具可挠、任意伸缩延展特性的软性电子，近年来已被大量导入於穿戴式应用、显示器、智慧医疗和物联网等终端应用。备受瞩目与期待的「软性与印制式电子国际会议」（International Conference on Flexible and Printed Electronics，ICFPE）今年已迈入第十年，工研院将於10月23至25日一连三天於台北南港展览馆举办，将特别邀请国内外专家、学者进行超过150场专题演讲、论坛、与论文发表，剖析全球最新的软性与印制电子技术发展、穿戴装置、异质整合等议题。

据工研院产科国际所报告指出，全球软性混合电子市场产值自2018年到2025年的复合成长率估计将达65.9％，成长力道不容小黥。工研院电光系统所所长同时也是今年ICFPE大会主席吴志毅表示，随着可携式装置及穿戴装置越来越受欢迎，软性显示器的需求也大幅成长，而软性电子在技术环节上含跨了材料、半导体、电子零组件、生产设备以及制程等领域，台湾在这些相关领域均有良好的基础并具备研发优势，希??藉由资源的整合以及国际上的链结，让台湾产业可以在软性电子产业发展中掌握优势，同时也打造颠覆传统电子产品的型态的应用。

ICFPE自2009年起分别在台湾、日本、韩国及中国轮流举办，已成为亚太地区软性电子领域最重要的国际交流平台，今年活动主办权回到台湾，由工研院接棒举行，特别邀请欧、美、亚及国内指标性大厂、知名机构与学术领域专家学者发表专题演讲，包括OLED创始者??青云院士，元太科技创新长Michael D. McCreary博士及友达光电林?裕??总、Merck资深总监Georg Bernatz等全球软性电子领域专家学者，内容精彩可期，预计吸引超过500位海内外人士叁加。

同一期间，工研院也举办第14届国际构装暨电路板研讨会(IMPACT 2019），IMPACT是全台最盛大的国际电子零组件、组装、封测、电路板产业年度盛会，今年IMPACT的主题订为「IMPACT-IAAC on 5G-Evolution& Revolution」，主要将探讨5G世代下，材料制程应用的封装与电路板前瞻技术发展，活动并规划市场趋势、异质整合、内埋基板等技术议题。

此外，在同期举办TPCA Show 2019下，设立软性混合电子专区(FHE, Flexible Hybrid Electronics)，工研院在FHE专区亦将展出多项电路板先进制程与智慧制造创新技术，展现工研院技术实力。工研院於TPCA Show 2019之摊位号码为J305。