 |
2021 RISC-V Taipei Day将登场 聚焦云端运算、终端AI (2021.09.26)
多核心晶片开发趋势，让开源硬体RISC-V处理器架构，从原本的以端点设备为主的使用情境，进一步提升至云计算系统的核心系统当中。由于RISC-V的弹性架构可提供多样化的云端与AI运算客制化晶片设计需求，为让台湾产业了解未来十年运算架构新商机，台湾RISC-V联盟（RVTA）将于10月12日以封闭型线上会议方式，举办2021 RISC-V Taipei Day |
|
台湾IC设计产学专家群聚 锁定RISC-V切入Edge AI商机 (2020.09.26)
由於RISC-V的弹性架构可满足边缘AI晶片设计需求，为协助台湾产业切入边缘AI应用商机，台湾RISC-V联盟(RVTA)於昨(25)日举办2020 RISC-V Taipei Day，邀请RISC-V International执行长Ms. Calista Redmond、台湾RISC-V联盟??会长暨晶心科技总经理林志明、芯原台湾??总经理徐国程、Mentor嵌入式平台亚洲区经理徐志亮发表专题演讲 |
|
布局AIoT时代台湾RISC-V联盟7日正式起跑 (2019.03.07)
为协助台湾产业迈入AIoT(人工智慧+物联网)时代，并从嵌入式CPU开放架构切入商用市场，由台湾物联网产业技术协会(TwIoTA)黄崇仁理事长倡议，与力晶、智成、神盾、晶心、联发科、瑞相、力积电、力旺、嵌译等发起企业协助下，台湾RISC-V联盟於7日举办启动仪式，并邀请经济部、科技部与多位教授到场见证 |
|
芯原Vivante VIP8000神经网路处理器IP每秒可提供超过3 Tera MAC (2017.05.04)
晶片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）供应商芯原公司推出一款电脑视觉和人工智慧应用的高度可扩展和可程式设计的处理器VIP8000。它每秒可提供超过3 Tera MAC，功耗效率高于1.5 GMAC /秒/毫瓦，为最小面积的采用16FF制程技术的处理器 |
|
格罗方德推12奈米FD-SOI制程 拓展FDX路线图 (2016.09.09)
半导体晶圆厂格罗方德发表全新的12nm FD-SOI半导体工艺平台12FDXTM，实现了业内首个多节点FD-SOI路线图，从而延续了其领先地位。新一代12FDXTM平台建立在其22FDXTM平台的成功基础之上，专为未来的移动计算、5G连接、人工智能、无人驾驶汽车等各类应用智能系统而设计 |
 |
芯原获ARM技术授权用于进阶消费性及嵌入式应用 (2011.12.09)
ARM与芯原（VeriSilicon Holdings Co., Ltd.）近日宣布，芯原已获得一系列ARM知识财产授权，其中精选包括高效节能的ARM Cortex处理器和ARM Mali绘图处理器（GPU）系列，以及ARM Artisan Physical IP |
|
芯原获ARM技术授权用于进阶消费性及嵌入式应用 (2011.11.28)
ARM与IC设计代工厂及客制化芯片解决方案供货商芯原 (VeriSilicon Holdings) 宣布，芯原已获得一系列ARM 知识财产授权，其中精选包括高效节能的ARM Cortex 处理器和 ARM Mali绘图处理器(GPU)系列，以及ARM Artisan Physical IP |
|
大陆芯原公司全面采用思源科技VERDI侦错系统 (2011.04.28)
思源科技（SpringSoft）于日前宣布， ASIC设计与半导体IP供货商芯原公司（VeriSilicon Holdings ）已采用Verdi自动化侦错系统作为标准的侦错平台。该软件现已全面部署至VeriSilicon全球研发部门，大幅缩短侦错时间并加速先进技术制程中的复杂数字IC与系统芯片设计 |
|
IBM与雷曼兄弟投资中国芯原微电子2000万美元 (2008.01.23)
外电消息报导，IBM与雷曼兄弟日前共同宣布，双方将投资中国IC设计代工芯原微电子。此投资将由「中国投资基金」商业联盟负责，投资金额约达2000万美元。
据报导，芯原微电子将利用这项融资，提升使用先进制程的系统级芯片（SoC）平台的研发速度 |
 |
移动式机械设备系统控制器的新选择 (2006.08.07)
DSP长期以来都是行动电话的重要元件，现在它们将进一步被用来处理更庞大的重机械设备，本文将介绍DSP在重机械设备的应用 |
|
中芯有意并台湾虹晶科技 (2006.01.09)
两岸芯片设计业近日盛传，中芯国际可能并购或投资某设计服务公司，仿效联电与智原的模式、增加未来十二吋厂的产能利用率。不过被点名的虹晶科技表示，很希望与多家晶圆代工厂建立策略联盟关系，但争取晶圆代工厂投资绝非现阶段首要任务 |
|
大陆晶圆业者台湾抢单动作积极 (2003.09.22)
据经济日报报导，大陆晶圆代工业者在台抢担动作积极，除上海中芯与芯原电子合作在台设立办事处外，上华半导体（CSMC）也宣布与智芯科技、益华计算机（Cadence）合作，推出第一套0.18微米设计套件以吸引客户 |
|
大陆IC设计服务业者芯原抢进台湾 动作积极 (2003.07.10)
据经济日报报导，与上海中芯合作的IC设计服务业者芯原日前正式在台北设立据点，以国内IC设计业者与系统厂商为目标，帮中芯寻找0.18微米以下的代工订单。此外台积电阵营的创意与联电阵营的智原，亦锁定0.13微米制程加强设计服务；IBM则是找上虹晶科技在台湾招揽，积极争取订单 |
|
中芯国际与IP供应商合作以扩大潜在客户群 (2003.01.29)
据外电报导，大陆上海晶圆代工业者中芯国际，日前宣布与半导体矽智财（IP）资料库供应商Artisan Components签订合作协定，Artisan将提供针对中芯国际0.18微米互补性金属氧化半导体（ CMOS）制程为基础的设计平台 |
|
中芯国际开始供应0.18微米CMOS代工服务 (2002.08.19)
美半导体新闻网站Silicon Strategies 报导，大陆上海晶圆代工业者中芯国际日前表示，已开始供应0.18微米CMOS逻辑制程技术代工服务，中芯将成为大陆首家提供高阶技术代工服务业者 |
|
中芯国际发布0.18微米标准设计平台 (2002.08.09)
中国半导体信息网消息指出，中芯国际集成电路制造(上海)公司周三(7日)与中国半导体智财权库(IP)供货商芯原微电子(上海)有限公司合作，正式发布0.18微米半导体标准设计平台 |
|
中芯0.18之CMOS平台现身 (2002.08.08)
晶圆代工厂中芯国际日前宣布，与大陆半导体IP业者芯原微电子合作，芯原微电子将针对中芯的0.18微米CMOS制程，提供标准设计平台。中芯指出，该设计平台是为中芯量身打造的，现已通过中芯的验证并可支持业界主流EDA工具，可供中芯所有客户使用 |
