账号：
密码：
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
推升软性电子应用 工研院办ICFPE剖析软性与印制电子最新趋势
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2019年10月09日 星期三
浏览人次：【3206】
具可挠、任意伸缩延展特性的软性电子，近年来已被大量导入於穿戴式应用、显示器、智慧医疗和物联网等终端应用。备受瞩目与期待的「软性与印制式电子国际会议」（International Conference on Flexible and Printed Electronics，ICFPE）今年已迈入第十年，工研院将於10月23至25日一连三天於台北南港展览馆举办，将特别邀请国内外专家、学者进行超过150场专题演讲、论坛、与论文发表，剖析全球最新的软性与印制电子技术发展、穿戴装置、异质整合等议题。
...
...
另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10/ごとに 30 日間 0/ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 25/ごとに 30 日間 付费下载

關鍵字： 物联网  穿戴式装置  异质整合  工研院 
相关新闻
‧ 工研院「2025 VLSI TSA国际研讨会」登场 聚焦高效能运算、矽光子、量子计算
‧ 工研院携手产业克服高关税挑战 以数位科技助攻深度节能
‧ 物联网翻转食品产业 联夏减碳省工增产能
‧ 工研院促台日无人机结盟 聚焦国际合作防救灾应用
‧ 经济部与多国分享空品感测技术 共促APEC环境经济发展
相关讨论
  相关文章
» AIoT应用对电动车续航力的挑战与发展
» 智慧科技辅具趋向更有效、实用性和普及化
» 探讨碳化矽如何改变能源系统
» RISC-V狂想曲
» 电巴充能标准奠基 扩大能源新布局


刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹 ｜  
︱ Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK94Q1LRM36STACUK3
地址:台北数位产业园区（digiBlock Taipei） 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw