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医材业产值重回成长轨道 2024年前10月年增2.1%
AI驱动庞大资料生成 将迎来下一波云端储存需求挑战
MIT研发机器蜂 有??实现人工授粉
AI 助力解码基因:预测疾病风险的利器
世界经济论坛聚焦微创神经介面技术 引领脑机互联时代
贸泽与TE Connectivity和Microchip Technology合作出版重点介绍汽车分区架构的全新电子书
產業新訊
Microchip推出全新Switchtec PCIe 4.0 16通道交换器系列产品,?汽车和嵌入式计算应用提供多功能性
意法半导体推出灵活、因应未来的智慧电表通讯解决方案,协助能源转型
凌华科技携手锐能智慧科技 打造电动车社区充电最隹EMS能源管理系统
泓格PET-2255U:灵活接线与简易控制,工业自动化的全能利器
意法半导体推出的安全防护比较器具备稳定启动时间设计 提升系统可靠性并降低电力消耗
桓达FSE集尘节能粒子浓度侦测器可即时监测粉尘状态
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择:回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
美中科技角力升温:稀土成全球供应链战略焦点
台湾无人机产业未来发展与应用
以战略产业层次看无人机产业发展方向
「中国冲击2.0」下的产业挑战与机会
从电动车走向智慧车的新产业格局
打造无墙医疗让健康照护不打烊
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
MIC所长洪春晖看2025年产业趋势
数智创新大赛助力产学接轨 鼎新培育未来AI智客
AI世代的记忆体
FPGA开启下一个AI应用创新时代
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
Android
感测器融合:增强自主移动机器人的导航能力和安全性
生成式AI为制造业员工赋能
IEK CQM估制造业2025年成长6.48%
实现AIoT生态系转型
5G支援ESG永续智造
5G加速供应链跨国重组
智慧制造与资讯安全缺一不可
双臂协作机器人多元应用与创新商业模式
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
为生医新创提升商用价值 国家新创奖助攻募资逾50亿元
外骨骼机器人技术助力 智慧行动辅具开创新局
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
一次到位的照顾科技整合平台
远距诊疗服务的关键环节
医疗用NFC
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
物联网
实现AIoT生态系转型
精诚「Carbon EnVision云端碳管理系统」获台湾精品奖银质奖 善尽企业永续责任 赚有意义的钱
从能源?电网到智慧电网
智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线
让IoT感测器节点应用更省电
电子设备微型化设计背後功臣:连接器
物联网结合边缘 AI 的新一波浪潮
低功耗通讯模组 满足物联网市场关键需求
汽車電子
台达代子公司Delta International Holding Limited B.V.公告 发行总额美金525,000,000元
汽车微控制器技术为下一代车辆带来全新突破
台达荣获「IT Matters 数位转型奖」肯定 彰显科技创新与数位转型成效
推动未来车用技术发展
研究:全球电动车电池市场竞争升级 中国供应商持续扩大市占率
研究:针对中国汽车的贸易限制 为西方汽车公司带来挑战
探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型
软体定义汽车未来趋势:革新产品开发生命周期
多核心设计
NVIDIA乙太网路技术加速被应用於建造全球最大AI超级电脑
Arm Tech Symposia 2024於台北展开 推动建构运算未来的人工智慧革命
英特尔针对行动装置与桌上型电脑AI效能 亮相新一代Core Ultra处理器
英特尔与AMD合作成立x86生态系谘询小组 加速开发人员和客户的创新
苏姿丰:AMD将在AI的下一阶段演进中 扮演关键核心角色
英特尔携手生态系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力
英特尔为奥运提供基於AI平台的创新应用
電源/電池管理
台达代子公司Delta International Holding Limited B.V.公告 发行总额美金525,000,000元
半镶嵌金属化:後段制程的转折点?
台达荣获「IT Matters 数位转型奖」肯定 彰显科技创新与数位转型成效
台达启用全台首座百万瓦级水电解制氢与氢燃料电池测试平台 推动氢能技术创新 完善能源转型蓝图
节流:电源管理的便利效能
开源:再生能源与永续经营
从能源?电网到智慧电网
以无线物联网系统监测确保室内空气品质
面板技术
摆明抢圣诞钱!树莓派500型键盘、显示器登场!
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
网通技术
智慧建筑的新力量:从智能化到绿色永续
MIC所长洪春晖看2025年产业趋势
智慧制造与资讯安全缺一不可
驱动高速时代核心技术 PCIe迈向高速智慧新未来
利用CPU和SVE2加速视讯解码和影像处理
在边缘部署单对乙太网
Arduino新品:UNO SPE扩充板,随??即用UNO R4实现超高数据传输、即时连结
精诚「Carbon EnVision云端碳管理系统」获台湾精品奖银质奖 善尽企业永续责任 赚有意义的钱
Mobile
实现AIoT生态系转型
VSAT提高卫星通讯灵活性 驱动全球化连接与数位转型
攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力
攸泰科技结合卫星通讯 抢占全球海事数位化转型大饼
诺基亚与中华电信扩大5G网路扩建合约 加速布局5G-Advanced市场
诌:绿色回收与半导体科技的新未来
中华电信导入爱立信最新5G与AI节能技术 促进行动网路现代化
共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元
3D Printing
积层制造链结生成式AI
积层制造加速产业创新
积层制造医材续商机
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
穿戴式电子
运动科技的应用与多元创新 展现全民活力
远距诊疗服务的关键环节
不只有人工智慧!导入AR与VR,重塑创客的自造方式
触觉整合的未来
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
关键感测技术到位 新一代智能运动装置升级
工控自动化
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实现AIoT生态系转型
5G支援ESG永续智造
5G加速供应链跨国重组
半导体
感测器融合:增强自主移动机器人的导航能力和安全性
CTIMES编辑群解析2025趋势
在边缘部署单对乙太网
半镶嵌金属化:後段制程的转折点?
汽车微控制器技术为下一代车辆带来全新突破
推动未来车用技术发展
节流:电源管理的便利效能
中国人工智慧发展概况分析
WOW Tech
英业达与VicOne合作打造智慧及安全之车辆座舱系统
Palo Alto Networks:安全使用AI以应对日益严峻的网路威胁
研究:2024年第三季全球智慧手机出货量成长2% 营收和平均售价创新高
Check Point发布2025年九大网路安全预测 AI攻击与量子威胁将层出不穷
研究:美国智慧手机2024年第三季出货量年减4% 需求持续低迷
研究:2028年趋势观察 生成式AI将驱动智慧手机市场未来
研究:中国智慧手机2024年第三季销售 有??迎来五年首次年成长
研究:苹果的创新两难 在稳定与突破间寻求平衡
量测观点
驱动高速时代核心技术 PCIe迈向高速智慧新未来
安立知获得GCF认证 支援LTE和5G下一代eCall测试用例
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
是德科技推动Pegatron 5G最隹化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先进电源应用套件 加速电池测试和设计流程
利用微控制器实现复杂的离散逻辑
科技专利
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默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
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Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
技術
专题报
【智动化专题电子报】积层制造
【智动化专题电子报】PCB智造
【智动化专题电子报】AOI智慧检测
【智动化专题电子报】AI制造
【智动化专题电子报】HMI与PLC
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
美国联邦通讯委员会发布新规定 加速推动C-V2X技术
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
4/16-18 Touch系列展:智慧显示x制造x电子设备
4/16-18Touch系列:智慧显示x制造x电子设备
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立即预登叁观! 360o MOBILITY 移动产业专业展
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
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Microchip推出全新Switchtec PCIe 4.0 16通道交换器系列产品,?汽车和嵌入式计算应用提供多功能性
(2025.01.17)
在汽车、工业和资料中心应用中,高效管理高频宽资料传输以及多个元件或子系统之间无缝通讯至关重要,PCIe®交换器因而成?不可或缺的解决方案。它们提供了可扩展性、可靠性和低延迟连接,对於处理现代高效能计算(HPC)系统的高要求工作负载必不可少
贸泽与TE Connectivity和Microchip Technology合作出版重点介绍汽车分区架构的全新电子书
(2025.01.17)
全球最新电子元件与工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 今天宣布与全球连接器与感测器领导厂商TE Connectivity和Microchip Technology合作出版全新电子书,深入介绍分区架构如何帮助设计人员跟上汽车系统日益复杂的步伐,以及其如何代表车辆建造方式的根本性变化
泓格PET-2255U:灵活接线与简易控制,工业自动化的全能利器
(2025.01.13)
面对企业数据采集效率低、远端监控不稳定等挑战,泓格科技推出PET-2255U模组,支援DC和PoE供电,以灵活接线设计、强大防护功能及即时通讯能力,助力企业在工厂自动化、机器自动化与楼宇自动化等场景中实现智慧升级
驱动高速时代核心技术 PCIe迈向高速智慧新未来
(2025.01.09)
数据需求爆炸性增长,高速传输技术正推动产业的创新发展。 PCIe在高速数据、低延迟与高效率应用中扮演了不可或缺的角色。 迈向高速智慧的未来,PCIe同时也面临测试与验证的新挑战
利用CPU和SVE2加速视讯解码和影像处理
(2025.01.09)
本文重点介绍三个Armv9 CPU应用实例,以展示CPU 的架构特性在实际应用场景中产生的影响,尤其是在HDR 视讯解码,影像处理,以及在主要行动应用程式中的功能。
CES 2025:祥硕以高速传输加乘赋能AI 为USB4提供解方
(2025.01.08)
全球高速传输介面晶片厂商祥硕科技於CES 2025展现技术实力,聚焦USB4、Thunderbolt 4 以及PCIe Gen4 Switch等多项创新技术,为消费性电子、AI应用与工业市场提供多元解决方案,引领高速传输介面技术革新
贸泽电子即日起供货能为工业应用提供精准感测的 Analog Devices MAX32675C微控制器
(2025.01.03)
全球最新电子元件与工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Analog Devices, Inc. (ADI) MAX32675C超低功耗ArmR CortexR-M4F微控制器 (MCU)。此产品是一款高整合度的混合讯号微控制器,不只提供高效能,也能保持超低功耗
意法半导体推出 IO-Link 致动器电路板 提供工业监控与家电应用的一站式叁考设计
(2025.01.02)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出一款针对工业警示灯与家电报警装置的 IO-Link 叁考设计,该设计以完整组装的即用型电路板形式提供,内建协议堆叠与应用软体
意法半导体先进的STGAP3S电隔离闸极驱动器 为IGBT和SiC MOSFET提供灵活的保护功能
(2024.12.30)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)新 STGAP3S 系列碳化矽(SiC) 和 IGBT 功率开关闸极驱动器整合了最新之稳定的电隔离技术、优化的去饱和保护功能,以及灵活的米勒钳位架构
Intel Foundry透过使用减材?? 提升电晶体容量达25%
(2024.12.24)
英特尔晶圆代工(Intel Foundry)在2024年IEEE国际电子元件会议(IEDM)上公布了新的突破。包括展示了有助於改善晶片内互连的新材料,透过使用减材??(subtractive Ruthenium)提升电晶体容量达25%
意法半导体生物感测创新技术进化下一代穿戴式个人医疗健身装置
(2024.12.20)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出了一款新生物感测晶片,用於下一代医疗保健穿戴式装置,如智慧手表、运动手带、连网戒指或智慧眼镜
以马达控制器ROS1驱动程式实现机器人作业系统
(2024.12.19)
本文概述如何在应用、产品和系统中使用和整合驱动程式;以及如何有助於迅速评估新技术,并避免出现与协力厂商产品的互通性问题。
Anritsu 安立知年度盛会展现 AI 热潮驱动无线通讯与高速介面技术飞速革新
(2024.12.17)
人工智慧 (AI) 热潮在 2024 年持续升温,从云端资料中心到边缘装置的应用不断扩展,成为推动各种技术标准快速演进的核心力量。乙太网路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB,以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等无线通讯技术,持续在频宽和传输速率上实现升级
Rohde & Schwarz 与 ETS-Lindgren 合作提供下一代无线技术的 OTA 测试解决方案
(2024.12.13)
Rohde & Schwarz 的 CMX500 单机信令测试仪和 R&S SMBV100B 向量讯号产生器现已与 ETS-Lindgren 的暗室技术和 EMQuest 软体相结合。透过这种整合,两家公司继续合作,推进无线技术的综合测试能力
IBM光学互连技术突破 资料中心能耗降低80%
(2024.12.09)
为了解决资料中心能耗与运行效能的难题,IBM提出了一项新的技术来因应。该公司发表了一种全新的共封装光学(CPO)制程,将光学元件直接与电子晶片整合在单一封装内,使资料中心内的设备能够以光速进行连接
双列CFET结构全新标准单元结构 推动7埃米制程
(2024.12.09)
在本周举行的 2024年IEEE国际电子会议(IEDM) 上,比利时微电子研究中心(imec)展示了一项突破性的技术创新:基於互补式场效电晶体(CFET)的双列标准单元架构。这种设计采用了两列CFET元件,并共用一层讯号布线墙,成功实现制程简化与显着的面积缩减,为逻辑元件和静态随机存取记忆体(SRAM)开辟了微缩新途径
半导体业界持续革命性创新 有助於实现兆级电晶体时代微缩需求
(2024.12.09)
随着人工智慧(AI)应用迅速崛起,从生成式AI到自动驾驶和边缘运算,对半导体晶片的需求也随之激增。这些应用要求更高效能、更低功耗以及更高的设计灵活性。尤其在2030年实现单晶片容纳1兆个电晶体的目标下,半导体产业面临着重大挑战:电晶体和晶片内互连的持续微缩、材料创新以突破传统设计的限制,以及先进封装技术的提升
贸泽电子、安森美和Wurth Elektronik合作为下一代太阳能和储能系统提供解决方案
(2024.12.09)
2024年12月9日 - 全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与安森美和Wurth Elektronik合作,一同满足太阳能逆变器市场持续成长的需求。 全球逆变器市场的成长动力来源,主要来自微型逆变器和串式逆变器在安装上的便利性,以及对再生能源基础架构投资的增加
贸泽电子、ADI和Bourns合作出版全新电子书 探索电力电子装置基於GaN的优势
(2024.12.03)
贸泽电子(Mouser Electronics)与ADI和Bourns合作出版最新的电子书,探索氮化??(GaN)技术在追求效率、效能和永续性的过程中所面对的挑战和优势所在。 《10 Experts Discuss Gallium Nitride Technology》(10位专家谈论氮化??技术)探讨GaN技术如何彻底改变电力电子技术,达到比矽更高的效率、更快的开关速度和更大的功率密度
强化定位服务 全新蓝牙6.0技术探勘
(2024.12.02)
蓝牙规范的每次更新都会实现新功能的标准化,并解锁新应用案例。 蓝牙 6.0 是最近的重大更新,特别是强化了定位服务。 未来必定会对连接的无线智慧设备性能和效率产生重大影响
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