自从2018年底美国、南韩与中国大陆在2019年6月率先宣布5G商转以来，虽然已可称之为5G元年，并透过大量布建5G基地台，成功带动首波网通设备、电路板（PCB）、显示器、天线、射频前端及散热元件等零组件创新需求商机，也间接引发美方针对华为、中兴等大厂掀起科技战。至于台湾相关资通讯应用及电信营运商则不仅商转进度落后，还须先通过初期负担沉重的建置基础建设成本，才可望深入推广至B2B垂直应用，迎接真正的商机浪潮。

然而，此时与国际5G基础建设及智慧型手机需求成长密切相关的上游关键零组件业者则早已凭着掌握次世代先进制程的需求及克服挑战悄悄收成，成为新一波营运成长的动力来源。工研院产业科技国际策略发展所经理林泽民便指出：「在这波各国陆续宣布5G商转期间能真正获利者，其实正集中于PCB、感测及能源元件等关键电子零组件产业，皆因为市场需求稳健和转单效应受惠，促成获利与需求双双倍增，也带动2019年产值微幅成长。」

图1 : 工研院产科国际所经理林泽民指出：「在这波各国陆续宣布5G商转期间能真正获利者，其实正集中於PCB、感测及能源元件等关键电子零组件产业」。（摄影／陈念舜）

预估未来在5G手机换机潮、物联网与整合AI功能等创新垂直应用需求扩大及新兴技术驱动下，2020年台湾电子零组件产业产值将达到新台币12,522~12,620亿元，年成长2.3~3.1%；加上近年来有部份台商电子大厂已将供应大陆市场之外的产能回流投资，整体产业景气最快可在2020年Q2回温。惟若停止创新，在大陆积极布建5G基地台并培植本土供应链趋势下，对台湾零组件需求将持续弱化。
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