Amkor Technology宣布进一步扩充其3D(层迭式)IC封装业务，并积极提高质量，包括支持三颗或以上裸晶整合技术以及无源器件。这一系列的封装技术比取代了的综合器件生产技术成本更低、减轻制造及装贴程序中涉及的处理程序，占地空间少，表现郄更稳定、电性能更理想。Amkor表示，该公司现已开发了不同的3D封装项目：包括三颗或以上的层迭式裸晶、形状大小可随意选择，或以并排组装3D层迭裸晶。3D组装技术允许封装内混合使用内联技术，其中包括采用混合方法，在同一封装内包括了绕线或覆晶技术的裸晶-裸晶或裸晶-基片。

Amkor表示，3D封装首先引进在手提电话和手持式电子产品使用，由于这种封装技术能让闪存和固态RAM垂直层迭地装置在同一封装内，因此令产品体积大大缩小。3D封装技术的角色已渐渐在OEM生产商在系统封装(SiP)中举足轻重。尤其层迭式裸晶封装能减少组件数目和简化电路板应用，令整体系统成本降低，因此深受厂家重视。层迭式裸晶的另一优点是缩短了器件之间的内联距离，因此提高了电性能和整体系统应用的表现。

Amkor又进一步指出，该公司自1999年起便付运3D IC封装产品，其中以手提电话和越来越普及的产品为主，例如互联网络由和转换器、基站、PDA和计算机。其他新应用由芯片组至大型记忆模块等正在研发中。据业内分析公司TechSearch International, Inc. 预料本年的层迭式封装产量可达2.3亿颗，估计2002年市值增长50%，达3.48亿颗。

Amkor并且表示，层迭式IC封装技术能为半导体制造商和系统生产商从不同方面节省成本：a.物料：芯片制造商能减低组件成本。b.测试：层迭式封装或系统封装只需在一个单元内进行测试，比对三个独立封装芯片进行三次测试节省了测试程序和处理程序，也同时节省了时间。c.系统：对于OEM来说，3DIC封装除了令系统板面积减少30-60%，同时简化了系统板线路和密度，把内联转移到封装内。此外，由于必须要事前设定，验证和库存的组件数目减少，无形中也节省了开支。三D封装采用芯片薄化和薄基片令三DIC高度只有1.4mm，二裸晶亦只有1.2mm，重体比多单裸晶封装轻70%，性能表现却不相伯仲，是消费性市场的优先选择。