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低功耗无线连结-半导体设计 (2024.12.13)
低功耗无线连接技术已成为物联网(IoT)发展的重要基础，广泛应用於智慧家庭、工业自动化、医疗保健、农业与智慧城市等领域。得益於设备小型化、能源效率提升以及无缝连接的需求，其市场需求正快速成长 |
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DigiKey 宣布与 MediaTek 建立全球经销合作关系 (2024.12.12)
DigiKey 是全球商业经销领导厂商，提供最丰富的技术元件和自动化产品，且有现货可立即出货。今日宣布与全球第五大无晶圆厂半导体企业 MediaTek 建立全球经销合作关系，藉此扩充产品组合 |
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工业AI与检索增强生成（RAG）将引领企业数位转型趋势 (2024.12.11)
随着2025年逐渐逼近，企业的数位化浪潮正进入新阶段。Pure Storage在最新展??中指出，人工智慧（AI）将持续形塑亚太及日本地区的科技生态，并带动一系列重大转变。不仅如此，企业的优先目标也将重新聚焦於永续性、资料保护与务实的AI应用 |
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碳化矽市场持续升温 SiC JFET技术成为关键推动力 (2024.12.11)
随着全球对高效能源与高性能技术需求的增加，碳化矽（SiC）市场正迎来快速增长。碳化矽材料因其优异的热稳定性、高击穿电压与高功率密度性能，成为许多高效能应用的首选，涵盖电动车、再生能源系统以及资料中心等领域 |
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第二届TAS威胁分析师高峰会登场 齐聚专家构筑资安联防战线 (2024.12.11)
面对现今网路攻击加剧与手法持续演进，让企业已无法再单靠安装防毒软体、架设网路程式防火墙或入侵防护系统就能高枕无??。今年由台湾威胁情资专家团队TeamT5主办的第二届「2024 TAS威胁分析师高峰会（Threat Analyst Summit）」在今（11）日盛大开幕 |
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CEA-Leti首次展示22奈米FD-SOI节点 重新定位铁电记忆体 (2024.12.11)
CEA-Leti工程师在IEDM论坛中首次展示了基於????铁电材料的可扩展电容平台，并将其整合到22奈米FD-SOI技术节点的後端制程(BEOL)中。这项突破性的成果代表了铁电记忆体技术的重大进展，显着提升了嵌入式应用程式的可扩展性，并将铁电RAM (FeRAM)定位为先进节点的竞争性记忆体解决方案 |
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台大研发「薄膜碳捕捉」和「电化学碳转化」技术 商转潜力大 (2024.12.11)
台大学化工系康敦彦教授带领的研究团队，今日於国科会发表其自主研发的「薄膜碳捕捉」和「电化学碳转化」两项前瞻技术，有??大幅提升二氧化碳捕捉效率并将其转化为有价值的化学品，为台湾净零碳排之路迈出重要一步 |
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数位信任度牵动企业商誉 共创安全可靠的数位环境 (2024.12.11)
随着网路诈骗、假讯息等问题层出不穷，导致大众对网路资讯的信任度降低，网路安全与信任议题日渐受到重视。台湾数位信任协会日前举办首届数位信任论坛，聚焦数据治理、企业商誉保护及数位信任永续指标等议题，探讨如何建立可信赖的数位环境，促进产业发展 |
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台达名列台湾前十大国际品牌 连14年入选台湾最隹国际品牌 品牌价值年增9%创新高 (2024.12.11)
台达宣布连续14年入选「2024年台湾最隹国际品牌价值」，名列台湾前十大国际品牌。今年品牌价值达5.93亿美元，较2023年大幅成长9%。「台湾最隹国际品牌价值调查」由经济部产业发展署主办，台经院委托国际专业品牌监价机构Interbrand协助执行 |
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Rambus与美光延长专利授权协议 强化记忆体技术力 (2024.12.11)
半导体IP商Rambus今日宣布，已与美光(Micron )专利授权协议期限延长五年。该延长协议维持现有授权条款，允许Micron在2029年底前广泛使用Rambus专利组合。其他条款和细节保密 |
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贸泽电子即日起供货：适合工业和智慧家庭应用的 Panasonic Industrial Devices Wi-Fi 6双频无线模组 (2024.12.11)
2024年12月11日 － 全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Panasonic Industrial Devices全新的PAN9019和PAN9019A系列Wi-Fi® 6双频2.4 GHz/5 GHz/Bluetooth® 5.4模组 |
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工业AI与企业转向RAG趋势 将重塑2025年亚太暨日本地区IT业务环境 (2024.12.10)
面对现今人工智慧（AI）环境更加成熟，企业投资与运用AI的方式也将出现重大转变。根据Pure Storage今（10）日最新公布2025年展??指出，AI将持续形塑亚太暨日本地区的科技情势，令「永续性」会重新成为企业的3大优先目标之一，以及网路安全策略将转向资料保护为主 |
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ams OSRAM看好2025年车用照明与感测市场 (2024.12.10)
ams OSRAM今日举行2024年终媒体聚会，会中，ROA地区技术行销总监李定翰分享了该公司在2024年取得的成就及对未来发展的展??。李定翰表示，尽管2024年是充满挑战的一年，但ams OSRAM仍在汽车等领域取得了良好的进展，而这项趋势也将持续至2025年，并逐步扩大成为最重要的营收来源 |
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??侠发表全新记忆体技术OCTRAM 实现超低功率耗 (2024.12.10)
记忆体商??侠株式会社（Kioxia Corporation），今日宣布开发出全新记忆体技术OCTRAM (Oxide-Semiconductor Channel Transistor DRAM)，这是一种新型 4F2 DRAM，采用具备高导通电流和超低截止电流的氧化物半导体电晶体 |
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工研院O-RAN RIC研发生态系研讨会 台日共创5G专网新契机 (2024.12.10)
为推动台湾产业进入国际5G专网市场，工研院近日举办「O-RAN RIC 研发生态系研讨会」，邀集NTT EAST和爱媛CATV垂直领域系统整合业者来台进行交流，会中展示工研院打造的首套符合O-RAN架构的RIC平台 |
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Nordic Thingy:91 X平台简化蜂巢式物联网和Wi-Fi定位应用的原型开发 (2024.12.10)
Nordic Semconductor推出最新的物联网产品原型开发平台Nordic Thingy:91 X，适合开发 LTE-M、NB-IoT、Wi-Fi SSID 定位、DECT NR+ 和 GNSS 应用。崭新nRF9151系统级封装是最小型的蜂巢式物联网SiP，适用於电池供电应用和全球定位应用 |
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聚焦汽车与工业应用 NXP期待与夥伴共创智慧未来 (2024.12.10)
智浦半导体 (NXP Semiconductors) 日前举办媒体联访，由执行??总裁暨销售长Ron Martino亲自出席，并剖析了当前全球产业面临的重大挑战，同时阐述NXP如何透过其创新技术和合作策略，因应目前的产业变局和引领创新 |
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ROHM与台积公司在车载氮化??功率元件领域建立战略合作夥伴关系 (2024.12.10)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）宣布与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited （以下简称 台积公司）在车载氮化??功率元件的开发和量产事宜建立战略合作夥伴关系 |
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研究：AI带动2024年半导体市场复苏 记忆体需求成为关键动力 (2024.12.10)
2024年，人工智慧（AI）技术的蓬勃发展不仅改变了多个产业的面貌，更为全球半导体市场注入强大动能。随着生成式AI应用普及、资料中心升级及高效能运算需求提升，AI不仅是技术创新的焦点，也成为推动全球经济成长的重要引擎 |
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电子产品PCB设计日益复杂 国网中心推出云平台助产业链升级 (2024.12.10)
基於现今无论是通讯、电脑、半导体、车用等各式电子产品，都会用到印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）为核心，而台湾则拥有全球最大PCB产业链。国家实验研究院国家高速网路与计算中心（国研院国网中心） |
