 |
是德科技与联发科技成功验证5G NR与RedCap互通性测试 (2023.11.22)
RedCap互通性开发测试（IODT）包括早期识别、频宽部分（BWP）定义、使用者设备功能和无线电资源管理放松。至於5G NR互通性测试包括省电、小资料传输和NR覆盖增强。针对这些测试需求，是德科技（Keysight ）与联发科技合作成功验证了基於3GPP Rel-17标准的5G NR和5G RedCap互通性开发测试 |
|
联发科技发表天玑9300旗舰5G生成式AI行动晶片 开启全大核运算时代 (2023.11.07)
联发科技发表天玑9300旗舰5G生成式AI 行动晶片，凭藉创新的全大核架构设计，提供远超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗卓越表现，以极具突破性的先进科技，在终端生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验 |
|
u-blox Introduces Its First Multi-mode Cellular and Satellite IoT Module with Embedded Positioning (2023.09.12)
u-blox has announced its SARA-S520M10L, a cellular and satellite IoT module with accurate, low-power positioning, and ubiquitous connectivity. The module's communication and tracking capability is ideal for asset tracking, fleet management, maritime transportation, mining, utilities, and smart agriculture applications |
|
联发科全新天玑6000系列行动晶片支援主流 5G装置 (2023.07.11)
联发科技今（11）日推出新款天玑 6000 系列行动晶片，赋能主流 5G 行动装置，促进 5G 应用更加普及。天玑 6100+支援 FHD 显示、高刷新率、AI 拍摄等功能，提供可靠稳定的 Sub-6GHz 5G 连网，致力推动全球普及低功耗、长续航的 5G 行动体验 |
|
联发科技打造5G宽频合作夥伴生态圈 (2023.06.06)
随着全球5G固定无线接取（FWA）服务逐渐遍地开花，促使最後一哩宽频网路服务的用户终端设备（CPE）後势看好。IC设计大厂联发科技，携手国际多家网通CPE生态圈夥伴，以高性能的连网技术为核心 |
|
联发科技发布天玑9200+ 行动平台 性能再升级 (2023.05.12)
联发科技发布天玑 9200+ 旗舰 5G 行动平台，进一步丰富了天玑旗舰家族产品组合。天玑9200+ 承袭了天玑9200的技术优势，旗舰性能再突破，能效表现出色，赋能旗舰终端装置行动游戏体验 |
|
CEVA Wi-Fi 6 IP简化IC部署操作 (2023.03.25)
全球技术情报公司ABI Research预测，从2022年到2027年，支援Wi-Fi 6的功能晶片出货量的年均复合成长率（CAGR）将达到21%，到2027年将超过每年38亿颗。 CEVA公司??总裁暨无线物联网业务部门总经理Tal Shalev表示：「随着开发者希??建置低功耗Wi-Fi 6物联网应用，Wi-Fi 6是目前市场上的热门商品 |
|
联发科发表4奈米天玑7200行动平台 第六代AI优化性能与续航力 (2023.02.16)
联发科技今日发布天玑7200行动平台，这是天玑7000系列的首款新平台。联发科指出，天玑7200拥有先进的AI影像功能、游戏优化技术与5G连网速度，拥有更隹续航力。采用天玑7200行动平台的终端装置，预计将於今年第一季度上市 |
|
高通推出Snapdragon X75数据机射频系统 推动5G下一阶段发展 (2023.02.16)
高通技术公司今日宣布推出一系列5G创新技术，推动连结智慧边缘，为广泛的产业实现新一代连网体验。
高通技术公司的第六代数据机对天线解决方案率先支援5G Advanced，即5G演进的下一阶段 |
|
联发科技发布天玑8200行动晶片 释放高效能游戏体验 (2022.12.08)
联发科技发布天玑8200 5G行动平台，赋能高阶手机在游戏、显示、影像、连网体验的升级。天玑8200采用4奈米制程，八核CPU架构含4个Arm Cortex-A78大核，主频高达3.1GHz，Arm Mali-G610六核GPU，协助手机厂商充分释放高性能、高能效优势 |
|
是德5G NR装置测试解决方案获联发科选用 加速验证射频效能 (2022.08.22)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布联发科技（MediaTek）选用其整合式5G New Radio（NR）装置测试解决方案，以便在OTA无线通讯讯号测试实验室环境中，验证采用多输入多输出（MIMO）和大规模多输入多输出天线技术的5G装置射频效能 |
|
联发科发表T830平台 供5G固定无线接取与行动热点CPE装置使用 (2022.08.18)
联发科技致力将 5G 优势拓展到家庭和企业领域，近日宣布5G 产品最新成员T830 平台亮相登场，T830 平台用於 5G 固定无线接取（FWA）路由器和行动热点用户终端设备（CPE），采用联发科技的 M80 数据晶片，支援3GPP Release 16 规格中Sub-6GHz频段功能，使T830平台成为全球 5G 网路的最隹选择 |
|
联发科旗舰5G行动平台再升级 天玑9000+以更高时脉冲性能 (2022.06.22)
联发科技今日发布天玑9000+旗舰5G行动平台。天玑9000+采用台积电4奈米制程和Armv9架构，其中Arm Cortex-X2超大核心的运算时脉再向上提升达到3.2GHz（前一代为3.0 GHZ），性能增加5%，而GPU性能也提升超过10% |
|
TrendForce：各国厂逐步减产DDR3 预计Q2价格涨幅5%以内 (2022.03.07)
根据TrendForce研究显示，2022年在PC或伺服器领域，Intel与AMD皆有支援DDR5世代的全新CPU将上市，因此以韩厂为首的记忆体供应商也逐步将重心转移至DDR5，同时减少旧世代DDR3的供给 |
|
是德5G测试工具支援联发科5G NR Rel-16验证功能 (2022.03.04)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布旗下的整合式5G测试解决方案，获与联发科技选用，协助验证该公司最新的天玑9000 5G行动平台，所整合的M80 modem於支援5G NR 3GPP Rel-16的关键功能 |
|
因应5G网路高密度化议题 恩智浦携手仁宝推出整合小型基站方案 (2022.03.01)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors ）宣布，仁宝电脑（Compal Electronics）运用恩智浦 Layerscape 和Layerscape Access系列处理器，支持其全新5G整合小型基站（Integrated Small Cell；ISC）解决方案 |
|
英飞凌与Deeyook合作开发搭载Wi-Fi晶片组的精准定位解决方案 (2022.01.07)
企业实施即时定位系统会面临诸多挑战，高效、精准的定位技术能够涵盖室内外的追踪范围提升省时省力的效益，英飞凌科技(Infineon) 与以色列Deeyook公司今日发表联合开发的定位解决方案 |
|
[CES]瑞昱公布通讯网路、多媒体及消费性电子晶片解决方案 (2022.01.06)
瑞昱半导体于2022 CES公布全方位通讯网路、多媒体及消费性电子晶片解决方案，包括：
超低功耗双频无线网路摄影机单晶片
瑞昱针对AIoT推出整合度更高的新一代超低功耗无线网路摄影机单晶片，其超低功耗可大幅延长系统电池运作的天数 |
|
联发科天玑9000行动平台 终端装置2022年第一季上市 (2021.12.16)
联发科技发表天玑9000旗舰5G行动平台，集先进的晶片设计与能效管理技术于一身。联发科技天玑持续以创新的计算、游戏、影像、多媒体、通讯科技推动行动平台技术革新，赋能行动装置厂商为消费者打造差异化的旗舰5G智慧手机 |
|
HOLTEK推出Arm Cortex-M0+蓝牙5.2低功耗蓝牙MCU--HT32F67741 (2021.11.30)
盛群半导体(Holtek)新推出通过BQB(Bluetooth Qualification Body)认证Bluetooth 5.2 ArmR CortexR-M0+低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy;BLE) MCU，HT32F67741。适合健康医疗产品、家电产品、智能设备资讯探询(Beacons)、智能玩具、资料采集纪录、人机介面装置服务(HID Service)产品等 |
