由SEMI软性混合电子产业联盟 (SEMI-FlexTech) 举办的第二届 FLEX Taiwan 2019「软性混合电子国际论坛暨展览」将於5月29日至30日於台北登场，预期聚集全台湾及国际间的「软性混合电子」专家、学者及相关领域企业，共同刺激软性混合电子研发技术的演进，同时开拓跨领域合作的无限商机。

今年除延续去年在装置、制造以及市场策略的讨论，更针对软性混合电子的商品化策略、新兴应用机会与关键技术进行深度剖析，邀请到史丹佛大学的Reinhold H. Dauskardt博士谈电子衣 (e-Ware)、东洋纺公司 (Toyobo) 的前田乡司 (Satoshi Maeda) 谈智慧衣 (Smart Clothing)、Lionrock Batteries的执行长David M. Yeung谈可挠式电池的研发，以及专注於软性混合IC产品的PragmatIC行销??总Gillian Ewers谈物联网的应用、工研院电光所组长邱世冠谈软性混合电子如何实现精准运动，而台湾最具代表性厂商之一日月光的技术处处长林弘毅博士，也将在会中分享如何透过异质整合技术来实现软性混合电子的制造。此外，也将邀请全球知名研究机构imec的资深研究员柯统辉博士，解析软性混合电子未来的技术发展及应用趋势。

FLEX Taiwan 聚焦软性混合电子创新设备材料、元件、印刷电子、软性显示器、以及其於新兴领域的应用发展与市场战略，串联半导体、显示器、感测器、电子纸与其他新技术领域的业者，透过丰富的论坛及展览内容，完整展示最新的技术发展、探讨最热门的国际研发趋势，同时促进跨领域的技术合作与交流，是软性混合电子在国际产、官、学、研间最完整的一站式交流平台。