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日立成立4 億美元創投 聚焦量子、AI科技 (2025.02.07)
日立集團宣布成立一支新的4億美元創投基金 (HV Fund IV)，聚焦量子計算、核融合、人工智慧 (AI) 等前沿科技領域的新創企業。
日立社長兼執行長小島?二表示，面對技術快速變革，除了內部研發，更需借助外部力量，透過創投投資發掘下一個科技趨勢 |
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次世代汽車的車用微控制器 (2025.02.07)
本文敘述意法半導體如何協助 Tier 1車廠和 OEM 廠加速轉型。以車用微控制器藍圖建立在兩大支柱之上，並與意法半導體的垂直整合製造商（IDM）模式相契合，進而全面支援汽車應用需求 |
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意法半導體攜手 HighTec EDV-Systeme 強化軟體定義車輛安全性 (2025.02.07)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）與 HighTec EDV-Systeme GmbH 攜手推動汽車功能安全，推出一套完整解決方案，加速關鍵安全系統開發，使軟體定義車輛（Software-Defined Vehicles, SDV）更加安全且具成本效益 |
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神盾集團進軍AI推論晶片市場 首款AI晶片將以3奈米製程量產 (2025.02.06)
神盾集團進軍AI推論晶片市場，計劃以先進的3奈米製程量產首款產品，並預期在2026年底推出2奈米製程的升級版。
隨著生成式AI和大型語言模型的快速發展，AI推論市場正迎來前所未有的機遇 |
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Silicon Labs BG22L及BG24L精巧版SoC提供應用優化的 超低功耗藍牙連接 (2025.02.06)
Silicon Labs日前推出用於低功耗藍牙(Bluetooth LE)連接的BG22L和BG24L系統單晶片(SoC)，產品代碼中的字母“L”代表全新且應用優化的Lite精巧版裝置。BG22L針對常見的藍牙應用如資產追蹤標籤和小型家電等進行優化，為高量能、成本敏感型和低功耗應用提供兼具安全性、處理能力和連線能力的最具競爭力組合 |
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中華精測營收見成長動能 高速測試板推陳出新 (2025.02.04)
中華精測科技公布 2025 年 1 月份營收報告，單月合併營收達3.81 億元，較前一個月下滑 15.5 % 、較去年同期大幅成長 63.1 ％ ; 2025年初始，延續上一季度來自 AI 所帶動的高效能運算 (HPC) 訂單熱度 |
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Nikon日本增材製造技術中心2月開幕 加速金屬積層製造發展 (2025.02.04)
尼康公司（Nikon）宣布，位於日本埼玉縣行田市的尼康增材製造技術中心（Nikon AM Technology Center Japan）將於2025年2月28日開幕。
尼康增材製造技術中心（日本）配備了超大尺寸NXG XII 600雷射粉末床融合（L-PBF1）系統，這也是該系統首次在日本亮相 |
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川普2.0加深地緣政治 再掀全球PCB新賽局 (2025.02.04)
經歷美國總統川普首屆任期，以及拜登繼任後推動「友岸外包（Friend shoring）」政策，加劇地緣政治升溫和供應鏈重組，印刷電路板（PCB）產業遭遇深刻變革。讓中、日、台、韓等主要業者重新布局東南亞以分散風險 |
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2025.02(第399期)高功率元件 (2025.02.04)
高功率元件在能源效率和永續發展中扮演關鍵角色，廣泛應用於再生能源、電動車、工業自動化和高效能運算等領域。寬能隙材料如SiC和GaN的應用，更推升了元件性能。市場需求擴大與技術創新相輔相成，促使高功率元件在效率、穩定性和成本控制上不斷突破，加上各國政策支持，使其成為推動電氣化未來的核心 |
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2025智動化年鑑-採購指南：工業5.0 (2025.02.04)
2025年，全球工業正加速邁向以人為本、永續共榮的工業5.0時代。本年度的《智動化年鑑-採購指南》聚焦工業5.0核心，深度剖析人機協作、客製化生產、智慧決策、永續製造等關鍵趨勢 |
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DeepSeek橫空出世 2025年的生成式AI市場如何洗牌？ (2025.02.03)
自DeepSeek問世以來，生成式AI市場經歷了顯著的變革。DeepSeek的核心優勢在於其高效的運算能力和創新的模型架構。相較於傳統生成式AI模型，DeepSeek在訓練速度和推理效率上均有顯著提升，這使得其在處理大規模數據時表現出更強的競爭力 |
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貿澤電子新品搶先看：2024年第四季新增超過10,000項元件新品 (2025.02.03)
Mouser Electronics（貿澤電子）身為原廠授權代理商，致力於快速導入新產品與新技術，為客戶提供優勢，協助加快產品上市速度。貿澤受到超過1,200個半導體及電子元件製造商品牌的信賴，幫助他們將新產品賣到全世界 |
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DeepSeek凸顯產業更注重高成本效益 美中AI基建需求分野浮現 (2025.02.02)
基於DeepSeek近期連續發表DeepSeek-V3、DeepSeek-R1等AI模型以來，促成美中AI基建需求浮現，不僅將促使終端客戶未來更審慎評估投入AI基礎設施的合理性，採用更具效率的軟體運算模型，以降低對GPU等硬體的依賴；CSP也可能擴大採用自家ASIC基礎設施，以降低建置成本 |
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產學合作資訊平台網羅千萬字 打造東華萬事通AI (2025.01.24)
智慧校園推動有成，國立東華大學與台灣人工智慧實驗室（Taiwan AI Labs）宣布雙方共同打造AI校務助理「NDHU-GPT」的合作成果。經由GPT為全校教職員省下近1,000小時的重複問答、加速校務行政效率，以無偏見的正確知識回應學生在校園生活中的各種疑難雜症 |
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調查：五大廠掌控車用半導體市場半壁江山 (2025.01.23)
根據市場分析機構的資料，車用半導體市場規模預計將在2027年突破880億美元， 隨著汽車產業加速邁向電動化、自動駕駛和新型態交通模式，每輛車所需的半導體元件數量也大幅增加，在2023年，英飛凌、恩智浦、意法半導體、德州儀器和瑞薩電子五大廠商共佔據車用半導體市場超過 50% 的市佔率 |
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鳳梨纖維零廢棄造綠金 雲林首座鳳梨葉自動化取纖計畫啟動 (2025.01.23)
為有效循環利用農作廢棄物轉化腐朽為綠金，邁向全循環的智慧化農業願景，已見到群策群力的跨域投入。為有效利用雲林地區的鳳梨纖維，國立虎尾科技大學、雲林縣永興果菜生產合作社及財團法人紡織產業綜合研究所等團隊結合力量 |
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車用資安三方聯手 展出智慧座艙Gen AI資安解決方案 (2025.01.22)
面對現今越來越多產業將GenAI應用在實務上，車用資安領導品牌VicOne與英業達集團和Skymizer今（22）日在日本汽車工業技術博覽會（Automotive World 2025）共同宣布，將合作推出強大的車載GenAI網路安全解決方案，專用於保護創新AI賦能智慧座艙，防止敏感數據洩漏，同時讓駕駛人能夠安心享受更優質的AI服務 |
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智慧無線連結：驅動現代生活與未來創新 (2025.01.22)
從清晨的智慧鬧鐘喚醒新一天，到夜晚的自動調光燈營造溫馨氛圍，無線技術已深刻融入我們的日常生活。無論是透過家庭自動化調節燈光與空調，還是利用智慧農業技術監測土壤濕度，無線技術正在不斷革新我們與環境的互動方式 |
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工研院SiC技術亮相日本 助攻電動車產業升級 (2025.01.22)
工研院於日本國際電子製造關連展發表車用碳化矽（SiC）解決方案，吸引逾8萬人次參觀，並與車廠及零件商洽談合作。
工研院展示了與台達電共同開發的SiC功率模組，可提升電動車動力效能、延長續航里程並加速充電 |
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荷蘭啟動HyPRO計畫 聚焦綠氫生產技術突破 (2025.01.21)
綠氫被視為未來能源轉型的關鍵，荷蘭Groenvermogen NL計畫斥資8.38億歐元，啟動HyPRO計畫，集結產官學研力量，目標發展突破性的綠氫生產技術。埃因霍溫理工大學(TU/e)也積極參與其中，將著重於電解槽效能提升和可變電力供應的整合 |
