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英飞凌与Amkor深化合作关系 在欧洲成立专用封装与测试中心 (2024.04.15)
英飞凌宣布，与Amkor Technology缔结一项为期多年的合作夥伴关系。双方并已同意於 Amkor 在葡萄牙波多 (Porto) 的制造据点成立专用的封装与测试中心，该中心预计将於 2025 年上半年开始营运 |
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2013年封测市场出炉 结果喜多于忧 (2014.05.02)
国际研究暨顾问机构Gartner发布最终统计结果，2013年全球半导体封测（SATS）市场产值总计251亿美元，较2012年成长2.3%。
Gartner研究副总裁Jim Walker表示，「2013年半导体封测市场成长较预期缓慢，日圆兑美元贬值使日本半导体封测厂商营收较2012年大幅衰退，进而影响市场整体成长率 |
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IR委任Oleg Khaykin为新总裁及CEO (2008.02.15)
国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）宣布挑选出Oleg Khaykin为新任总裁及CEO。Khaykin先生将于2008年3月1日正式履新，并接替由2007年8月30日起出任代理CEO的Donald Dancer |
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私募基金收購日月光，應該是正面的消息。 (2006.11.27)
私募基金收購日月光，應該是正面的消息。 |
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IDT绿色无铅品引领芯片业界 (2004.11.08)
IDT宣布公司目前生产的组件中，99％采用完全无铅绿色环保封装。Underwriters Laboratories认证机构负责ISO 9001的主稽核员Bruce Eng表示：「IDT绿色无铅计划是目前我所知的公司中先达到实行成效的，我肯定IDT能领导半导体产业促进绿色品计划的落实 |
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掌握高阶封测市场关键技术与商机 (2003.08.05)
随着终端产品快速发展，和IC制程持续微缩（Shrinks），传统封测技术已无法满足芯片在高效能、快速、高I/O数、小型化、低成本、省电与环保需求，而必须逐步迈向高阶技术；本文将深入分析目前高阶封测技术与市场发展现况，并指出台湾业者可掌握之趋势与商机所在 |
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艾克尔将为TI提供专业封装与测试服务 (2003.01.22)
德州仪器（TI）宣布艾克尔（Amkor Technology）将为TI提供专业封装与测试服务，协助TI扩大数位光源处理技术（DLPTM）核心元件产能，以支援不断成长的客户群，满足家庭娱乐和商业领域对于DLPTM应用产品的快速增加需求 |
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美商安可落实第二季度指引 (2002.07.17)
美商安可(Amkor Technology, Inc. Nasdaq: AMKR)已正式落实该公司对封装及测试营业额之预测，第二季度比第一季度约回升20%。安可亦预计第二季度净益边际于扣除服务成本开支后比第一季度之负4%增加3% |
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美商安可推出环保 Chip Scale Packages (2002.07.12)
美商安可科技股份有限公司(Amkor Technology)作为首家承包半导体封装企业全线Chip Scale Package (CSP)产品采用环保封装，取代在一些情况下会损害生态环境的含铅和卤材料。由于安可拥有CSP产品线，得益的产品包括单颗芯封装、多芯片及层迭封装，以及先进CSP封装 |
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安可与宏力在中国大陆组成半导体制造联盟 (2002.06.17)
安可科技公司(Amkor Technology)以及宏力半导体制造公司 (Grace Semiconductor Manufacturing Corporation)于本年三月已签订意向书，携手成立多用途联盟，为中国大陆业务增长迅速的微电子客户提供完全供应链解决方案 |
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美商安可宣布完成Citizen Watch组装部并购计划 (2002.05.22)
美商安可科技公司(Amkor Technology) 宣布其有关Citizen Watch Co., Ltd半导体组装的并购计划已完成。这项计划已于2002年1月24日公布，计划详情将不会公开，然而此次计划安可将需向Citizen缴付一定金额，下年度将按营业额状况决定额外缴付之金额 |
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美商安可宣布预期2002至2003年出现业务增长 (2002.04.03)
美商安可科技公司(Amkor Technology)于该公司每年一度的投资日(Investor Day)报告，该公司在2001年的几项策略项目，讲述未来承包业务的发展趋势，为公司2002及2003年业务强势发展奠下基础 |
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K&S与安可携手宣布200线路压焊机购置行动 (2002.03.05)
Kulicke & Soffa Industries Inc.与安可科技公司(Amkor Technology)携手宣布安可已发出意向书(Letter of Intent, LOI)表示安可讲置200 K&S Maxum(tm) 球体压焊机的意向，这个项目有助安可提升其超细的节距线路压焊技术，首批产品已订于本年四月付运 |
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美商安可科技高密制程大突破 (2001.08.13)
美商安可科技(Amkor Technology)推出高密度制程，有别于业界目前最常用的IC封装组装和测试方法。安可这项高密度制程结合了封装和测试程序，因此能大大减少物料成本、人手、过程时间和空间，相对增加了产量，郄同时仍维持高水平的性能和可靠程度 |
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美商安可科技发表最新RF器件测试系统 (2001.07.13)
美商安可科技(Amkor Technology)引进最新RF器件测试系统，有效地把测试时间减少达80%。此系统主要以一个基础软件优化标准工业工具系统来缩短测试时间。例如为双频功率放大器(PA)的RF测试，使用一般的ATE测试仪通常需要1.8秒，但采用安可的全新测试方案只需470毫秒(ms) |
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美商安可科技完成两项在台并购协议 (2001.06.21)
美商安可科技(Amkor Technology)已正式签署在台湾并购两家半导体组装及测试厂房的合约，加快了进入台湾半导体市场的步伐。根据早前公布，美商安可正式并购台宏半导体(TSTC)和上宝半导体(SSC)，有关行动预计于数周内完成 |
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美商安可公布2001年第一季度业绩 (2001.05.14)
Amkor Technology, Inc.公布2001年第一季度业绩。截至2001年3月31日为止，美商安可录得总营业额达$4.81亿美元(约$160.17亿台币)，比较2000年同期则有$5.55亿美元(约$184.82亿台币)。组装和测试总营业额有$4.39亿美元(约$146.19亿台币)，比2000年第一季的$4.69亿美元(约$156.18亿台币)下调6%，比2000年第四季的$5.29亿美元(约$176.18亿台币)则跌17% |
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Amkor晋身层迭式裸晶3-H IC封装 (2001.04.14)
Amkor Technology宣布进一步扩充其3D(层迭式)IC封装业务，并积极提高质量，包括支持三颗或以上裸晶整合技术以及无源器件。这一系列的封装技术比取代了的综合器件生产技术成本更低、减轻制造及装贴程序中涉及的处理程序，占地空间少，表现郄更稳定、电性能更理想 |
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美商Amkor宣布并购台宏与上宝两家半导体组装及测试厂 (2001.03.09)
Amkor Technology宣布并购台湾两家实力雄厚的半导体组装及测试企业，以支持台湾急速发展的半导体市场。根据计划，Amkor Technology将分别并购台宏半导体和上宝半导体。并购双方已签订协议书，并预计本年四月达成最后决议阶段 |
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Amkor采取法律行动保护封装技术智财权 (2001.02.26)
Amkor Technology已正式入禀法院控告ST Assembly Test Services, Inc.以及新加坡ST Assembly Test Services Ltd (STATS)。Amkor表示有关案件已在美国德州东区联邦法院落案。主要是控告有关公司涉嫌侵犯Amkor的美国版权(United States Patent No 6,143,981)即(‘981’Patent) |
