報
德國經濟連2年衰退 大廠放眼AI與數位服務促成長 (2025.02.04)
回顧自2013年德國掀起的工業4.0浪潮,卻因為先後遭遇2018年美中貿易戰,促使全球供應鏈重組;以及2019~2021年的COVID-19疫情、供應鏈瓶頸,與俄烏戰火爆發,皆導致當地經濟陷入寒冬
智慧科技減輕失智症照顧者負擔 穿戴裝置與應用程式成關鍵 (2025.02.04)
研究顯示,結合GPS定位和非侵入式感測器的穿戴裝置,能有效減輕照顧失智症家人的情感壓力。隨著阿茲海默症等失智症病例的增加,這項科技的發展更顯得重要。 一項由德州農工大學公共衛生學院(Texas A&M University School of Public Health)的研究團隊進行的先導研究
為食安把關 東海大學精農學程攜手彰縣府檢驗農產品 (2025.02.03)
彰化蔬果產量占全台第2名,輸往北農的部分約占18.5%。彰化縣政府為提升食品安全及農產品的品牌行銷,推行3章1Q(產銷履歷認證、有機農產品認證、CAS臺灣優良農產品認證及生產追溯系統)及其他第三方驗證機構合格資料(如SGS、農藥檢測
DigiKey 於 2024 年新加入 455 家新供應商和 110 萬款以上新零件 (2025.02.03)
DigiKey 是全球商業經銷領導廠商,提供最豐富的技術元件和自動化產品,且有現貨可立即出貨。很高興宣布在 2024 年擴充供應商合作夥伴陣容和新產品 (NPI)。新增的 455 家供應商以及 110 萬款創新產品包含於核心業務、商城,以及 DigiKey 物流計畫中
DeepSeek橫空出世 2025年的生成式AI市場如何洗牌? (2025.02.03)
自DeepSeek問世以來,生成式AI市場經歷了顯著的變革。DeepSeek的核心優勢在於其高效的運算能力和創新的模型架構。相較於傳統生成式AI模型,DeepSeek在訓練速度和推理效率上均有顯著提升,這使得其在處理大規模數據時表現出更強的競爭力
產業AI化因時制宜 開源AI小語言模型異軍突起 (2025.02.02)
在這波針對DeepSeek開源推理模型熱烈討論的表象之外,倘若能排除地緣政治、人為意識型態的干擾,其實早在2024年底就有許多專業組織指出,人工智慧(AI)小語言模型將是今年持續成長的關鍵,相關技術發展或許比起預期快速,再次突顯開源模式的價值,但仍在原先所預測的發展路徑上
印度力拚2025年底前生產國產晶片 計畫3-5年內開發GPU (2025.02.02)
印度正積極布局半導體產業,計畫在2025年底前生產「印度製造」晶片,並在未來三到五年內開發自己的圖形處理器(GPU)。 印度資訊科技部長Ashwini Vaishnaw在接受CNBC採訪時表示,印度正在興建五座晶片製造廠,預計首批「印度製造」晶片將在2025年底問世


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