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智慧無線連結:驅動現代生活與未來創新 (2025.01.22)
從清晨的智慧鬧鐘喚醒新一天,到夜晚的自動調光燈營造溫馨氛圍,無線技術已深刻融入我們的日常生活。無論是透過家庭自動化調節燈光與空調,還是利用智慧農業技術監測土壤濕度,無線技術正在不斷革新我們與環境的互動方式
工研院解析CES 2025洞見趨勢 AI科技全面滲透生活 (2025.01.16)
為協助產業快速掌握2025年最新的國際科技重要趨勢,工研院於今(16)日舉辦「透視大展系列:CES 2025重點趨勢研討會」,由工研院副總暨產科國際所長林昭憲領軍,帶領產業研究團隊涵蓋9大領域,帶回第一手展會現場情報及洞見
模仿貓咪撒嬌 新型機器人「磨蹭」助舒壓 (2025.01.16)
貓咪磨蹭人類的行為,被認為對人類具有療癒效果。一項發表於《ACM 人機互動學報》的研究中,研究人員開發出一款模仿這種磨蹭行為的機器人,並進行實驗評估其對人類參與者的影響
泓格PET-2255U:靈活接線與簡易控制,工業自動化的全能利器 (2025.01.13)
面對企業數據採集效率低、遠端監控不穩定等挑戰,泓格科技推出PET-2255U模組,支援DC和PoE供電,以靈活接線設計、強大防護功能及即時通訊能力,助力企業在工廠自動化、機器自動化與樓宇自動化等場景中實現智慧升級
CES 2025:傲雷智能三合一電池充電器獲得創新獎 (2025.01.09)
傲雷於2025年CES展會上展示了智能三合一電池充電器Ostation X,這款產品不僅融合了快速充電、精準測試和有序儲存三大功能,還榮獲CES 2025可持續性與能源/電力類別的創新獎
英國海軍打造AI無人機 引領未來海上航空轉型 (2025.01.09)
Leonardo 公司與英國皇家海軍及國防團隊,日前共同揭曉了 一款名為Proteus 技術驗證機的設計。這款重約三噸的無人旋翼機將用於展示自主飛行和模組化酬載技術的最新進展,同時開發包括設計和製造技術在內的尖端旋翼機技術
意法半導體推出的安全防護比較器具備穩定啟動時間設計 提升系統可靠性並降低電力消耗 (2025.01.08)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)新推出的 TS3121 和 TS3121A 比較器,結合創新的安全防護架構與穩定啟動時間設計,針對低功耗應用,能在短時間啟動時提供穩定效能,協助提升系統可靠性與減少電力使用
半鑲嵌金屬化:後段製程的轉折點? (2025.01.03)
五年多前,比利時微電子研究中心(imec)提出了半鑲嵌(semi-damascene)這個全新的模組方法,以應對先進技術節點銅雙鑲嵌製程所面臨的RC延遲增加問題。
政院定案「大南方新矽谷」 串聯半導體S廊帶加速AI應用 (2025.01.02)
國科會今(2)日於行政院2025年首次舉行的院會中說明「大南方新矽谷推動方案」,強調未來將以台南沙崙為核心,串聯半導體S廊帶。構建以人工智慧(AI)為核心的產業生態系,以推動全產業數位轉型應用,打造「人工智慧之島」
邊緣運算和資料中心AI領域推動 小型FPGA發展值得期待 (2025.01.02)
在半導體領域中,FPGA市場正處於快速成長階段。根據業界報告,FPGA市場規模在過去幾年呈現穩健增長,特別是在資料中心、網路邊緣運算及人工智慧等領域的推動下。FPGA因具備可編程性、高效能及靈活性,已成為許多應用的首選解決方案
智慧手機成為生成式AI核心載體 競爭將圍繞用戶價值與技術創新 (2024.12.25)
隨著生成式AI技術的迅速普及,智慧手機市場正面臨一波由新技術帶動的升級潮流。根據市場研究機構Counterpoint Research的最新調查,生成式AI正在改變消費者對智慧型手機的認知與購買意願,進一步鞏固智慧手機在日常生活中的核心地位
直面農業高齡化與缺工 日智慧農業新技術協助升級轉型 (2024.12.17)
在現代農業中,自動化技術已成為重要助力。花蓮縣長近日率領城市友好交流參訪團拜訪日本福岡久留米市的Inak system株式會社,參觀其自動化智慧農場,了解該公司在智慧農業領域的先進技術與應用模式
ROHM與台積公司在車載氮化鎵功率元件領域建立戰略合作夥伴關係 (2024.12.10)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)宣佈與Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (以下簡稱 台積公司)在車載氮化鎵功率元件的開發和量產事宜建立戰略合作夥伴關係
從能源、電網到智慧電網 (2024.12.09)
隨著現代科技的迅速發展,從智慧家電到移動裝置、從工業自動化到智慧城市,電力已成為現代生活中不可或缺的基礎資源。能源供應的需求也因此愈加殷切....
雙列CFET結構全新標準單元結構 推動7埃米製程 (2024.12.09)
在本週舉行的 2024年IEEE國際電子會議(IEDM) 上,比利時微電子研究中心(imec)展示了一項突破性的技術創新:基於互補式場效電晶體(CFET)的雙列標準單元架構。這種設計採用了兩列CFET元件,並共用一層訊號佈線牆,成功實現製程簡化與顯著的面積縮減,為邏輯元件和靜態隨機存取記憶體(SRAM)開闢了微縮新途徑
解鎖醫療新未來 積層製造與客製化醫材 (2024.11.25)
基於COVID-19疫情期間,造就跨國供應鏈中斷與瓶頸,促進生技醫材等客製化快速量產需求;又有這一波國際淨零碳排浪潮,讓積層製造技術煥發新商機,台灣則由工研院南分院打造應用場域,攜手醫療與製造產業推動低碳智慧製造雙軸轉型
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機 (2024.11.25)
發展石墨回收和替代技術,成為確保電池產業永續發展的關鍵策略。本文將深入探討石墨回收技術的最新進展,以及具有潛力的替代材料,並分析其對電池性能和產業發展的影響
英飛凌首款20 Gbps通用USB周邊控制器提供高速連接效力 (2024.11.13)
英飛凌科技(Infineon)發佈 EZ-USB系列新品EZ-USB FX20可編程設計USB周邊控制器,開發人員能夠建置滿足人工智慧(AI)、影像處理和新興應用更高性能要求的USB設備。EZ-USB FX20周邊控制器透過USB 20 Gbps和LVDS介面提供高速連接,總頻寬較上一代產品EZ-USB FX3提高了六倍
宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層 (2024.11.13)
隨著AI與5G技術發展大幅提升資料吞吐量、處理需求愈加碎片化,追求高儲存密度、高效能的邊緣運算呈現增長態勢。宜鼎國際 (Innodisk)推出E1.S邊緣伺服器固態硬碟 (SSD),在散熱與出色效能之間取得最佳化平衡,銜接目前傳統工控SSD與資料中心SSD間的市場斷層缺口
松下汽車系統與Arm合作標準化軟體定義車輛 加快開發週期 (2024.11.08)
松下汽車系統(PAS)和Arm宣佈建立戰略合作夥伴關係,旨在標準化軟體定義汽車(SDV)的汽車架構。這兩個組織以建立一個能夠靈活滿足當前和未來汽車需求的軟體堆棧,並透過積極參與SOAFEE計畫來實現的願景,SOAFEE計畫主要是推動標準化領域的更大協作


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4 意法半導體推出的安全防護比較器具備穩定啟動時間設計 提升系統可靠性並降低電力消耗
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