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IBM与雷曼兄弟投资中国芯原微电子2000万美元
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2008年01月23日 星期三

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外电消息报导,IBM与雷曼兄弟日前共同宣布,双方将投资中国IC设计代工芯原微电子。此投资将由「中国投资基金」商业联盟负责,投资金额约达2000万美元。

据报导,芯原微电子将利用这项融资,提升使用先进制程的系统级芯片(SoC)平台的研发速度。目前,芯原微电子已授权IBM在其产品中嵌入PowerPC核心,并将与IBM共同推广市场。同时,芯原微电子将提供设计服务作为IBM专用IC模型的支持,进而在IBM代工厂实施工业标准流程。

根据市场研究统计,2007年中国IC产业销售额达169.8亿美元。目前,中国本土的IC设计公司约有400多家,种类涵盖多种产业,尤其在手机、MP3、PMP、HDTV等消费电子上最多。

關鍵字: soc  系統單晶片  IBM  雷曼兄弟  芯原微 
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