帳號:
密碼:
相關物件共 7011
(您查閱第 351 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
元智鏈結遠東集團拓展國際 以企業書院培育產業需求人才 (2025.02.07)
二○三○年,元智大學將迎來嶄新風貌,由世界知名建築師聖地牙哥.卡拉特拉瓦(Santiago Calatrava)規劃設計的「遠東國際會議中心」,預計五年後落成。該中心將融合紀念、展覽及藝文表演等多元功能,成為台灣藝文新地標
日本光磁技術重大突破 為光儲存記憶體帶來新視野 (2025.02.06)
日本東北大學研究團隊近日在光磁技術領域取得重大進展,成功觀測到比傳統磁鐵高出五倍效率的光磁轉矩,為開發基於光學的自旋記憶體和儲存技術帶來深遠影響。 光磁轉矩是一種可以對磁鐵產生作用力的方法
將lwIP TCP/IP堆疊整合至嵌入式應用的介面 (2025.02.05)
TCP/IP堆疊的應用已廣泛普及至區域與廣域網路的乙太網路通訊介面中。輕量TCP/IP(lwIP)是TCP/IP協定的精簡化實作,主要的目的是減少記憶體的使用量。本文導讀 lwIP TCP/IP堆疊整合到嵌入式應用,進而加快研發流程及節省時間與工作量
全球智慧手機市場回暖 高端化趨勢推動營收與平均售價創新高 (2025.02.04)
2024年,全球智慧型手機市場迎來了久違的復甦。根據Counterpoint Market Monitor的最新報告,全球智慧型手機營收較2023年增長5%,平均售價(ASP)也達到356美元,創下歷史新高
印度力拚2025年底前生產國產晶片 計畫3-5年內開發GPU (2025.02.02)
印度正積極布局半導體產業,計畫在2025年底前生產「印度製造」晶片,並在未來三到五年內開發自己的圖形處理器(GPU)。 印度資訊科技部長Ashwini Vaishnaw在接受CNBC採訪時表示,印度正在興建五座晶片製造廠,預計首批「印度製造」晶片將在2025年底問世
調查:五大廠掌控車用半導體市場半壁江山 (2025.01.23)
根據市場分析機構的資料,車用半導體市場規模預計將在2027年突破880億美元, 隨著汽車產業加速邁向電動化、自動駕駛和新型態交通模式,每輛車所需的半導體元件數量也大幅增加,在2023年,英飛凌、恩智浦、意法半導體、德州儀器和瑞薩電子五大廠商共佔據車用半導體市場超過 50% 的市佔率
以數位共融計畫縮短數位落差 (2025.01.22)
意法半導體致力於以正向影響力促進專業技能的發展,並透過ST基金會在全球推行多元教育計畫。我們的使命是發展、協調並贊助以現代科學與技術推動人類進步的計畫。
勤業眾信剖析川普2.0風暴 供應鏈洗牌將改寫經貿秩序 (2025.01.21)
2025年初首要國際大事,無非美國總統川普於今(21)日重返白宮,宣示力行美國優先(America First)、徵收關稅與製造業復甦等政策,「關稅壁壘、貿易戰、供應鏈重整、政策不確定」將成為4大關鍵字,牽動全球未來幾年的主要變數
貿澤與TE Connectivity和Microchip Technology合作出版重點介紹汽車分區架構的全新電子書 (2025.01.17)
全球最新電子元件與工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 今天宣佈與全球連接器與感測器領導廠商TE Connectivity和Microchip Technology合作出版全新電子書,深入介紹分區架構如何幫助設計人員跟上汽車系統日益複雜的步伐,以及其如何代表車輛建造方式的根本性變化
工研院解析CES 2025洞見趨勢 AI科技全面滲透生活 (2025.01.16)
為協助產業快速掌握2025年最新的國際科技重要趨勢,工研院於今(16)日舉辦「透視大展系列:CES 2025重點趨勢研討會」,由工研院副總暨產科國際所長林昭憲領軍,帶領產業研究團隊涵蓋9大領域,帶回第一手展會現場情報及洞見
IEEE公佈2025年五大科技預測:人工智慧普及化、無人機服務崛起 (2025.01.16)
IEEE與 IEEE計算機協會(CS) ,共同發佈了2025年科技預測報告。該報告預測了2025年將對全球計算機工程產業產生最大影響的趨勢,這些趨勢將在未來幾年重新定義和重塑全球社會
擺脫低迷邁向復甦 2025年智慧手機市長持續成長 (2025.01.13)
2024年全球智慧型手機市場在擺脫連續兩年的低迷後,重回成長軌道。根據市場研究機構Counterpoint Research的數據,全球智慧型手機銷量年增4%,為近十年來首次回升。這一成長反映出全球總體經濟壓力減緩後,消費者信心的提升
半鑲嵌金屬化:後段製程的轉折點? (2025.01.03)
五年多前,比利時微電子研究中心(imec)提出了半鑲嵌(semi-damascene)這個全新的模組方法,以應對先進技術節點銅雙鑲嵌製程所面臨的RC延遲增加問題。
2025.01(第398期)2025展望與回顧 (2024.12.30)
最令人看不清,也最不無法捉摸的2025年正式展開。 在更詭譎的政經環境下,科技產業的走向,究竟會有什麼樣的發展? 本期的零組件雜誌帶您先回顧2024年最令人失望的五大科技
中嘉寬頻攜手NOKIA商轉MoCA Access網路技術服務 (2024.12.26)
因應家用寬頻網路需求逐年增加及多元化智慧家庭應用迅速發展,中嘉寬頻繼今年7月與NOKIA策略結盟推出25GPON超高速寬頻產品、部署高速商用寬頻市場,中嘉寬頻今(26)日再度與NOKIA展開網路技術合作
2024總統盃黑客松團隊展現台灣創新與永續未來方案 (2024.12.24)
為未來產業注入新動力,政府與民間攜手創新,總統盃黑客松自2018年創辦,從探索階段的概念起步,迄今已發展成為結合智慧與資料、協作創新解決方案的重要平台。截至今年,總統盃黑客松已產生35組國內松及12組國際松卓越團隊,許多提案不僅展現創意,更實踐於公共政策與服務
以馬達控制器ROS1驅動程式實現機器人作業系統 (2024.12.19)
本文概述如何在應用、產品和系統中使用和整合驅動程式;以及如何有助於迅速評估新技術,並避免出現與協力廠商產品的互通性問題。
《2025全球資安威脅預測》威脅手法將更強大複雜 挑戰資安防禦極限 (2024.12.12)
Fortinet旗下FortiGuard Labs威脅情資中心今(12)日公布《2025全球資安威脅預測》報告指出,威脅者將採用更大規模、更大膽的手法,將其攻擊鏈專業化、強化特定攻擊環節,同時發展結合虛實世界,更具針對性、更複雜的攻擊劇本
工研院O-RAN RIC研發生態系研討會 台日共創5G專網新契機 (2024.12.10)
為推動台灣產業進入國際5G專網市場,工研院近日舉辦「O-RAN RIC 研發生態系研討會」,邀集NTT EAST和愛媛CATV垂直領域系統整合業者來台進行交流,會中展示工研院打造的首套符合O-RAN架構的RIC平台
培育人才數位與綠色技能齊備 紡織快速就業列車計畫第四期啟航 (2024.12.09)
美商摩根大通集團與財團法人紡織產業綜合研究所自2016年攜手推動「紡織快速就業列車」計畫,成為培育紡織專業人才的重要平台,近日舉行第四期啟航典禮。第四期計畫對象以大學生為主


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 Microchip推出全新Switchtec PCIe 4.0 16通道交換器系列產品,為汽車和嵌入式計算應用提供多功能性
2 凌華科技攜手銳能智慧科技 打造電動車社區充電最佳EMS能源管理系統
3 雅特力AT32F421遙控攀爬車電子調速新方案,助力征服極端地形
4 意法半導體推出靈活、因應未來的智慧電表通訊解決方案,協助能源轉型
5 泓格PET-2255U:靈活接線與簡易控制,工業自動化的全能利器
6 貿澤開售適用於消費性和醫療穿戴式裝置的 全新STMicroelectronics含vAFE的ST1VAFE3BX生物感測器
7 Silicon Labs BG22L及BG24L精巧版SoC提供應用優化的 超低功耗藍牙連接
8 Rohde & Schwarz推出 R&S ScopeStudio 助力開發團隊的基於個人電腦的示波器解決方案

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]