Kulicke & Soffa Industries Inc.与安可科技公司(Amkor Technology)携手宣布安可已发出意向书(Letter of Intent, LOI)表示安可讲置200 K&S Maxum(tm) 球体压焊机的意向，这个项目有助安可提升其超细的节距线路压焊技术，首批产品已订于本年四月付运。对于全新的K&S球体压焊平台来说，这是一项重大举措， 它能让IC制造商继续减少垫距并增加线路压焊的生产力和产量。这批产品会装置在安可位于韩国、台湾、菲律宾、日本以及中国大陆的组装厂房，专门用作制造先进的超细节距BGA封装。

安可总裁John Boruch表示，安可考虑了客户未来需求，透过扩充不同封装设计技术能力，正积极为半导体业务复苏作好部署。以往安可在MicroLeadframe(tm)、System-in-Package、MEMS、视像及芯片规模封装方面的付出，今天终于有所收成，这类封装技术越来越受客户及OEMs欢迎。K&S Maxum(tm) 压焊机能在产品功能增加时体积却缩小，令安可在封装技术的领先地位更上一层楼。

K&S主席及首席执行官Scott Kulicke更衷心表示，对于安可选用其新型球体压焊机来配合其未来内联要求，K&S至感荣幸。他们亦深信Maxum(tm) 有助他们提升在先进封装技术的领导地位。

Maxum(tm)结合经改良的各种设计，令IC制造商随时跟上新一代的封装要求，减少产品体积却增加复杂性。它也是业内首台为45微米垫曲片提供量产的生产设备，其65毫秒线周期时间(wire cycle time)比业界最快速的K&S 8028 PPS产量提高20%。 各式回路过程包括标准可行的BGA回路，以及多种优质的回路选项，让线长度增加，简化各种先进封装对细节的要求。