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SEMI国际标准年度大会登场 揭??AI晶片致胜关键、软性电子量测标准 (2023.11.28)
SEMI国际半导体产业协会今（28）日在新竹举办国际技术标准年度研讨会，会中除了展??台湾半导体产业，如何抢占全球AI热潮所带来的庞大晶片需求商机；同时发表由SEMI软性混合电子（Flexible Hybrid Electronics, FHE）标准技术委员会 |
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E Ink元太新世代三大彩色电子纸 将於2022智慧显示展亮相 (2022.04.20)
电子纸领导厂商E Ink元太科技，将叁与4月27日至29日举行的Touch Taiwan 2022智慧显示展，并将首度展示新世代三大彩色电子纸技术、软性可卷曲及可摺叠的全彩电子纸技术。
E Ink元太科技董事长李政昊表示：「元太科技引领电子纸显示技术发展，专注於电子纸薄膜与材料、彩色、软性所需之相关技术研发，创造更多元电子纸应用的可能性 |
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imec携手鲁汶大学与PragmatIC 展出低功耗高速可挠式MCU (2022.02.22)
在本周的 2022年国际固态电路研讨会（International Solid-State Circuits Conference，2022 ISSCC）上，imec与鲁汶大学，以及PragmatIC Semiconductor，共同展示了采用 0.8 微米金属氧化物软性技术的最快速8位元微处理器，能够即时运算复杂的组合代码 |
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2021.11月(第360期)生态系策略：加速迈向智能化 (2021.11.03)
消除半导体厂商间的差距，
关键在于建立完整生态系统。
新兴厂商可透过生态系统确立其地位。
也能让不同核心技术共存，
彻底改变大型厂商的独占状况。
透过生态系统的团队协作
还可以创造永续价值 |
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软性混合电子成为新兴兆元产业 SEMI推动汽车跨域发展 (2020.12.09)
国际半导体产业协会（SEMI）於昨（8）日举办「柔性科技启动智驾创新」软性混合电子（Flexible Hybrid Electronics；FHE）研讨会，邀请来自全球前十大汽车零配件供应商佛吉亚（Faurecia）、触控显示技术领导厂商业成集团（GIS）、创新触控薄膜材料业者Canatu Oy等产业要角 |
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眺望2020年电子零组件发展趋势 掌握先进制程加速5G落实应用 (2020.01.20)
相较于美、韩与中国大陆早在2018年底~2019年中陆续宣布5G商转，台湾最快要到2020年中才能正式商转，但关键电子零组件产业则早已借此掌握先进制程商机，串连起5G上下游供应链 |
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打开软性显示新视野 电子纸抢进差异化市场 (2019.12.04)
E Ink软性电子纸能达到弯曲、弧面的效果，适用于穿戴式装置。能与使用平面显示器的产品做出市场区隔，增加竞争力。因此电子纸未来应抢进差异化应用市场，与LCD做出明确区隔 |
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工研院眺??2020年电子零组件商机 将受惠5G带动成长3.1% (2019.10.29)
回顾2019年台湾电子零组件产业受到全球贸易战引发的不确定因素影响，造成产值微幅下滑2.7%，仅约新台币1兆2,241亿元。然而，看好在5G手机换机潮、物联网与整合AI功能新应用需求扩大以及新兴技术驱动下 |
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推升软性电子应用 工研院办ICFPE剖析软性与印制电子最新趋势 (2019.10.09)
具可挠、任意伸缩延展特性的软性电子，近年来已被大量导入於穿戴式应用、显示器、智慧医疗和物联网等终端应用。备受瞩目与期待的「软性与印制式电子国际会议」（International Conference on Flexible and Printed Electronics |
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E Ink携手友达光电开发电子纸OTFT背板技术 (2019.08.23)
全球电子纸商E Ink元太科技今 (23)日宣布，为打造轻薄羽量与耐撞击的电子纸解决方案，元太科技与友达光电成功合作开发以有机薄膜电晶体(Organic Thin Film Transistor，OTFT)为驱动背板的EPD显示器，适合应用於穿戴式装置、智慧服饰上，此项OTFT-EPD技术将於8月28日开展的智慧显示展览会(Touch Taiwan 2019)中展出 |
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E Ink元太科技宣布策略投资Plastic Logic深化OTFT技术合作 (2019.06.12)
E Ink元太科技今日宣布，策略投资无厂房(fabless)非玻璃式软性电子纸显示器设计及制造商Plastic Logic HK。该公司专注於有机薄膜电晶体(Organic Thin Film Transistor，OTFT)技术研发，打造适用於穿戴式装置的软性电子纸显示器 |
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软性电子年度唯一专业展览暨论坛FLEX Taiwan本周三台北登场 (2019.05.27)
FLEX Taiwan 2019 「软性混合电子国际论坛暨展览」将於本周三 (29日) 开展，为期两天的展会聚集全台湾及国际间研究软性晶片、可挠式电池、智慧衣、电子衣、精准运动及相关半导体核心技术的专家、学者及企业代表 |
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E Ink元太科技於2019 SID展示可手写电子纸JustWrite (2019.05.15)
E Ink元太科技今日宣布，在美国圣荷西举行的2019年 SID显示周 (Display Week 2019)展会中，发表先进电子纸材料与主动式电子纸薄膜两项最新技术平台，重点展品将展出首度发表的全新的可控型透光薄膜 E Ink JustTint、可手写电子纸E Ink JustWrite |
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台湾唯一软性混合电子国际平台 FLEX Taiwan 5月台北登场 (2019.04.15)
由SEMI软性混合电子产业联盟 (SEMI-FlexTech) 举办的第二届 FLEX Taiwan 2019「软性混合电子国际论坛暨展览」将於5月29日至30日於台北登场，预期聚集全台湾及国际间的「软性混合电子」专家、学者及相关领域企业，共同刺激软性混合电子研发技术的演进，同时开拓跨领域合作的无限商机 |
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工研院公布2019十大ICT产业关键议题 (2019.02.11)
工研院针对2019年ICT产业发展，30日发表年度十大ICT产业关键议题，预测2019年ICT产业议题主轴为「5G蓄势待发 生态先行(5G Wait, Eco First)」，5G在今年将实现商业运转，但具体的效益仍需要许多产业技术与生态环境的布建 |
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工研院CES 2019直击要点:5G商用化、AI应用、沉浸式体验升级 (2019.01.18)
全球最大消费性电子展会CES(International Consumer Electronics Show)为科技产业得以一窥未来科技样貌的风向球，工研院於今(18)日举办「CES 2019重点趋势剖析研讨会」，由工研院产业科技国际策略发展所(简称产科国际所)资深研究团队带回第一手的科技趋势观察，并与多家新创团队分享探讨台湾产业未来的机会与挑战 |
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SEMI-FlexTech 软性混合电子产业委员会正式成立 (2018.10.09)
SEMI-FlexTech 软性混合产业电子委员会上周(10/3)正式成立，邀请元太、日月光、友达、日立化成 (Hitachi)、布鲁尔科技 (Brewer Science)、正美、杜邦、奇翼医电、明基材料、长濑 (Nagase)、飞利斯 (Flexterra)、智晶光电、爱克智慧科技、聚阳、远东新世纪、??宝、应材等产业代表及工业技术研究院、国立中山大学、长庚大学等学术研究单位叁与 |
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半导体与生医产业跨界合作 开创数位医疗前景 (2018.09.07)
跨界合作 激荡百亿新商机
从国际大厂、科技巨擘到新创公司，数位医疗已成为最囹、最具吸引力且最具跳跃式成长潜力的领域之一！有监於此，生医产业创新推动方案执行中心(BioMed Taiwan)与SEMI国际半导体产业协会首次携手合作 |
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工研院、SEMI、长庚大学、国体大 共同合作「软性混合电子」体育应用 (2018.09.06)
为推动精准运动，工研院与SEMI国际半导体产业协会、长庚大学、国立体育大学於今日签约，共同开发「软性混合电子」，并制定相关产业技术发展蓝图，以研发精准运动科学的智慧穿戴产品为目标 |
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工研院软显示技术再突破 展7H外摺式AMOLED面板 (2018.08.31)
深耕软性AMOLED显示与软性电子技术十多年的工研院，是触控显示展的常客，且年年都会展出其最新的研发成果。今年则是展出最新的外摺式AMOLED软性显示面板模组，该模组具备7H抗刮耐磨触控，已能满足一般日常的使用 |
