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联发科技发布天玑8200行动晶片 释放高效能游戏体验
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2022年12月08日 星期四
浏览人次：【3139】
联发科技发布天玑8200 5G行动平台，赋能高阶手机在游戏、显示、影像、连网体验的升级。天玑8200采用4奈米制程，八核CPU架构含4个Arm Cortex-A78大核，主频高达3.1GHz，Arm Mali-G610六核GPU，协助手机厂商充分释放高性能、高能效优势。搭载联发科技天玑 8200 5G行动平台的智慧手机预计年底前问市。
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關鍵字： CPU  HPC  GPU  DPU  MPU  联发科技 
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