据经济日报报导，与上海中芯合作的IC设计服务业者芯原日前正式在台北设立据点，以国内IC设计业者与系统厂商为目标，帮中芯寻找0.18微米以下的代工订单。此外台积电阵营的创意与联电阵营的智原，亦锁定0.13微米制程加强设计服务；IBM则是找上虹晶科技在台湾招揽，积极争取订单。

该报导指出，由大陆科技人芯原微电子董事长戴伟民，结合台湾半导体人詹俊才创立的芯原，在创投业者美商中经合高层的牵线，最近密集拜会光宝集团等系统厂商，积极争取系统厂商的芯片设计与制造代工订单。戴伟民指出，芯原结合中芯等大陆晶圆代工厂，不仅可以提供晶圆制造服务，也可以提供芯片设计代工的服务。

国内设计服务业者表示，过去几年全球晶圆代工产能缺乏，晶圆双雄产能利用率满载时有所闻，客户常常因为订不到产能，转而求助IC设计服务公司；如今大环境改变，系统客户委托设计服务业者，将要求多元的代工来源，而非单一合作厂商。

台积电结合创意、科雅等七家结盟设计服务公司，拓展中小型设计公司及系统客户；联电则倚重智原，强化共享光罩机制；IBM在北美结合多家设计服务公司，拉拢代工客户，亚太地区则以虹晶为主要设计服务伙伴。 而不仅是大陆设计服务公司登台，台湾设计服务公司也开始向大陆发展，与上海中芯等代工厂建立关系，准备替客户寻求更多元化的代工产能。