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联发科发表4奈米天玑7200行动平台 第六代AI优化性能与续航力
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2023年02月16日 星期四

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联发科技今日发布天玑7200行动平台,这是天玑7000系列的首款新平台。联发科指出,天玑7200拥有先进的AI影像功能、游戏优化技术与5G连网速度,拥有更隹续航力。采用天玑7200行动平台的终端装置,预计将於今年第一季度上市。

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联发科表示,天玑7200采用与旗舰平台天玑9200相同的台积电第二代4奈米制程,八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz 的Arm Cortex-A715核心,以及6个Cortex-A510核心,可以轻松应对多工处理,并在各种应用程式中充分发挥最高性能。天玑7200整合联发科技第六代AI处理器,提升AI运算效率同时还拥有低功耗特性。

联发科技无线通讯事业部??总经理陈俊宏表示:「全新天玑 7000系列行动平台兼顾出色性能和高能效表现,承载了联发科技的诸多先进技术,将为广泛的手游玩家和摄影爱好者带来更优秀的行动体验。」

天玑7200行动平台整合Arm Mali-G610 GPU,高性能带来游戏中的快速回应和高帧率表现。该平台搭载联发科技HyperEngine 5.0游戏引擎,支援AI-VRS可变速率着色、智慧调控等先进技术,可以降低游戏功耗、优化电池续航,提供畅快的游戏体验。

天玑7200搭载14位元HDR-ISP影像处理器Imagiq 765,最高可支援200MP主镜头。天玑7200支援4K HDR录影,支援双镜头同时拍摄FHD高解析度影片,并透过全画素自动对焦技术时刻锁定焦点。在夜间或低光环境,天玑7200的MCNR运动补偿杂讯抑制技术可帮助使用者捕捉到更清晰的图像。天玑7200搭载的联发科技第六代AI处理器还支援即时人像美化等AI相机增强功能。

天玑7200整合先进的Sub-6GHz 5G modem,下行速率可达到4.7Gbps,支持5G双载波聚合、5G双卡双待和双卡VoNR,联发科技5G UltraSave 2.0省电技术可助力终端装置实现更低功耗、更长续航的5G通讯。此外,天玑7200还支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.3。

關鍵字: 5G  联发科 
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