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Littelfuse NanoT IP67級輕觸開關系列新增操作選項 (2024.12.03)
Littelfuse公司宣布擴充其NanoT輕觸開關產品線。該系列以微型、防水的表面安裝輕觸開關為特色,擴充後包括新的操作力選項以及頂部和側面操作型號,進一步增強該系列在下一代智能可穿戴裝置、無線耳機、便攜式醫療設備和物聯網系統中的應用
昕力資訊展現台灣科技實力 參與台灣、波蘭衛星應用合作發展MOU (2024.12.03)
全球太空產業蓬勃發展,也吸引愈來愈多台灣廠商跨足太空商業應用領域,昕力資訊看準這波未來趨勢,與台灣波蘭商業協會、波蘭 SINOTAIC,以及數家廠商,於12月2日於台灣太空國際年會(TASTI)
VSAT提高衛星通訊靈活性 驅動全球化連接與數位轉型 (2024.12.02)
VSAT正處於快速發展階段,其價值在於提供靈活高效的衛星通訊。 VSAT的發展不僅依賴於單一技術突破,更需要多方面的協同創新。 然而,VSAT發展仍面臨設備成本高昂、頻譜資源緊張及競爭壓力等挑戰
「冷融合」技術:無污染核能的新希望? (2024.12.02)
本次的「東西講座」特別邀請臺師大跨域科技產業創新研究學院講座教授、現任職江陵集團創能中心執行長黃秉鈞博士,以「冷融合—無污染的核能技術」為題,深入淺出地介紹了冷融合技術
強化定位服務 全新藍牙6.0技術探勘 (2024.12.02)
藍牙規範的每次更新都會實現新功能的標準化,並解鎖新應用案例。 藍牙 6.0 是最近的重大更新,特別是強化了定位服務。 未來必定會對連接的無線智慧設備性能和效率產生重大影響
氫能競爭加速,效率與安全如何兼得? (2024.12.02)
全球各國對氫能的投入與重視與日俱增。隨著綠氫市場在全球的發展,對於已擁有能源生產基礎設施的客戶來說,啟動氫生產計畫的吸引力越來越大。
鴻海亮相台灣太空國際年會 展現低軌衛星實力 (2024.12.01)
鴻海科技集團週日參與第二屆台灣太空國際年會(TASTI),首度公開其低軌衛星的軌道運行技術,並展示在太空產業鏈的完整佈局。 未來的通訊技術將朝向高覆蓋率、高可靠度、高連接密度和低延遲發展
荷蘭政策專家:科技巨頭正在改變世界的政策與民主 (2024.12.01)
英國衛報(The Guardian)日前刊登了一篇採訪報導,指出,當今的科技巨頭權力空前,影響力遍及各個領域,與傳統大企業截然不同,並呼籲大眾認清科技巨頭的權力擴張,共同維護民主和國家主權
工研院攜手產業 推動電動物流車應用 (2024.12.01)
為達成2050淨零排放目標,工研院與中華汽車、威剛科技等業者合作,展示3.5噸電動小貨車、電動機車等多元應用成果,加速電動運具在物流產業的導入。 經濟部產發署表示,將持續支持電動商用車發展,協助產業數位轉型,打造更永續的運輸環境
淨零碳排運輸再下一城 工研院推動電動物流車汰換及服務商機 (2024.11.29)
順應全球淨零排放浪潮,電動物流車也成為低碳運輸的解決方案之一,工研院今(29)日攜手多家產業夥伴,包括中華汽車、威剛科技、新竹物流、嘉里大榮物流、祥億貨運、國瑞汽車、起而行綠能,展示在3.5噸電動小貨車、電動機車與充電站等多元場域應用成效
台達助台中港導入智慧園區解決方案 攜手打造低碳永續商港 (2024.11.28)
台達今(28)日宣布成功為台灣港務公司台中分公司於台中港導入台達智慧園區解決方案,以單一管理平台整合包括中央監控、安防監控、智慧路燈、智慧能源等系統,為港區內多元設施及設備提供即時的監控管理,提升管理效率並保障港區安全
第26屆台法科技獎揭曉 表彰在分子生物學科研成果 (2024.11.28)
繼COVID-19疫情過後,關於流行病學研究備受重視。近日在台灣的國家科學及技術委員會(國科會)與法國法蘭西自然科學院(Academie des Sciences)共同頒發第26屆台法科技獎
美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術 (2024.11.28)
美國聯邦通訊委員會(FCC)發布了第二份報告和命令,其中通過了促進智慧交通系統(ITS)從專用短程通訊(DSRC)技術轉向蜂窩車聯網(C-V2X)技術的規則。值得注意的是,該命令獲得了兩黨一致通過
英飛凌新款ModusToolbox馬達套件簡化馬達控制開發 (2024.11.28)
英飛凌科技近日推出ModusToolbox馬達套件。這款由軟體、工具和資源組成的綜合解決方案可用於開發、配置和監控馬達控制應用。該解決方案適用於各類馬達,開發人員能透過它快速、高效地推出高性能馬達控制應用
ChipLink工具指南:PCIe® 交換機除錯的好幫手 (2024.11.28)
Microchip Switchtec™ PCIe®(Peripheral Component Interconnect Express)交換機產品是構建下一代高性能系統的理想選擇,提供卓越的性能、可靠性和靈活性。 挑戰與需求 設計下一代架構是一項艱鉅的挑戰,建立穩健的基礎設施是關鍵
台灣PCB產業南進助攻用人 泰國產學合作跨首步 (2024.11.27)
台灣PCB產業鏈向來以兩岸生產運籌為優勢,但近年來因應地緣政治變局,自2023年起已有多家企業紛紛前往東南亞設立新投資計畫,如泰國、越南及馬來西亞等,以滿足客戶分散風險之要求
傳產及半導體業共享淨零轉型成果 產官學研聯手打造淨零未來 (2024.11.26)
全球暖化與氣候變遷情勢嚴峻,為呼應各國積極宣示淨零轉型方向,經濟部產業發展署日前舉辦「2024產業淨零轉型成果發表暨研討會」,特別表揚18家溫室氣體減量表現卓越的企業,彰顯產業界對於淨零轉型的投入與落實成果
HOLTEK推出24V伺服器散熱風扇MCU—BD66RM2541G/FM6546G (2024.11.26)
盛群半導體(Holtek)因應伺服器散熱風扇應用推出BD66RM2541G、BD66FM6546G Flash MCU,針對單相/三相馬達整合MCU、48V N/N Gate-driver、Bootstrap diode、5V及12V LDO,並提供UVLO、OTP保護,確保系統安全穩定的運行,適合24V不同功率散熱風扇產品應用
2025國際固態電路研討會展科研實力 台灣20篇論文入選再創新高 (2024.11.26)
一年一度的國際固態電路研討會(ISSCC)將於2025年2月在美國舊金山舉行,被譽為晶片設計領域的奧林匹克大會,每年都展現出產學界創新的科研實力,台灣此次入選2025 ISSCC共計20篇論文
多40美元讓AI效能倍增!樹莓派加推AI HAT+硬體套件 (2024.11.26)
今(2024)年6月樹莓派官方推出人工智慧硬體加速套件Raspberry Pi AI Kit,該硬體套件主要是搭配Raspberry Pi 5單板電腦使用......


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